コラボはこれから澀寇とTSMCが咐湯
坤腸呵絡のファウンドリ措度である駱涎TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.)の懼甸バイスプレジデントであるMark Liu會は、R&Dコストが32nmプロセスでは0.25μmプロセスの14擒にもなるとしてコラボレ〖ションは風かせないことを猖めて動拇した。
もはや帽迫で抨獲できる措度は勢Intel家などかなり嘎られてくると、このほどパシフィコ玻賞で倡かれた、Industry Strategy and Technology Forum 2007で、海稿の染瞥攣緩度のキ〖ワ〖ドはコラボレ〖ションであることを斧奶した。
この秦肥には、措度帽迫での甫墊倡券コストや肋灑抨獲コストがあまりにも四絡になり、1家ではかなり腳操になってきたことがある。チップの礁姥刨は四絡になり、剩花さが籠裁しているのにもかかわらず、肋紛袋粗の沒教が滇められている。このため瀾墑肋紛コストが籠裁し、65nmプロセス瀾墑だと4500它ドルにもなると斧姥もっている。甫墊倡券コストは、0.25μm禱窖を１とすると、65nm禱窖は10擒、45nm禱窖は12擒、32nm禱窖は14擒にも四れ懼がるという。瀾隴コストは肋灑抨獲を掐れて、90nmプロセスが25帛勢ドル、65nmで32帛ドル、45nmで45帛ドル、32nmで55帛ドルと籠絡していくと斧ている。
これからの輝眷は、辦忍弄な斧數と票屯、デジタル踩排が福苞する。ただし、デジタル踩排羹けのチップの肩蝸禱窖は、瀾隴禱窖から、システムソフトウエアと瀾墑肋紛へとシフトしている。肩なIDM∈另圭染瞥攣メ〖カ〖∷の80%はソフトウエアエンジニアだと斧ている。プロセス禱窖の妥はインテグレ〖ションになり、改」のプロセス禱窖は絡池や甫墊怠簇で倡券すべきだと肩磨する。
こういったソフトウエア、システムへのシフトを微燒けるかのように、2002鉗から2006鉗までの士堆鉗唯喇墓唯CAGRを斧ると、IDMが13◇に灤して肋紛やソフトウエアだけのファブレス措度は26◇と光い。この廓いを嘲賃すると經丸、ファブレスがIDMを卻く泣が丸る材墻拉は澆尸にある。
辦數で、ファウンドリ禍度は染瞥攣緩度のひとつの渺になってきたことも禍悸である。TSMCは2006鉗、2007鉗漣染ともトップ10ランキングの媽6疤に疤彌している∈IC Insights拇べ、2007/08/10 IC Insightsが呵糠染瞥攣ランキングを券山∷。どのような杠狄にも灤炳することをモット〖とするTSMCの腮嘿步のペ〖スはITRSよりも廬い。ITRSでは2010鉗になっているが、Mark Liu會は海45nm瀾墑を欄緩しているという。悸狠TSMCは、パソコンやグラフィックス羹けチップを80%笆懼、ハ〖ドドライブやBluetoothは60◇煎、その戮痰俐LAN、啡掠排廈のベ〖バンド攙烯、デジタルTV、セットトップボックス、DVDプレ〖ヤ〖、イ〖サ〖ネットなどの尸填で絡きなシェアを積っている。
ただし、染瞥攣プロセス禱窖の腮嘿步がすべての箕洛はもはや殿ったといえる。票會は≈テクノロジ〖ノ〖ドを卿り濕にしていたメリットは負っていく∽と雇えている。このメリットは籠やすなら、攙烯モデルの籃刨を懼げるとか、EDAベンダ〖やIPベンダ〖とコラボを寥み、ト〖タル肋紛システムを侯り懼げることだとしている。
ファウンドリ迫極としては、300mmウェ〖ハで奉緩10它綏笆懼のギガファブを夸渴する。抨獲垛馳は籠絡するものの、オペレ〖ションコストは、奉緩1它綏笆布のミニファブや2~3它綏のメガファブと孺べて你いという。腮嘿步と鼎に、翁緩倡幌から懼がっていく殊偽まりのペ〖スである漿較袋粗は沒くなっているとしている。毋えば、光件僑灤炳の禱窖であるRF CMOSは、90nmから65nmへの敗乖にかかった袋粗よりも、65nmから45nmへの敗乖袋粗の數がずっと玲い。
TSMCは海稿、CMOSのMEMSや、ウェ〖ハレベルSiPパッケ〖ジングによる3肌傅ICなどにも蝸を掐れ、懶け砷う瀾墑のポ〖トフォリオを弓げていく。從奶排端を網脫する3肌傅菇隴のSiPを倡券面である。
仆臉の孟刻や匿排などに灤しての灑えもある。シングルソ〖スへの錯副に灤して、糠冪のサイエンスパ〖クだけではなく、駱祁の供度媚孟にもラインを肋彌している。裁えて、勢柜、シンガポ〖ルにもラインを積っているため、辦カ疥の供眷がストップしても戮で灤炳できる。匿排に灤しては毋えば駱祁供眷の3つの棚では、それぞれ侍」の排蝸丁惦ラインを灑えている。丁惦稍奧を杠狄に涂えない攣擴をとる。
