PCBレイアウト肋紛から錢肋紛まで辦丹にシミュレ〖ションできるツ〖ル

プリント攙烯答饒∈PCB∷のレイアウト肋紛から錢肋紛まで辦從してシミュレ〖ションできて、しかも沒袋粗で刪擦材墻な錢肋紛シミュレ〖タFloTHERM XTをメンタ〖グラフィックスが倡券した。PCB肋紛デ〖タから錢の萎れをシミュレ〖ションする眷圭にフォ〖マットを恃垂する澀妥はないため、倡券袋粗(Time to market)を沒教できる。 [ⅹ魯きを粕む]
プリント攙烯答饒∈PCB∷のレイアウト肋紛から錢肋紛まで辦從してシミュレ〖ションできて、しかも沒袋粗で刪擦材墻な錢肋紛シミュレ〖タFloTHERM XTをメンタ〖グラフィックスが倡券した。PCB肋紛デ〖タから錢の萎れをシミュレ〖ションする眷圭にフォ〖マットを恃垂する澀妥はないため、倡券袋粗(Time to market)を沒教できる。 [ⅹ魯きを粕む]
JEITAは、茨呂士臀沸貉息啡定年∈TPP∷への蛤灸徊裁山湯を純忿すると3奉15泣に券山した。これは奧擒柒癡がTPPへの蛤灸徊裁を山湯したことに灤する、JEITAの謊廓を績したもの。黎降のニュ〖ス簇犯では、ルネサスモバイルについても卡れる。 [ⅹ魯きを粕む]
Apple家モバイル怠達の卿懼げ七步が鼠じられているなか、肌のiPhoneなどに羹けた瀾隴減瞞懲評を戒るファウンドリ〖ˇプレ〖ヤ〖粗の里いが帆り弓げられている。海までSamsungがプロセッサ瀾隴を乖っていたが、緊忍の覺斗から肌怠鹼についてはTSMCそして染瞥攣呵絡緘、Intelの判眷が艱り夯鋁されている。呵黎眉染瞥攣プレ〖ヤ〖の撮ぶれがますます故られていくなか、パソコンからモバイル怠達への萎れを減けて、海刨は"呵黎眉ファウンドリ〖瀾隴"による海稿の"Appleパイ"を戒るせめぎ圭いの渡燙である。 [ⅹ魯きを粕む]
輝眷拇漢柴家のICインサイツ∈Insights∷は、鏈染瞥攣輝眷の面で、IC笆嘲の瀾墑を各デバイス∈Optoelectronics∷とセンサ∈Sensor∷、改侍染瞥攣∈Discrete∷からなるOSD尸填が髓鉗凱びていると券山した。2002鉗にはOSDデバイスが染瞥攣鏈攣の14◇を貍めていたが2012鉗には19%へと凱ばしている。 [ⅹ魯きを粕む]
シャ〖プは2012鉗9奉15泣に淡前すべき100件鉗を忿えた。だがそのシャ〖プが考癸な沸蹦稍慷に促っている。その付傍として、烘供眷への痰伺な抨獲とそれに燃う光馳の砷耗、沸蹦控のリ〖ダ〖シップの風恰などさまざまな尸老がなされている。海、沸蹦の惟て木しの龐懼であり、浩氟の辦錦となればと蛔い僧を脊った。 [ⅹ魯きを粕む]
鞍舅灰と勢柜のnモ〖ドソリュ〖ションズ∈nMode Solutions∷は鼎票で210它ドルを叫獲、ガラスインタ〖ポ〖ザ羹けのビアフィル禱窖を倡券する柴家トリトンマイクロテクノロジ〖ズ∈Triton Micro Technologies∷を肋惟した。鞍舅灰の泅いガラス禱窖とnモ〖ドのウェ〖ハレベルパッケ〖ジング禱窖を網(wǎng)脫する。 [ⅹ魯きを粕む]
勢カリフォルニア劍シリコンバレ〖を凋爬とするゲインスパン家は、ネットワ〖クスタックも捏丁するサ〖ビスと、それを寥み哈むWi-Fi∈802.11ベ〖ス∷と802.15.4ハ〖ドウエアを礁姥した奶慨脫SoCである、GS2000を倡券した。脫龐はHEMSやBEMSなどのスマ〖トハウス(ビル)やIoT∈Internet of Things∷に羹ける。 [ⅹ魯きを粕む]
ザイリンクスが28nmプロセスの媽1坤洛FPGAから、20nmプロセスを網(wǎng)脫する媽2坤洛FPGAを姥端弄に渴めている。媽2煌染袋(4~6奉)には玲くもテ〖プアウトする紛茶だ。TSMCをファウンドリとして瀾隴を巴完し、その肋紛ツ〖ルを3奉面には脫罷する。 [ⅹ魯きを粕む]
勢SIAからの貢毋の坤腸染瞥攣任卿光券山、2013鉗の叫だし、1奉尸が券山されている。漣奉からは2.8%布攙っているが、これは膽淚弄パタ〖ンの認跋柒として、漣鉗票奉孺では3.8%懼攙っているというのは湯るい亨瘟という絡數(shù)の減け艱りとなっている。面柜も7.5%と奧年喇墓に掐る沸貉喇墓唯謄篩が慮ち叫すなか、港脫攫廓、臭光と坤腸の悶みを苞っ磨る勢柜の奧年した律艱りに絡きくかかるのは、叉が柜そして染瞥攣度腸も臉りという覺斗と斧る。この悶みから袋略する久銳瓢羹など、碰燙の沸貉の喇り乖きに廟謄である。 [ⅹ魯きを粕む]
サムスンがシャ〖プの臭及の3.04%に陵碰する104帛邊を叫獲するというニュ〖スリリ〖スが黎降券山された。媽3莢充碰籠獲として、充碰黎をサムスン排灰ジャパンとする。1臭碰たり290邊となる。シャ〖プがEMS呵絡の駱涎廣長籃泰供度と防腆した掘鳳と孺べて屢碰なのか、雇弧してみよう。 [ⅹ魯きを粕む]