医��機�_向け半導��、2018�Qまでに12.3%成長
医��機�_向けの半導��は2013�Qから2018�Qにかけて�Q平均成長率CAGRで12.3%という高い割合で成長すると�歡��h会社IC Insightsが発表した。2018�Qには82億ドル（約1兆��になり、この内ICチップは10.7%�\の66億ドル、ディスクリート（O-S-D）は20.3%�\の16億ドルになると見込む。その理�yは2つの�jきなトレンドによる。 [→��きを読む]
2015年3月
SSDより�]いフラッシュストレージをViolin Memoryが出荷
![SSDより�]いフラッシュストレージをViolin Memoryが出荷](/assets_c/900px/150319-violinflash.png "SSDより�]いフラッシュストレージをViolin Memoryが出荷")
NANDフラッシュを�j量に使う、フラッシュアレイストレージがこれまでハイエンドのティア0ストレージから、1次ストレージのティア1ストレージへと下位�t開を図ろうとしている。これはNANDフラッシュが今後、�j量に使われることを�T味する。これまでは�]度(レイテンシ)を優先するハイエンドのティア0レベルがメイン����だった。 [→��きを読む]
superMHLの��頭でビデオ伝送の新��格争い開始か
ビデオ映�気料��p信に使う高�]インターフェース��格争いがまた�k段と��しくなりそうだ。MHLが、我こそは次世代高�]ビデオ通信��格なり、と主張するsuperMHLという仕様がそれである。最�j8K、120fpsと��高�]のビデオ映�気鬟汽檗璽箸垢襦� [→��きを読む]
IoTシステムの実現に向けた動きが��出
いよいよ、IoTシステムのビジネストピックスが��々登場してきた。日立��作所がIoTを���]現場で����するためのシステム開発に乗り出し、東�Bエレクトロンデバイスは工業��IoTの中核となるワイヤレスセンサネットワークのゲートウェイ機�_の開発、ロームはIoTのセンサ����を使う企業との協業を探るマッチング会を開��する。IoTからのデータを�pけ�Dり加工するデータセンター向けのトピックスもある。 [→��きを読む]
Apple Watchはじめアップル新����発表への�t刻の反応、�S紋
本�Qの革新的な新����の�`玉の1つとして待望、�R�`されていた�櫂▲奪廛襪�Apple Watchをはじめとして、MacBookアップデート版などが発表されている。Apple Watchの顔としては3点、(1)画�Cを�O�yにカスタマイズできる時��、(2)コミュニケーションツール、(3)健康や運動に関する���R機�_、が指�~されており、ジョギングランナーはじめ莂量mでもある��度の�h価を�uている模様である。世�c�Q国・地域からも、��性、サプライチェーンについて�h価分析、解析が�t刻出てくるというひと喧�@を巻き��こしている。 [→��きを読む]
20nmの最先端FPGAやSoCの消�J電��を削��するデジタルDC-DCコン
低電圧、�j電流の最先端LSI向けの電源は、今やデジタル�U御する時代になった��数10mV��度のわずかな電圧単位で、電源電圧を�屬欧燭蟆爾欧燭蠅垢襪�らだ。Alteraが�A収したEnpirionは最微細化Gen10のFPGA向け30Aの電源モジュールEM1130を発売した。この�T圧DC-DCコンバータは並�`仕様で電流容量を拡張できる。 [→��きを読む]
TSVを使った新型メモリHMCの詳細がまもなく��らかに
DRAMのデータレート（バンド幅）を1ピン当たりDDR4の8.5倍�]いHMC（Hybrid Memory Cube）の���Sが��らかになった。HMCは、TSV（Through Silicon Via）を使ってDRAMチップを�eに積み�屬欧�3D-ICの�k�|で、基地局やデータセンターなどに向け消�J電��を�屬欧困帽��]性を�uるRAMメモリである。詳細は3月25日に開��されるSPIフォーラム「3次元実�△悗量O」で��らかになる。 [→��きを読む]
スマホの出荷��数、パソコンの4倍に
2014�Qにおける世�c����のスマートフォンの出荷��数は12億4489万��と、パソコンの4倍にもなった。�x場調�h会社のGartnerが発表したものだが、これによると、世�cのスマホの出荷��数は2013�Qの9億6972万��から28.4%も�Pびた。 [→��きを読む]
フェーズが変わってきた3次元IC
3次元ICは、��来ならチップを�_ね合わせて串刺しの電極配線を形成するもの、であった。しかし、プロセスがFinFETや3D-NANDフラッシュのようにモノリシックなシリコンに形成する�\術が使われるようになると、二つの�T味を�eつようになってきた。プロセスの3次元化と、いわゆる��来からの3次元IC実��、である。 [→��きを読む]
世�cを�~け巡ったNXPとFreescaleの合���S、ルネサスに�jきな脅威
�盜饂�間3月2日、世�cの半導��業�cは、オランダのNXP Semiconductorsが�盜颪�Freescale Semiconductorを吸収･合��すると発表したことに驚いた。日本では新聞よりも早く、EE Times Japanが同日そのニュースを翻�l・掲載した。新聞では日本経済新聞が3日�D刊に�]く「オランダ半導��NXP、�歹蔚箸�2兆��で�A収」と掲載したのが最も早かった。 [→��きを読む]
