MEMSでトップシェアのBosch Sensortecは、�Q間10億個以�屬離ぅ鵐謄螢献Д鵐�MEMSセンサを出荷できるようになり、あと5�Qの2030�Qまでに����100億個にする�`�Yを掲げた。Bosch内の小さなグループとして出発したBosch Sensortecは、創業20�Qで今やMEMS出荷�Yでトップになった（図1）。今後もエッジAIのセンサをスマートフォンやウェアラブル、ヒアラブル、スマートホームに�R��していく。 [→��きを読む]
![AI時代にはEDAツールも�Q(ch┘ng)設��・���]工��でのAIを探索するSiemens](/assets_c/900px/250917-siemenseda.png "AI時代にはEDAツールも�Q(ch┘ng)設��・���]工��でのAIを探索するSiemens")
「半導��をけん引するこれまでの4つの�SからAIという5番�`の�Sを迎えるようになった」と9月5日、東�B��川で開��(h┐o)されたSiemens EDA Tech Forum 2025 Japanにおいて、Siemens EDAのAIおよびSolido Custom IC担当のシニアVP兼ジェネラルマネージャーのAmit Gupta��(hu━)（図1）は述べた。これからは業��のワークフローにAIをいかに����するかでTime-to Marketが��まるようになる。Gupta��(hu━)はEDAにAIを?q┗)���することで工数が半�?f┫)すると述べている。 [→��きを読む]
![セミコン��湾で3DIC先端���]アライアンスが誕��](/assets_c/900px/250916-semicontaiwan.png "セミコン��湾で3DIC先端���]アライアンスが誕��")
先週、セミコン��湾2025が開��(h┐o)され、AIがけん引する先端パッケージが�R�`されたようだ。9月11日の日本経済新聞は先端パッケージの講演が連日のように開かれたと報じた。��に3DICAMA（3DIC Advanced Manufacturing Alliance：先端���]アライアンス）を、TSMCとASEがリードして立ち�屬欧拭Ｆ�本でも広���j(lu┛)学がAIの普及で半導����(ji┐n)要が�\えることから半導��システムを教えるプログラムを新設した。 [→��きを読む]
AI(人工��(m┬ng)��)��(ji┐n)要が�j(lu┛)きく引っ張って、半導���x場の先行きが��来の見��(sh┫)では見通しにくくなっているなか、半導��関連のイベントでの動きに�R�`している。世�cに向けて先端半導��の���]をリードしている��湾、そしてこれから本格的な半導�����]国�僝を図っていくインド、それぞれでのSEMICON Taiwan(9月10-12日)、そして2�v�`のSEMICON India(9月2-4日)である。AI半導��の�t開に向けて、設��および���]、とりわけ後工��における�官�が問われていく流れであり、それぞれの関連する動きが見られている。 アップルの新����、iPhone 17が発表され、AI�官�はじめいろいろな切り口からの見��(sh┫)&�h価が��いている。AI��点が中心となる現時点ではある。 [→��きを読む]
IPベンダーのArmは、モバイルAI向けにCPUとGPUとAIアクセラレータを集積できる巨�j(lu┛)なIP「arm lumex」を提供すると発表した。同社はこれをCSS（Compute Sub-Systems）プラットフォームのモバイル版と�}び、データセンター向けの「Arm Neoverse」、�Z載向けの「Arm Zena」に��く、シリーズの�kつである。スマートフォンにも巨�j(lu┛)なIPでAIワークロードを実行することになる。 [→��きを読む]
![Samsung、SK hynix、TSMCに�瓦垢���(sh━)国��半導�����]����輸出優遇措�����vの影�xは?](/assets_c/900px/250910-ustaiwankorea.png "Samsung、SK hynix、TSMCに�瓦垢���(sh━)国��半導�����]����輸出優遇措�����vの影�xは?")
��(sh━)国���Bは、8月��に�fSamsungとSK hynixとIntel Semiconductor （Dalian）（SK hynixが完���A収の��中のIntel �j(lu┛)連NANDフラッシュメモリ工場）に�瓦靴董���要不可�L(f┘ng)な半導�����]����を�O�y(t┓ng)に出荷することを認める措��である「認証エンドユーザー」（VEU）と�}ばれるプログラムにおける��例措��を���vしたと通��(m┬ng)したが、9月初めには、��TSMCに�瓦靴討眛瑛佑�VEU��例����を���vした（図1、参考�@料1、2）。 [→��きを読む]
かつて��高�]のデータレートを誇ったUWB（Ultra-Wide Band）通信が復��する兆しを見せている。UWBは中心周�S数6GHzあるいは8GHzで周�S数帯域が500MHzあるいは1.5GHzを�W(w┌ng)��し、480Mbpsの高�]通信する�\術だったが、Wi-Fiの高�]化に押され�eを見なくなった。しかし、高周�S・高データレートの通信����ではなく、位��検出やレーダー応��（図1）として再登場しそうなのだ。 [→��きを読む]
Nvidiaの次に時価総�Yの高い半導��企業としてBroadcomが�R�`されている。��企業の時価総�Yランキングで8位であり、9位のTSMCよりも�岼未僕茲討い�。そのBroadcomがChat GPTのような�收�AIを�擇濬个靴�OpenAIの半導��設��を�个栄蕕Δ蕕靴い箸いΕ縫紂璽垢農莉気老eちきりだった。日本のレゾナックが先端パッケージのインターポーザ開発を狙った新プロジェクトでは27社が参加する。 [→��きを読む]
��(sh━)国・Semiconductor Industry Association(SIA)より月次世�c半導��販売高が発表され、$62.1 billionと新たな�j(lu┛)��に入って月次最高をまたも��(g┛u)新、�i�Q比20.6%�\、�i月比3.6%�\で、�i月比は5ヶ月連��の�\加である。 AI(人工��(m┬ng)��)関連��(ji┐n)要が引っ張るこの�\勢が今後どう��くか、パソコン、スマホはじめ��来の応��分野の�v復がどうあらわれていくか、いろいろ関連する動きを見渡しながらの今後への�R�`である。次に、��(sh━)国���Bが主要半導��メーカーの中国工場に�瓦垢詒焼������]����出荷の輸出優遇措��を���vして、��に先端����の入�}が困�Mとなる����を、中国�笋���(r┫n)�Mしている��新たな�C�o(h┫)の�k��(sh┫)、中国では半導��の�k層�O立化に向けた動きが��頭している。 [→��きを読む]
Intelは、トランプ��権が�O社株式の1割を�D�u(p┴ng)することによって�擇犬襯螢好�や現在開発中のIntel 14A (いわゆる1.4nmプロセス)に�j(lu┛)口顧客を�耀u(p┴ng)できない場合に開発・���]を中�Vする際のリスクを分析し、��(sh━)国証�w�D引委�^会（SEC）に報告していたので、ここに紹介しよう。 [→��きを読む]
