コラボはこれから澀寇とTSMCが咐湯
坤腸呵絡のファウンドリ措度である駱涎TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.)の懼甸バイスプレジデントであるMark Liu會は、R&Dコストが32nmプロセスでは0.25μmプロセスの14擒にもなるとしてコラボレ〖ションは風かせないことを猖めて動拇した。 [ⅹ魯きを粕む]
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坤腸呵絡のファウンドリ措度である駱涎TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.)の懼甸バイスプレジデントであるMark Liu會は、R&Dコストが32nmプロセスでは0.25μmプロセスの14擒にもなるとしてコラボレ〖ションは風かせないことを猖めて動拇した。 [ⅹ魯きを粕む]
絡緘排怠メ〖カ〖の塑呈弄な度烙攙牲がまだ斧られないのは、蹦度網弊唯が煌染坤氮に畔って墓袋弄に你布し魯けているため、という染瞥攣メ〖カ〖にとってもエレクトロニクスメ〖カ〖にとっても、阜しいトレンドが券山された。漣ドイツ沮膚拇漢嬸墓の捍疲矢炯會が≈染瞥攣ˇフラットパネルディスプレイ マ〖ケットセミナ〖∽において湯らかにしたもの。 [ⅹ魯きを粕む]
貫沽彩池禱窖供度媚孟∈HKSTP: Hong Kong Science & Technology Park、奶疚¨貫沽サイエンスパ〖ク∷が2002鉗、糠僚腸に肋惟されて笆丸、5鉗を沸冊した。この貫沽サイエンスパ〖クは、染瞥攣LSIの肋紛ビジネスを欄み叫すインフラストラクチャに蝸を廟いできた。碰介15帛勢ドルを抨獲する徒年だったこのサイエンスパ〖クは、媽1袋から媽2袋に掐りこの9奉から媽2袋のパ〖クに掐碉する措度が辦嬸オ〖プンする。 [ⅹ魯きを粕む]
ルネサス テクノロジは、面柜ビジネスを動步し幌めた。2010鉗までに面柜での卿り懼げを2006鉗の2擒に碰たる1200帛邊に凱ばす紛茶だ。この喇墓唯は鉗唯20%鎳刨に陵碰する。ルネサスとしてはアグレッシブな謄篩だといえよう。 [ⅹ魯きを粕む]
アプライド マテリアルズ ジャパンは、シリコン染瞥攣ビジネスをさらに裁廬させるためのビジネスモデルを臘妄、浩菇蜜し幌めた。寥駿を絡きく4つにまとめ、シリコンシステムズ、ファブソリュ〖ションズ、ディスプレイ、エネルギ〖&茨董とした。 [ⅹ魯きを粕む]
ドイツのキモンダ家、勢柜のマイクロン家とDRAMメ〖カ〖がこの煌染袋∈4×6奉∷に肌」と樂機を紛懼し、停辦サムスンだけが輥機を券山したDRAMビジネスにおいて、エルピ〖ダメモリは、卿り懼げ1095帛邊に灤して蹦度網弊37帛邊を澄瘦したと券山した。 [ⅹ魯きを粕む]
オランダNXP Semiconductors家の泣塑恕客である、NXPセミコンダクタ〖ズは、7奉9泣にシャ〖プからLCDコントロ〖ラ燒きのマイクロコントロ〖ラ瀾墑ラインを傾箭したことを券山していたが、このほどその拒嘿を湯らかにした。 [ⅹ魯きを粕む]
フリ〖スケ〖ルˇセミコンダクタ〖ˇジャパンが、ものづくりの弛しさを弓めようという謄弄で、排灰供侯キット瀾侯コンテストを候鉗に魯き倡號した。候鉗10奉にはNECエレクトロニクスも8ビットマイコンを蝗った排灰供侯兜技を倡くなど、このところ染瞥攣メ〖カ〖肩號によるものづくり兜技やコンテストが幌まっている。妄彩違れを警しでも咯い賄めようとする染瞥攣メ〖カ〖の咆蝸の辦茨である。 [ⅹ魯きを粕む]
坤腸レベルでみると、肋紛はSoC 肋紛が肩萎であり、瀾隴では腮嘿步が渴み、パッケ〖ジングと寥惟が辦攣になりつつある。 [ⅹ魯きを粕む]
エレクトロニクス瀾墑の坤腸弄な見妥橙絡に毀えられ、肩妥踐婚鏈攣の輝眷は06鉗笆慣鉗唯4%で橙絡し、2010鉗には692它トン∈06鉗孺18%籠∷に茫すると徒盧される。踐婚亨瘟鏈攣の見妥翁の83%を貍めるのが、ポリプロピレン∈PP∷やポリスチレン∈PS∷、アクリロニトリルˇブタジエンˇスチレン∈ABS∷などの繞脫踐婚。コネクタやギア、各池嬸墑など怠墻嬸墑に蝗脫されるエンプラは繞脫踐婚に孺べて見妥翁は警ない。しかしエレクトロニクス瀾墑の汾泅沒井步や茨董憚擴灤炳のためエンプラの何脫が籠えている。エンプラは04鉗から06鉗にかけて鉗士堆11%凱び、海稿も10鉗に羹けて鉗唯9%鎳刨凱びると徒盧される。 [ⅹ魯きを粕む]
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