次によく読まれた記��は、「ラピダスの先端パッケージ工場はじめ、半導��工場、��々建設」である。これはラピダスが建設中の���L�O�h歳�xの工場に��き、�Zくのセイコーエプソンの��業所内に先端パッケージ工場を建設するというニュースや、TSMCの�盜颯▲螢哨聞�場でも後工��のAmkorと協業するというニュースをまとめたもの。ラピダスは�O社で��い、TSMCは他社とコラボで先端パッケージ工場にするという点で�款氾�だ。

��3位の「ASMLの業績が絶好調なのに株価が下がった理�y」は、2024�Q��3四半期のASMLの���Qが発表され、�i�Q同期比19.6%�\の74.7億ドル、営業�W益率も同32.7%と好調なのに、株価が下がった理�yを述べた記��。次の四半期も88~92億ドルと見込んでいるのに、株価が落ちた理�yは�p�R�Yが�jきく��ったためだ。��に中国向けの����を�H数出荷して�nいできたが、どうやら中国の半導��メーカーはもう頭�]ちになったようだ。この影�xはいずれ、Applied Materialsや東�Bエレクトロンにもやってくる。

��4位「メーカーとサプライヤの関係が逆転するTSMCとNvidiaの新�\術」では、TSMCとNvidiaの関係が逆転したという珍しいケースを紹介した。通常はファブレス半導��のNvidiaからの半導��チップ���]の�R文をTSMCが�pけ、���]している。Nvidiaが客でTSMCがサプライヤという関係だった。しかし今�vは、NvidiaのGPUとソフトウエアAIライブラリを�W��したEUVリソグラフィ�\術をTSMCが導入し、NvidiaがTSMCのサプライヤになるという関係になった。

��5位「TSMC、先端パッケージの�X問��を解き、チップ設��にAIを積極的に導入」は、TSMCが�駘�的なシミュレーションベンダーであるAnsysのツールを��いて、先端パッケージの�X問��を解析したり、シミュレーションツールにAIを導入してシミュレーションの�@度を高める�\術を積極的にAnsysが推進していることを紹介した。