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IIoT、AI、O動運転Z、5G、半導新分野に向けた枠組み作り発化

IIoT、AI、O動運転Z、5G、半導新分野に向けた枠組み作り発化

半導新分野の開、拡jに向けても須となるいまR`\術の新分野・新x場のインフラ作りそしてそのための枠組み作りが、ここにきて関連業c、Q社および業c間連携の形で引きき発化している。噞IoT(IIoT)、人工(AI)、O動運転Zそして5Gについて、開発、]そして管理などx場化のいろいろな切り口でQ社およびグローバルな連携のDり組みが]ち屬欧蕕譴討い襦V`についたJ囲ではあるが、JTの半導x場とともに、また新しい時代、段階の協調と争の局CをpけVめている。 [→きを読む]

新分野・新x場開に向かう現時点:U、連携、路線構築の動き

新分野・新x場開に向かう現時点:U、連携、路線構築の動き

新\術を~使した新分野・新x場の開が、グローバルにt開、いていることが、現下のエレクトロニクス・半導業cのjきな流れとなっており、昨Q桁外れに拡jしたM&A(企業の合・A収)とともに絶えずR`しているところである。O動運転Zに向けた盜颪任Uの検討、インドx場開に向けた連携の動き、そして噞IoT(IIOT)のcybersecurity問の検討はじめ的な路線構築を図るQ社・機関のDり組みをほんの`についたJ囲ながら現時点として{っている。 [→きを読む]

拡jkの中国半導x場の現況:国内外メーカー進出、]

拡jkの中国半導x場の現況:国内外メーカー進出、]

半導業cのO立化を国家`Yに掲げて邁進している中国の半導関連x場のな拡jは、伝えられるI`ごとに驚かされる実がある。TSMCの南B300-mm拠点、XMCの漢メモリ工場など国内外の半導メーカーの相次ぐ進出で、向こう5Q間で5兆模の投@が見込まれている。2016〜2017Qにかけて画されている19Pの半導工場の新設・\咾両工のうち10Pが中国での投@であり、直Z四半期の半導]x場がiQ同期比2倍になって湾に次ぐ位づけとなっている。拡jの現時点と課を{ってみる。 [→きを読む]

i月からeち直した7月半導販売高、昨Qの後{い払拭できるか

i月からeち直した7月半導販売高、昨Qの後{い払拭できるか

盜Semiconductor Industry Association(SIA)から月次世c半導販売高が発表され、今vはこの7月分で総Y$27.1 billionであり、i月比2.6%\、iQ同月比2.8%となっている。このi月比の\加のjきさは3Qぶりということで残る今Qの今後に期待感をもたせるとともに、現時点での1-7月では昨Q同期に及んでいないが、今後挽vに至るかどうか、というところがある。世c経済そして半導業cの本Qの推,鮓ると、HMでそう~単には予をさない現Xがあり、引ききあれこれR`ということと思う。 [→きを読む]

便W、適な使いM}のくなき{求、高まる新x場分野開のS動

便W、適な使いM}のくなき{求、高まる新x場分野開のS動

スマートフォンにIC乗Zw機Δ入り、L外でもAい颪できるようになる。莂O動運転のタクシーが走ってWできる。本当にどこまで便W、適な空間になっていくのか、それらを`指した的な連携のアプローチがグローバルにt開している。artificial intelligence(AI)、virtual reality(VR)、machine、visionソフトウェア、およびcloudデータベースなどを~使するそれぞれの半導\術におけるt開、進tとともに、便WがゆえのW性、信頼性への点の_みにR`するところである。 [→きを読む]

ニッポン家電噞の逆が始まっている!! 〜主役はIoTと~機EL

ニッポン家電噞の逆が始まっている!! 〜主役はIoTと~機EL

世c初とでも言うべき、とんでもないディスプレイを見せていただく機会にLまれた。それは、ソニーとパナソニックの~機EL靆腓統合したJOLEDが作り屬欧震20インチの印刷法による~機ELディスプレイである。これにはかなり参った。漆の奥深さ、モビリティのすばらしさ、コントラストのzやかさ、そして何よりも切れのある画気防vは]ちのめされた。 [→きを読む]

Hot Chipsを軸に次世代、新分野へのDり組み、連携を見る

Hot Chipsを軸に次世代、新分野へのDり組み、連携を見る

マイクロプロセッサを代表として次世代の半導設&アーキテクチャーのDり組みが披露されるHot Chips conference(8月21-23日:Cupertino, Calif.)が開され、長らく親しんだInternational Technology Roadmap for Semiconductors(ITRS)が、International Roadmap for Devices and Systems(IRDS)に代わっていくI`の今Q、先々の妓性に向けた1つの場としてR`している。また、Artificial Intelligence(AI)、augmented reality(AR)およびvirtual reality(VR)など新分野開に向けたQ社そしてH様な連携が引きいてt開されている。 [→きを読む]

Intel Developer Forum(IDF)に見る10-nmファウンドリー&新分野々

Intel Developer Forum(IDF)に見る10-nmファウンドリー&新分野々

Intel Developer Forum(IDF)(2016Q8月16-18日:サンフランシスコ)が開され、パソコンプロセッサを主導、1990Q代の始めから世c半導サプライヤランキングの位を引っ張りけているIntel社の動きにまたもR`である。新たな軸Bへの々圓喫g求められる中、この春は人^削を行い、パソコンから新しい業分野の売屬家耄┐鮃發瓩討い觝巴罎砲△襦今vは、モバイルをリードするライバル、ARMと連携するというjきな動きに出て、eちiの最先端プロセス\術をかす"10-nmファウンドリー"が新たな啣什として]ち屬欧蕕譴討い襦 [→きを読む]

中国半導を巡る動き発化・・・業c貭湘合、中国2社合 etc.

中国半導を巡る動き発化・・・業c貭湘合、中国2社合 etc.

半導業cのO立化に向けて国家画`Yの1つとして積極的にDり組んでいる中国において、様々な動き、t開が見られ、アップデートを行っている。中国の27の半導メーカーおよび関連機関が、中国半導業cのt開の貭湘合を`指すHigh-End Chip Alliance(HECA)をT成する動きにまずR`、また、中国最jの半導設メーカー、Tsinghua Unigroupが、中国のj}半導メーカーの1つ、XMC(Wuhan Xinxin Semiconductor Manufacturing)をA収という中国国内同士の最初のM&A例が見られている。そのほかいろいろな切り口で現下の関連するX況を以下{っている。 [→きを読む]

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