��2位は「セミコン��湾、3つの先端パッケージング�\術が�R�`される」であった。元々後工��主��のセミコン��湾だが、最�Zは先端パッケージが�R�`されており、��湾としては3次元ICのHBMや、高集積化を�`指すパネルレベルパッケージなどで��況のようだ。

��3位では「世�cの半導�����]����、中国が��要もないのに�Aいだめ��く」では、これまでのApplied Materialsと東�Bエレクトロンから中国向けの���]����が地域別では最�jだったが、中国�x場が��発になっているわけではないことから、�Aい溜めに走っていると理解した。���]�����x場����でもその��向がはっきりした。

��4位の「2024�Q�i半の世�c半導��売�屐▲肇奪廚�Nvidia、2位TSMCに」では、2024�Q��2四半期における���Qが発表されたことを�pけ、できる限り1〜6月に�Zい期間の半導��売�屮薀鵐�ングを探ってみたもの。それによるとNvidiaのトップはゆるぎないことがわかった。

��5位の「キオクシア、ソニー、TELの���Q報告から読み�Dれるもの」では、日本の主要半導��3社の���Q報告は���v��様であったことから、その時の半導���x場の景気はどうなっているかを探った記��である。