光腔刨Si答饒を從奶排端答饒としてMEMSに炳脫
スウェ〖デンに塑家を彌くSilex Microsystems家は、光腔刨シリコンウェ〖ハを蝗い、邊渺のSi從奶排端を荒す數及のTSV∈through silicon via∷禱窖を倡券、MEMSパッケ〖ジングへの炳脫を績した。
これは、鳥鉤唯の你い(光腔刨)シリコンウェ〖ハに木仿35μm×200μmのビアを荒して、その件りを升15μm×20μmに畔って孤を貳り、その孤をウェ〖ハを從奶するまで、くりぬくというわけだ。できた孤を冷憋遂で雖め吭くす。このようにして靠ん面の光腔刨シリコンが從奶排端となる。
Silexはこの禱窖をSemiconductor International泣塑惹肩號のMEMSセミナ〖で券山した。從奶排端をチップのボンディングパッド嬸尸に妨喇したり、從奶排端だけのチップとCMOS攙烯だけのチップとを磨り圭わせたり、あるいは從奶排端とMEMS嬸尸を磨り圭わせたりするなど、さまざまな炳脫の材墻拉を績した。シリコン票晃の磨り圭わせは錢四磨犯眶が票じであるため慨完拉が光い。
Silex家は、附哼6インチˇウェ〖ハを蝗脫するMEMS漓嚏のファウンドリ。2000鉗に肋惟され、すでに60家の杠狄と100鹼梧笆懼のMEMS瀾墑を瀾隴した悸烙を積つ。票家セ〖ルスディレクタのMagnus Rimskog會によると、2008鉗には8インチラインを侯るという。海攙のTSV排端を菇喇するチップあるいはウェ〖ハをスタ〖ティング亨瘟として丁惦する。
從奶排端は、まずドライエッチングで件收に孤を貳ることから幌まる。ボッシュプロセスと鈣ばれるエッチングとデポジションを帆り手しながら、堆辦な升の孤を貳っていく。劉彌はアルカテル瀾だという。孤を貳るのにかかる箕粗は眶澆尸ですみ1箕粗踏塔で姜わるという。呵介の劉彌倡券箕は3箕粗もかかったとしている。そのあと、冷憋遂を光補で妨喇し、孤を冷憋亨瘟で雖めていく。呵稿にCMPで微燙を猴り從奶排端を溪叫させる。
孤を貳れる材墻なウェ〖ハ更さは600μmまで、ビアのピッチは50μm笆布、アイソレ〖ションの孤の升は10×15μmだという。ビア士燙の妨は摧でも煌逞でも墓數妨でも材墻。排丹鳥鉤は、毋えば100μmの木仿でウェ〖ハの更さが400μmの眷圭、１Ω鎳刨だという。
Rimskog會によると、エピタキシャルウェ〖ハにして、從奶排端を妨喇するつもりはない。從奶排端は從奶排端としてのウェ〖ハを侯るとしている。ウェ〖ハレベルˇパッケ〖ジング禱窖を蝗い、センサ〖や從奶排端、CMOS攙烯などそれぞれのウェ〖ハで侯り、シリコン票晃をアセンブリする。
