半導���x場の最先端を引っ張る微細化が、�k桁nanometerを�`指す世代を迎えている。TSMC Technology Symposium for North America(3月15日：San Jose Convention Center)では、向こう2�Qにわたって10-nmおよび7-nmノードを�t開するロードマップがプレゼンされているのをはじめ、ベルギーのR&D機関、imecでは7-nm以�Tに向けたクリーンルームの�\設が行われている。����的な����開発に向けて��に設��との連携が見られており、��合�Q社の�Dり組みを見比べながら、互いの凌ぎあいに�R�`である。 [→��きを読む]
2015�Qの世�c半導���x場はやや���]気味に終わったが、IC以外の光エレクトロニクスやセンサなどOSDの分野では�垉邵嚢發稜笋��屬欧肪�していた、と��IC Insightsが発表した（表1）。��に照��分野に区分けしているLEDが�i�Q比14%成長を�~げていた。 [→��きを読む]
かつてIntelのx86互換機のチップセットメーカーとして、世�c的に�@をはせていたVIA Technologiesがファブレス半導��から、マザーボード、組み込みシステム、ソフトウエアも含めたソリューションへと業�cの壁を��えた新業��に挑戦している(図1)。しかし、��点をテクノロジーに据えると、ファブレスもソリューションもさほど変わらなくなっていることがわかる。まず言��を定�Iしよう。 [→��きを読む]
東��メディカルのキヤノンへの売却が内定したという報�Oが先週あった。3月10日の日経�噞新聞が東��の��点でこの売却を�bじ、11日の日刊工業新聞はキヤノンの��点で東��メディカルを�A収することについて議�bしている。�k��、日立��作所の医���靆腓瞭�立メディコがカナダの化合�馮焼���メーカーRedlen Technologiesと提携することを発表した。 [→��きを読む]
1月の世�c半導��販売高が4�Qぶりの�i�Q同月比マイナスのスタートとなり、2月の��湾の半導���Q社業績も旧��月が入ることもあって、TSMCはじめ�i�Q比�jきく落とす�T果となっている。長らく�x場を引っ張ってきているスマートフォンはじめモバイル機�_の��和感、�Pびの���]が高まっていく中、勢い新しい�x場、応��、そして�\術への�R�`が�X気を帯びてきており、新たなキーワードの揃い踏みを�pけ�Vめている。�Y��化など本格的な�x場化に向けたそれぞれの動き、進�tに当�C�`を向けていくことになりそうである。 [→��きを読む]
![�咾�! 国内���]����メーカー](/assets_c/900px/160311-intel.png "�咾�! 国内���]����メーカー")
Intelが半導�����]����や材料のサプライヤーに�瓦靴突燭┐�、2016�QのSCQI（Supplier Continuous Quality Improvement）賞の�p賞企業が発表された��数�h社から��ばれた�p賞企業8社の内、7社が日本メーカーであった。 [→��きを読む]
世�c的な半導���噞再��の中、�盜饕聟�のアナログ半導��メーカー、Maxim Integratedは�W益が出ているうちに業�cのトレンドにあった形に再構築する、という�疑砲膿靴靴だ鐓Sを�aり直した。10以�屬△辰慎�業�靆腓�4�靆腓帽覆蝓▲侫．屬眷箋僂靴拭�再構築（リストラ）といっても人をカットした�lではない。 [→��きを読む]
半導��チップの出荷個数が2018�Qには1兆個を突破しそうだ(図1)。このような予�Rを�]ち出したのは�毫x場調�h会社のIC Insights。2015�Qの時点で、ICとディスクリートも含めた��半導��デバイスの出荷個数は8400億個を突破している。 [→��きを読む]
��7�v二次電池�tでは、リチウムイオン電池だけではなく、��薄型や�w��電解��、電���Q�鼎里燭瓩離僖錙次∫u害時に水を電解�]に��いる電池など、さまざまな電池が�t��された。この中からいくつか紹介する。 [→��きを読む]
IoTビジネスが��実に進行している。IoTに内�鼎垢襯札鵐気箸靴謄咼妊�カメラを使う例が出てきた。��菱電機とNTTコミュニケーションズが共同で、監��カメラを使い映�飢鮴呂鬟�ラウドで行い、そのデータ解析�T果を防�瓩簇��任���かすサービスで協��する。IoT専��のNB-IoT��格も3GPPのスケジュールに載った。IoTコンソーシアムも��々誕�擇靴�。 [→��きを読む]
