インベンサス、糠欄テセラの染瞥攣パッケ〖ジ措度として匙糠禱窖で浩蒼漂
2012鉗はじめに泣塑オフィスを誓じたテセラ∈Tessera∷家。海は積ち臭柴家としての賂哼で、禍度柴家として染瞥攣パッケ〖ジング禱窖柴家のInvensasと、カメラモジュ〖ル柴家のDigital Opticsを槐布に積つ糠欄テセラとして欄まれ恃わった。インベンサス∈Invensas∷は糠房パッケ〖ジのソリュ〖ションを捏丁する甫墊倡券柴家として浩蒼漂し幌めた。
哭1 惟てたボンディングワイヤをPoPの儡魯に網(wǎng)脫 叫諾¨Invensas
浩蒼漂の晾いは、≈テセラのイメ〖ジを恃えたい∽、≈泣塑輝眷でのインベンサスの千夢刨を光めたい∽∈インベンサス家の捍疲弓哇會∷ことにある。勢柜に塑家凋爬を積ち、家鎊眶は附哼50嘆動。この柒、1/3がPh.D(妄池窮晃規(guī))を積つ。インベンサスは、腳妥なパッケ〖ジング禱窖として、亨瘟やメモリモジュ〖ル、3Dア〖キテクチャに裁え、肋紛も乖う。肋紛を動步するため、メモリIPをMosys家から傾い、TSVファウンドリのAllvia家のIPも關(guān)掐した。このことでシミュレ〖ション墻蝸が光まり、ウェ〖ハ供鎳も蝗えるようになった。
肌坤洛パッケ〖ジング禱窖といえばすぐにTSV∈through silicon via∷を蝗う3D ICパッケ〖ジを蛔い赦かべるだろうが、3D ICを海すぐビジネスにつなげることは豈しい。ファインピッチのパッケ〖ジを你コストでまだ侯れないからだ。
そこで、インベンサスは海すぐ蝗える企つの糠しい禱窖を倡券した。辦つは、パッケ〖ジサイズ14mm∵14mmの篩潔パッケ〖ジにPoP∈package on package∷によって0.20mmピッチで6コラムだと、呵絡(luò)1440ピンを悸附できる驢ピン步禱窖である(哭1)。弓いバンド升を蝗う脫龐に羹く。毋えばスパコンのような光拉墻コンピュ〖タやビデオ帕流怠達(dá)など、プロセッサとメモリ粗のやり艱りを光廬で乖うシステムの脫龐である。12.8Gbps笆懼の光廬帕流に蝗えると斧ており、TSVまでのつなぎ禱窖としても拉墻弄には端めて光い。もう辦つは、DRAMモジュ〖ルを你コストでしかも井さな燙姥でウルトラブックなどマザ〖ボ〖ドに木燒けしなければならない脫龐羹けの禱窖である。
呵介の驢ピン步禱窖はBVA∈bond via array∷と鈣ばれており、辦つのパッケ〖ジともう辦つのパッケ〖ジを羹かい圭わせに儡緬させるPoP禱窖に羹く。驕丸のPoP禱窖だと染拍ボ〖ル票晃を儡圭するとボ〖ルがつぶれて鎢儡眉灰がくっつきそうになるため、ピッチの升を澆尸弓くとっておく澀妥がある。14mm∵14mmパッケ〖ジだと0.65×0.50mmピッチが呵井であった。このためピン眶を籠やしたくても呵絡(luò)168ピンしか悸附できない。呵奪では、アムコア∈Amkor∷家の積つTMV∈through mold via∷と鈣ばれる、モ〖ルドに逢 倡けして染拍を儡魯する禱窖が判眷し、より腮嘿なピッチを悸附しようとしてきた。アムコアはこの禱窖を糠各排丹供度にライセンス丁涂した。しかし、この禱窖でも0.5×0.4mmくらいのピッチまでが嘎腸で、240ピン鎳刨までだとインベンサスの捍疲弓哇會は斧る。
BVAは0.3×0.2mmピッチと豆ピッチが材墻なため、1000ピン笆懼が材墻であるとする。このBVA禱窖では、ボンディングワイヤを惟てて芹彌し、モ〖ルド∈ワイヤ粗のアンダ〖フィルの舔充∷でワイヤを蓋年した稿、儡魯眉灰として蝗う。木仿50μm鎳刨のCuワイヤを蝗い、この懼に染拍ボ〖ルの眉灰を積つもう辦つのパッケ〖ジを很せる。染拍はCuワイヤ暮爬でやや四らむものの、その翁を負(fù)らすことで豆ピッチに灤炳する。
哭2 Cuワイヤを儡魯パッドに蝗う 叫諾¨Invensas
Cu ボンディングはすでに悸烙のある禱窖になっており、貸賂のボンダを蝗えるため糠たな肋灑抨獲は妥らない。儡魯する染拍ボ〖ルに灤して、Cuワイヤがモ〖ルド踐婚から撮を叫している嬸尸の光さはわずか0.1mm(哭2)。これを悸附するために、フィルムアシストのモ〖ルディング禱窖を蝗っている(徊雇獲瘟1)。これは踐婚でモ〖ルディングする箕に違房拉を紊くするためにフィルムを垛房婁に磨った稿に踐婚でチップの件りを塔たそうというもの。モ〖ルディング箕にはCuワイヤがフィルムを仆き簧す妨になり、フィルムを近殿した稿、哭2のように辦嬸が燒き叫るようになる。
このパッケ〖ジを蝗った光廬メモリとロジックのPoPパッケ〖ジは2014鉗ごろから判眷し、TSVによるワイドIOパッケ〖ジは2016鉗笆慣になるとインベンサスはみている。
もう辦つの禱窖であるDRAMモジュ〖ルの你コストˇ井悸劉燙姥の禱窖では、QFD∈Quad Face Down∷と鈣ばれ、17mm∵17mm∵1mm(更)のパッケ〖ジに4改のDRAMを甚賄する。驕丸のスタック禱窖で4綏のDRAMチップを腳ねる眷圭には、DRAMチップ≤スペ〖サにワイヤボンディングして答饒と儡魯した稿、2綏謄笆慣もDRAMチップ+スペ〖サを肌」に腳ね、ワイヤ〖ボンド、という緘界をシ〖ケンシャルに乖わなければならなかった。供鎳は墓くならざるを評ない。ワイヤボンディングだけでも4攙乖う。
哭3 DRAMチップ4綏をワイヤボンディング1攙ですませる 叫諾¨Invensas
海攙のQFDでは、DRAMチップをフェ〖スダウンにして答饒懼に2綏違して彌き、チップと票じ光さに路えるためのスペ〖サも2綏彌く。その懼に侍のDRAMチップをやはりフェ〖スダウンで2綏、哭3のように芹彌する。ワイヤボンディングはその稿にまとめて乖い、辦刨で貉む。答饒の逢を奶して瓤灤燙のパッドにワイヤを儡魯する。們燙は哭4のようになる。供鎳が沒く帽姐なためコストは奧い。また、チップの腳なりは2綏だけであるため、パッケ〖ジ鏈攣を泅くでき、錢庶歡が紊い。さらにボンディングワイヤは沒くて貉むため、光廬拉墻は皖ちない。
哭4 QFD禱窖の們燙哭 叫諾¨Invensas
パッケ〖ジコストは驕丸の4綏DRAMスタックの眷圭だと1.56×1.67ドルであるのに灤して、QFDは0.66ドルで貉む、とインベンサスは斧姥っている。ちなみに1綏のシングルダイパッケ〖ジは0.2ドルだという。4綏尸よりも奧い。
ウルトラブックのようにメモリモジュ〖ルをマザ〖ボ〖ドに木燒けしなければならない脫龐では悸劉懼のメリットも絡(luò)きい。答饒芹俐の苞き攙しを崔めた悸劉燙姥が驕丸よりも27%鎳刨井さくなるため、排糜推翁を絡(luò)きくできPCの排糜瓢侯箕粗を凱ばすことができる。捍疲會によると、このQFDパッケ〖ジだと12霖のビルドアップ答饒ではなく、奧擦な驕丸の12霖答饒を蝗えるという。
徊雇獲瘟
1. 煎いLow-k亨瘟や嘿い垛ワイヤを奸る你炳蝸の糠しいモ〖ルド禱窖2008/07/14)
