これまでの常識では、Wi-Fiはデータレートが�]いが、到達�{(di┐o)�`は�]かった。コーヒーショップや�O�瓠▲�フィス、�o共の場などで高�]性を�W(w┌ng)��して使われていたが、逆にデータ�]度の��いIoTには向かなかった。そこでIoTにも使えるようにするという��格がWi-Fi Halowであり、このほど認定を与えるWi-Fi Certified Halowプログラムが�擇泙譴拭� [→��きを読む]
高�]だが到達�{(di┐o)�`の�]いWi-Fiが低�]ながら1kmという到達�{(di┐o)�`を達成できるWi-Fi Halowが登場する�k��(sh┫)で、低�]でも�j量のデバイスとつなげるZigBeeのようなメッシュネットワーク��格802.15.4が、Wi-FiやEthernet、Bluetooth LE（Low Energy）とも通信できるようにするIPベースのプロトコルMatterの����例がCES 2022で登場した。今�vはMatterの����例を紹介する。 [→��きを読む]
メタバース（Meta-verse）という言��に見合った半導��開発が始まった。メタとは日本語の「��」、バースは宇宙（Universe）から�Dった言��であり、メタバースはその合成語である。メタバースは、AR（拡張現実）/VR（仮�[現実）などのグラフィックスを��いてもっと没入（immersive）���xができる次世代のインターネット応��だと言われている。メタバース��半導��とは何か。 [→��きを読む]
5G通信が光ファイバ並みのデータレートを提供できることから、光ファイバに代わる家庭���w定ワイヤレス��要で�jきく�Pびている。日本でも�T外と��要が期待されており、家庭��やモバイルの5Gルータ��要を見越し、��湾MediaTekは5G向けチップセット「T750」����をリリースした（参考�@料1）。すでにNECプラットフォームズが採��した（参考�@料2）。 [→��きを読む]
かつて世�cの携帯電�Bを��配していたNokiaが通信インフラに��を入れているが、このほど新型ネットワークプロセッサチップ「FP 5」を開発（図1）、通信基地局の消�J電��を下げると共にセキュリティも�啣修靴拭��@��のネットワークプロセッサチップでは、性�Δ眈嫡J電��も満たされないからだ。 [→��きを読む]
かつて松下電�_�噞でビデオ��のA-Dコンバータを開発、2003�Qに東�B工業�j学教�bとなった松澤昭��がIEEEソリッドステート�靆腑疋淵襯鼻�O・ペダーソン賞を�p賞した（参考�@料1）。半導��LSIで�~�@な�v路シミュレータSPICEを発��したカリフォルニア�j学バークレー�鬚離撻澄璽愁鵝�Pederson）教�bにちなんだLSI�v路の賞である。�p賞式は来�Q2月のISSCC（国際�w���v路会議）で行う。 [→��きを読む]
5G通信は、これまでの携帯電�B通信から、IoTまでをも包含するように�jきく拡�jしていると同時に、革新的な�\術も数�Hく登場している。3Gまでは携帯電�Bに��化していたが4Gあたりから広がりを見せるだけではなく5Gでは基地局仕様が�jきく変わり、FWAやSA（Stand alone）化、LPWA、ワイヤレスWAN 、AR/VR、ミリ�S、ビームフォーミング、マッシブMIMO、クラウドRAN、デジタルツインを使うAIなど、新�\術が登場してきた。 [→��きを読む]
世�c�j�}の通信機�_メーカーEricssonが国内のKDDIとソフトバンクという異なる通信オペレータに共通の5G無線����を納入した。これまではKDDI、ソフトバンク、NTTドコモなど�Q社がそれぞれ通信機�_メーカーから基地局����を�P入していた。今�v、MORAN（Multi-Operators Radio Access Network）�官�の����のカギは、�O�iのチップEricsson Silicon（図1）にある。 [→��きを読む]
GPS（GNSS）チップに�咾ぅ好ぅ垢�U-bloxが、セルラーやBluetooth、Wi-Fiなどの通信��格とのコンビでこのところ積極的な世�c�t開を始めている。位��検出と無線通信�\術はIoT応��に向くが、それだけではクラウドにはつなげない。同社はチップやモジュールからサービスまでのワンストップショッピングでクラウドにつなぐサービスを始めた（図1）。 [→��きを読む]
独立�UのFPGAメーカーのXilinxは、2018�Q10月に適応型コンピューティング戦�Sを発表したが（参考�@料1）、このほどCEOのVictor Peng��がその進捗について語った。その戦�Sの�kつはAIやCPUなどを集積した2.5D IC「Versal」であり、もう�kつはC/C++やAI�Y��言語のPythonで書ける総合ソフトウエア「Vitis」である（参考�@料2）。ハードとソフトの両�茲播�応型コンピューティングを推進する分野はどこか。 [→��きを読む]
