マイクロプロセッサを代表として次世代の半導��設��&アーキテクチャーの�Dり組みが披露されるHot Chips conference(8月21-23日：Cupertino, Calif.)が開��(h┐o)され、長らく親しんだInternational Technology Roadmap for Semiconductors(ITRS)が、International Roadmap for Devices and Systems(IRDS)に代わっていく�I�`の今�Q、先々の��(sh┫)向性に向けた1つの場として�R�`している。また、Artificial Intelligence(AI)、augmented reality(AR)およびvirtual reality(VR)など新分野開��に向けた�Q社そして�H様な連携が引き��いて�t開されている。 [→��きを読む]
Intel Developer Forum(IDF)(2016�Q8月16-18日：サンフランシスコ)が開��(h┐o)され、パソコン��プロセッサを主導、1990�Q代の始めから世�c半導��サプライヤランキングの��位を引っ張り��けているIntel社の動きにまたも�R�`である。新たな軸�Bへの�々圓�喫�g求められる中、この春は人�^削��(f┫)を行い、パソコンから新しい��業分野の売�屬家耄┐鮃發瓩討い觝巴罎砲△襦�今�vは、モバイルをリードするライバル、ARMと連携するという�j(lu┛)きな動きに出て、�eち�iの最先端プロセス�\術を?q┗)�か�?10-nmファウンドリー"が新たな��(d┛ng)化策として�]ち�屬欧蕕譴討い襦� [→��きを読む]
半導��業�cの�O立化に向けて国家��画�`�Yの1つとして積極的に�Dり組んでいる中国において、様々な動き、�t開が見られ、アップデートを行っている。中国の27の半導��メーカーおよび関連機関が、中国半導��業�cの�t開の��(k┫)直統合を�`指すHigh-End Chip Alliance(HECA)を�T成する動きにまず�R�`、また、中国最�j(lu┛)の半導��設��メーカー、Tsinghua Unigroupが、中国の�j(lu┛)�}半導��メーカーの1つ、XMC(Wuhan Xinxin Semiconductor Manufacturing)を�A収という中国国内同士の最初のM&A��例が見られている。そのほかいろいろな切り口で現下の関連する�X況を以下�{っている。 [→��きを読む]
「学問に裏�]ちされた�\術だけが�擇�残る。まがい�颪離�ンに頼った半導�����]の時代は終わったのだ。そしてまた、真理の�iには何人といえども頭を��(k┫)れる、という�e勢が�j(lu┛)切なのだ」。 [→��きを読む]
��(sh━)国Semiconductor Industry Association(SIA)から月次の世�c半導��販売高が発表され、今�vはこの6月分、そして��二四半期、4-6月のデータが表わされている。世�c経済の低迷、�Pびの��(f┫)�]が�戮Δ覆�、6月の販売高は�i月比1.1%�\、4-6月の販売高は�i四半期比1.0%�\と、�iよりはプラスになっているが、�i�Q同月および同期と比べるとともに5.8%のマイナスとなる。�iよりはプラスを繰り返して本�Qの後半は�i半に�瓦靴��rり返すことになるかどうか、�R�`するとともに�j(lu┛)きく期待するところである。 [→��きを読む]
今�Q後半からの1�Qの半導���x場はどうなるか。セミコンポータルは、半導���x場を世�cの動向、経済�X況、エレクトロニクス�x場などから見て、どこに向かっているかを浮き彫りにし、半導���噞を�Г┐����]�����噞についても予�Rデータを集めた。それをまとめた電子メディア「半導���x場レポート2016�Q7月版」を発行した。 [→��きを読む]
��業の��模拡�j(lu┛)、中身拡充を図るM&Aの�Sがまたぞろ押し寄せている。アナログ半導��業�cで共に��(sh━)国のAnalog DevicesがLinear Technologyを�A収、新たにメモリ半導��の構築を図っている中国にてTsinghua UnigroupがWuhan Xinxin Semiconductor Manufacturing Corp.(XMC)を傘下に入れてメモリ拠点を合��、そして欧�Δ任�STMicroelectronicsがAMS AGからNFC, RFID reader��業を�A収している。そしてもう1つ、internet of things(IoT)��業推進に向けたコンソーシアム、協業���U(ku┛)の設立が、エレクトロニクス・半導��業�cで��発化する現下の広い�T味合いでの統合の動きを構成している。 [→��きを読む]
「IoT(internet of things)」そして「ポケモンGO」が、このところのニュースのキーワードとして登場、�k般社会そしてエレクトロニクス・半導��業�cに我が国が発信�笋箸覆觸j(lu┛)きなインパクトを与えている。��(sh┫)々から様々な反応が見られているが、半導��業�cとしてはスマホに��く新分野、新�\術を���xに模索している��中で最も�~��な1つであるIoTに��(d┛ng)��な��点が当てられて、いくつかの陣営が��い合う�Y��化はじめ拍�Zがかかっていく期待がある。今後の新たな業�cロードマップの�t開にも�R�`するところである。 [→��きを読む]
半導��最先端の微細化が7nm、5nmと、�k桁ナノメートルへのアプローチが行われている�k��(sh┫)、Moore�Г慮堕c、はたまた終わりが�Dり沙�Xされて半導��ロードマップもデバイス�k辺倒からデバイスとシステムを合わせ分野ごとに�Wいていく新たな�Dり組みが始まろうとしている。この飛躍、転換の局�Cのもと、��例のSEMICON West(2016�Q7月12日〜14日：San Francisco)が開��(h┐o)され、����・材料など半導�����]分野の最先端が披露されるのに合わせるかのように、�k桁ナノメートルプロセス�\術を巡る連携、�t望がグローバルに��(sh┫)々�]ち�屬欧蕕譴討い襦� [→��きを読む]
世�cの半導���x場はスマートフォンの�Pび�椶澆���らかとなり、2016�Qについてはほぼ横ばいの40兆��が予�[されている。スマホおよびタブレットの出荷�X況によっては、�{�Jのマイナス成長もあり�u(p┴ng)る�t開。 [→��きを読む]
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