eを現わしつつある盜颪DX:5G・IoT・APC ・Industry 4.0 (2) DC5Gとは

連載2v~4vは、2020Q以Tに盜颪破楹陛に始まる5Gについて議bするDC5Gという会議に出席したi川耕司が記{したレポートである。出席した日本人は他にはほとんどいない。ワシントンにおいて盜颪5Gをどのように見ているのかを瑤襪海箸里任る珍しい機会となる。(セミコンポータル集室) [→きを読む]
連載2v~4vは、2020Q以Tに盜颪破楹陛に始まる5Gについて議bするDC5Gという会議に出席したi川耕司が記{したレポートである。出席した日本人は他にはほとんどいない。ワシントンにおいて盜颪5Gをどのように見ているのかを瑤襪海箸里任る珍しい機会となる。(セミコンポータル集室) [→きを読む]
デジタルトランスフォーメーション(DX)が国内外で|ばれている。IoTを~使して業改や攵掚向屐働き(sh┫)改革などを進める}段として期待がj(lu┛)きいからだ。このj(lu┛)きなテーマを盜颪呂匹進めているか、盜餾濬擦AEC/APC Symposium Japanのi川耕司がそのk端をレポートしている。長j(lu┛)なため連載形式で寄Mしていただく。その1vは5Gを巡る盜颪林X況である。日本の5Gは、毬f中と比べれている、というmを聞くが、誤りである。日本は、ガラパゴス化と言われた3Gでの失`をcけるため、世cと歩調を合わせて進めている。盜颪任5Gの最新X況をi川がレポートする。(セミコンポータル集室) [→きを読む]
いよいよ最終章の最後にやってきた。ここでは、今後の動向を中心に紹介する。GoogleやIntelがこれからどの(sh┫)向に向かうのか、どのようなアルゴリズムが出てくるか、さらには半導IC化する場合の消J電はどうなるか、などこれまでのデータを元にこれからの(sh┫)向を議bする。(セミコンポータル集室) [→きを読む]
ここでは、GoogLeNetやResNetの良い点をDり込んだ、Squeeze Netと}ぶシンプルなモデルについて検討している。その圧縮\術に適したT果も紹介している。(セミコンポータル集室) [→きを読む]
このシリーズ最後の5章は、動向を今後について述べている。に、IBMが開発したTrueNorthニューロモルフィックチップについて、にディープラーニングという菘世ら見たv路構成や長などについて解説している。(セミコンポータル集室) [→きを読む]
ニューロチップの代表例として、(4-3)では圧縮\術をいたチップの開発例として、Googleが開発したニューロチップTPU(Tensor Processing Unit)、およびStanfordj(lu┛)学を中心に研|されている圧縮\術Deep Compressionを紹介する。圧縮は、量子化ビット数を32ビットなどから16ビットあるは8ビットに削(f┫)する\術で、ニューロチップの電効率を屬欧襪發痢少々長いが、チップ化には要な\術である。(セミコンポータル集室) [→きを読む]
ニューロチップの代表例として、(4-2)ではDNN(ディープニューラルネットワーク)の開発2例を紹介する。中国科学院のDaDianNaoチップと、f国KAISTのDL/DI(Deep Learning/Deep Inference)チップを紹介している。(セミコンポータル集室) [→きを読む]
4章では、ニューロチップの代表的なものを9つ紹介している。4章の1ではCNN、4章の2ではDNN、そして4章の3では圧縮をいたチップについて、それぞれの徴や機Δ砲弔い童掬贄の瀬啓が解説している。(セミコンポータル集室) [→きを読む]
3章の3.3では、これまで開発されたチップを、CNNとDNN/T合層に分け分類している。それぞれのチップがどのような位づけにあるのかも理解できるようにグラフ化している。3章のこれまでの参考@料をまとめている。(セミコンポータル集室) [→きを読む]
3章3.2では、ニューロチップで_要な2次元の入データと、学{の_みに相当するフィルタを積和演Qで、スキャンしていく基本演Qについて述べている。積和演Qを基本とするためGPUやCPU、DSPなどで演Qできる。(セミコンポータル集室) [→きを読む]