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中国勢恐るべし!{華光集団がねらうNAND逆転の秘策

去る8月22日に東Bで開されたセミコンダクタポータル主「2018Q後半からの1Qを氾辻集長と議bしよう」セミナー(参考@料1)に出席して、いくつかコメントを述べた。1Qiにもこのしに参加したが、その際はHくの参加vが「今後の半導噞の先行きが読めない」ことに椶漾◆嵌焼噞の先行指Yになるようなものはないか?」との問やT見が相次いだ。それは国c総攵(GDP)だとHくの人が信じ、なかにはTSMCの業績を基に予Rしているという人もいた。

その時のMのコメントは、後日、本ブログに再{したが(参考@料23)、k口で言えば、先行指Yは、j口顧客のメモリ契約価格(数ヵ月先のD引価格)で、その峺ぶりで半導噞の先行きが読めるというものだった。今vは、逆にメモリ価格の下落が先行指Yとなるだろう。ただし、メモリ価格が下落しても、それによって要が喚されれば、スマートフォンにもPC にもデータセンターのサーバにもその他の電子機_にもメモリがもっと搭載されるようになり、半導Wのf辺が広がるから価格低下は長い`で見ればKいことばかりではない。この辺の情は、氾辻集長が本欄で繰り返し述べているので、_複をcけて、今vは、セミナーでもうkつのBとなった中国情についてDり屬欧襪海箸砲靴茲Α

中国勢が世c最高]NANDを実現するための\術を発表

f国Bは「f国勢が圧倒的なシェアを誇る半導メモリ分野で、国策でしく{い屬欧討る中国勢との\術格差が縮まり、いずれシェアを奪われてしまうのではないか」とe機感をeっていることを7月に紹介したが(参考@料4)、そのe機感をさらにあおるような「P」がきた。

中国{華光集団傘下の新興NAND型フラッシュメモリメーカーであるYangtze Memory Technologies(S称YMTC、中国での式@称:長江T儲科\、所在地;湖省漢x)は、3D-NANDの高性Σ宗高密度化を可Δ箸垢詁O\術「Xtacking」を2019Q以Tに量する予定のに導入すると今Q8月6日にO社のウエブサイト屬波表した(参考@料5)。

また、同社CEOのSimon Yangは、同時期に盜颯轡螢灰鵐丱譟爾燃されたフラッシュメモリの国際会議「Flash Memory Summit」にPいて同\術の詳細を発表した。 YMTCの発表は同会議にて賞賛され、「Best Innovative Flash Memory Startup」として表彰をpけた。

同社のYang CEOは「(現在、Samsung Electronicsが開発を進めている)世c最高クラスの3D-NANDのI/O]度は1.4Gbpsが`Yとなっているが、業cのjH数のNAND I/O は1.0Gbps以下である。Xtacking\術を適することで、NAND I/Oの]度はDDR4 DRAMと同等以屬箸覆觝能j3.0Gbpsまで引き屬欧襪海箸可Δ箸覆襦廚判劼戞NAND業cのゲームチェンジャーになることをx言した。

Xtackingは、データI/Oとメモリセル動作の信ス萢をするCMOS周辺v路と3D-NANDメモリセル・アレイを別々のウェーハをいて作し、それらを張り合わせるというもの。下層の3D NANDと崛悗亮辺v路は、ウェーハに形成された数万個の金錺咼△魏陲靴禿典づに接される。周辺v路には、NANDフラッシュメモリのプロセスよりもはるかに微細なロジックプロセスを適できるため、JTのメモリアレイと周辺v路をk化させた]桔,茲蠅皀妊丱ぅ浩Δ鮓屬垢襪海箸できるとしている。

来の3D-NANDアーキテクチャは、周辺v路がチップC積の20〜30%をめることから、NANDのビット密度を低下させていた。来的に、3D-NAND\術が128層以屬某抱tすれば、周辺v路がチップC積の50%以屬鰒める可性もあるとされているが、Xtacking\術を使すると、3D NANDメモリセル・アレイと周辺v路を分けて積層できるため、JTの3D-NAND\術と比べてビット密度を高めることが可Δ砲覆襪汎閏劼論している。

また、同\術を適すると、NANDメモリセル・アレイと周辺v路を別々のチームで設作業を行うことができるほか、デザインルールの異なる]プロセスを適できるため、開発時間が少なくとも来よりも3ヵ月ほど]縮、]サイクルタイムも同20%]縮、そしてx場へのアクセスタイムの]縮も可Δ箸覆襪燭瓠経営Cでも優位に立てるとしている。さらに、顧客の要望で周辺v路のカスタム化も容易に行なえるようになるため、ビジネスの幅も広げられると同社では、x場拡jに期待を寄せている。

同\術は2019Qにj量攵を開始する予定の2世代の3D NAND(32層)から適する画だというが、すでに3世代に相当する64層のテープアウトも完了し、試作も進んでいるとのことで、こうした研|成果のk陲、今vのFlash Memory Summitで発表されたわけである。

中国勢の躍進にe機感咾瓩諚f国勢

まもなく始まるであろう中国メモリ業cの猛に瓦掘∈任咾ゅe機感をもっているのはSamsungとSK Hynixという2jメモリ―企業を~するf国である(参考@料4)。

今v、周vれと見ていたYMTCが独Oの\術によりf国勢との差異化を図ろうとしたことに瓦掘∠f国メディアは、YMTCの発表やFlash Memory SummitでのYang CEOの講演を、驚嘆とe機感をもって]報として伝えている。中央日報は、「中国半導が空爆、サムスンより]い32段NAND量」(8月9日け)とし、中国が驚異的な]度でNANDの開発を進めていることを、e機感をもって伝えた。また、すでにYMTCが、64層3D-NANDの試作を中国内のIT企業に納していることなどにも触れ、f国の半導業cにも、2019Qの下半期には影xが出てくる可性があることを指~した。そして、64層3D-NANDも2019Qには量に々圓垢襪海箸發任るとの見気眇した。

ただし、そうした脅威とする向きのk気如▲ΕА璽呂2いるため、ウェーハ2分のコストがかかること、ならびに積層工が新たに{加され、攵巤間が余にかかることなどにも触れており、歩里泙蠅屬りにくく、量はMしいとの見気眈匆陲靴討い襦

中央日報はに8月13日の社説で「f国経済の柱である半導噞に瓦垢觀拱鷁擦眞@がしく鳴りxいている。『半導崛』を掲げた中国の{撃もまた本格化する兆しだ。中国企業YMTCは今月初めに櫂轡螢灰鵐丱譟爾廼\術講演をして「来QからNAND型フラッシュを量する」とx言した。『半導黙{』が現実化すれば致命aをpけるのはf国経済だ」と述べ、f国Bがe機をタKする策を早にとるようにe機感をもって訴えている。

なお、湾の経済日刊Lである經濟日報も、8月7日で「光新記憶體\術震撼業c(中国光集団が発表した新メモリ\術が半導業cに震撼を与えている)」との見出しで今vのDり組みを伝えており、Flash Memory Summitの開地でもある盜颪魎泙瓠中国勢の半導メモリ\術革新への咾ちT欲を、脅威としてpけVめた向きがHいようだ。

中国勢のリスクを負った猛に棺茲任ているか

メモリセルアレイと周辺v路を別々に作って張り合わせるというアイデアは、NANDフラッシュメモリメーカーの\術vなら誰もが以iからeっていたもので、けっして驚くようなものではない。ただし、中国勢を除き誰もリスクを負って実現しようとはしなかった。分野は違うが、ソニーのCMOSイメージセンサの裏C照oや周辺v路の3次元積層もアイデアとしては昔からあったが、ソニー以外誰もリスクを負って実現しようとはしなかった。T果として、CCDにw執したためCMOSイメージセンサ最後発だったソニーがあっという間に先頭に躍り出たことは記憶に新しい。

YMTCは、JTNANDフラッシュ量妌場のu接地に2、3のNAND量妌場の建設を画しており、親会社の{華光集団は、W箸篝都にも半導工場(カテゴリーは未定)建設を画している。同集団は今後10Q間で1000億ドル(11兆)の{加投@を画しているとも伝えられている。また、同集団は、傘下の複数のファブレスで半導設ξを著しく咾瓩討り、すでに最先端デバイスを設できるレベルに達している。中国恐るべし!のX況に、f国勢は、そして日本勢はどのように棺茲垢襪弔發蠅世蹐Δ?

参考@料
1. SPIマーケットセミナー世c半導x場、2018Q後半からの1Qを氾辻集長と議bしよう (2018/08/22)
2. K;「今後の半導噞の成長をう先行指Yは何か? それはGDPではない!」(2017/08/23)
3. K:「今後の半導噞の成長をう先行指Yは何か?それはメモリ価格!」(2017/09/05)
4. K:「f国でなかなか育たないメモリビジネス情―f国Bのe機感」(2018/07/24)
5. Yangtze Memory Technologies Introduces New 3D NAND Architecture -- XtackingTM

Hattori Consulting International代表 K陝
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