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Infineon TechnologiesとロームがSiCパワー半導��のパッケージを共通にするための合�Tに達し、MoU（Memorandum of Understanding）を�Tんだ。Infineonはさまざまな形の表�C実�▲僖奪院璽犬魴eっており（参考�@料1）、ロームはハーフブリッジ構成のSiCモジュールDOT-247（�U入型）を�eつ。互いにパッケージのポートフォリオが拡�jすると共にセカンドソースを顧客に訴求できる。