LEAP∈畝你排暗デバイス禱窖甫墊寥圭∷が2013 IEDM∈International Electron Devices Meeting∷で券山した糠しい陵恃步メモリ(徊雇獲瘟1)は、TRAM∈Topological switching RAM∷と嘆燒けることが瘋まった。GeTe/Sb2Te3畝呈灰の面のGeの敗瓢だけで你鳥鉤と光鳥鉤をスイッチングする。このカルコゲン亨瘟による畝呈灰を、トポロジカル冷憋攣と濕拉濕妄池の坤腸で鈣んでいる。 [ⅹ魯きを粕む]
キヤノンがナノインプリント禱窖のベンチャ〖措度である、勢Molecular Imprints家を傾箭することで圭罷した。このニュ〖スが泣塑沸貉糠使墨穿に很った2奉14泣に、キヤノンもニュ〖スリリ〖ス∈徊雇獲瘟1∷を萎した。 [ⅹ魯きを粕む]
スマ〖トフォン、アップル灤炳がやはり絡(luò)きなビジネスの瓢きとして斧えている辦數(shù)、媽61攙を忿えるという≈International Solid-State Circuits Conference∈ISSCC∷2014∽のテ〖マは"SILICON SYSTEMS BRIDGING THE CLOUD"とやはりその黎を乖く山附となっている。IBMの染瞥攣卿笛の瓢きに洛山される木奪の瀾隴磊り違しの萎れのなか、Intel、Samsung、TSMCはじめ荒るIDM、ファウンドリ〖の粗での呵黎眉禱窖へのアプロ〖チ、そしてビジネス呵漣俐の灤炳の瓢きに廟謄するこの箕袋ではある。 [ⅹ魯きを粕む]
坤腸の染瞥攣メ〖カ〖が面柜輝眷で瀾墑をどのくらい任卿しているのか。輝眷拇漢柴家のキャップインタ〖ナショナルは、このほど、アナログ/ディスクリ〖ト/マイコン/ロジックのベンダ〖16家の面柜における卿り懼げ覺斗を炳脫尸填と鼎に券山した。 [ⅹ魯きを粕む]
2013鉗シリコンウェ〖ハの叫操燙姥は、漣鉗孺でほぼ玻ばいといえる0.4%籠の90帛6700它士數(shù)インチとなったが、任卿馳は-14%の75帛ドルと絡(luò)きく負(fù)警した。これはSEMIのSMG∈Silicon Manufacturing Group∷がこのほど券山したもの。 [ⅹ魯きを粕む]
勢柜ラスベガスで1奉7泣から10泣まで倡かれた2014 International CESでは、スマ〖トフォンのコモデティ步も斧られ、糠しいジャンルとしてウエアラブルデバイス∈Wearable device∷が廟謄されて驢くの鷗績があった。驢くの眷圭、ウエアラブルデバイスはスマ〖トフォンとワイアレスで息瓢する妨で捏捌されている。妨輪弄にはスマ〖トウオッチ(嫌箕紛房)、リストバンド房、スマ〖トグラス∈ARメガネ∷、搬繩や攣に劉緬するものなどが鷗績された。 [ⅹ魯きを粕む]
黎降はエレクトロニクス、染瞥攣などの措度の瘋換が魯」券山された。ソニ〖やパナソニック、シャ〖プなどは、リストラによって供眷や客鎊を猴負(fù)した跟蔡が叫てきている。この馮蔡、輥機(jī)への啪垂を茫喇したものの、海稿の喇墓に羹けた卉忽は藐據(jù)弄な檬超からはまだ忙し磊れていない。ルネサスは4煌染袋息魯蹦度輥機(jī)の橙絡(luò)を魯けている。 [ⅹ魯きを粕む]
勢Semiconductor Industry Association(SIA)から奉肌坤腸染瞥攣任卿光が券山され、海攙は2013鉗12奉、そして2013鉗の鉗粗デ〖タである。2013鉗鏈攣では$305.6 billionと、このデ〖タで介めて$300 billionを臂える馮蔡となっている。絡(luò)きく凱びた2010鉗の$298.32 billionからの顱僻み覺輪からの忙笛ではあるが、パソコンからスマホ、タブレットに締楓に敗乖している面、福苞する糠督沸貉拂でのGDP喇墓唯七步、宛惟頂圭滔屯があって、塑鉗も$300 billion臂えが奧年するかどうか、徒們を釣さないところがある。 [ⅹ魯きを粕む]
澎頌絡(luò)池の捍疲ら∈飛疚維∷は排灰スピンに攫鼠を淡脖させる糠しいメモリ禱窖を倡券し、勢柜ワシントンD.Cで2013鉗12奉倡號(hào)された柜狠池柴IEDM∈International Electron Devices Meeting∷において券山したと、12奉10泣の泣塑沸貉糠使は鼠じた。スピンは木囪弄に排灰の攙啪になぞらえることができるので、懼羹きのスピンに毋えば∩1∩を充り燒け、布羹きのスピンに∩0∩を充り燒けることが材墻になる。 [ⅹ魯きを粕む]
Qualcommの禱窖么碰バイスプレジデントであるGeoffrey Yeap會(huì)が28nmプロセス、finFET、ファウンドリビジネスにおけるIntelの疤彌づけ、2.5D/3D IC禱窖の經(jīng)丸について絡(luò)いに胳った。セミコンポ〖タルの捏啡メディアSemiconductor Engineeringは、Yeap會(huì)とのインタビュ〖を帕えた。 [ⅹ魯きを粕む]
