��に、アプリケーションドライバとなる新機�Δ療觝椶砲蓮�機�Δ嶺�く違うIPやチップを集積するヘテロインテグレーションがカギとなる。アプリケーションドライバは、1.ノマディックな組み込みシステム、2.ワイヤレスの�O立センサーネットワーク、3.バイオメディカルシステム、4.�陵枦澱咫△了佑弔鮃佑┐討い襦�

このうち、いつでもどこでも機�Δ鮗存修任�るという�T味での1.ノマディック組み込み�Uが最も�x場��模は�jきくなると見られている。�v路的に��須となる無線RF�v路を実現するMEMSやHBT、モノリシックアンテナ共振�_、パッケージング、�v路モデルなどの研�|開発を行う。さらにソフトウエアを切り��えるだけでさまざまな電�Sや復調�擬阿��p信できるソフトウエア無線�\術、低消�J電��で�Hくの機�Δ鮓�率よく演�Q処理するためのマルチコアプロセッサやコンパイラ、60GHzというミリ�S�W��の3Gbps無線、などがテーマになる。

2のワイヤレスの�O立センサーネットワークではマイクロワットの電��で動作する��低消�J電���\術や、人��につけながらいつでもどこでも��の様子をモニターできるシステム、人間の周りにある�O��のエネルギーだけで電子�v路を動かすエネルギーハーベスト�\術など、人間++�\術という捕らえ�気妊錺ぅ筌譽好札鵐機璽優奪肇錙璽�を見ている。

3のバイオメディカルシステムは単なる医����機�_に��要なチップではなく、チップ�屬某牲从挧Δ離縫紂璽蹈鵑鯑阿�したり、分子レベルのごく微細なモレキュラディスプレイ、人���mめ込み型の��小型マニピュレータなど、これまでのメディカルの��念を��えた新しいチップやシステムを提案研�|する。

4の�陵枦澱咾碣�来の�H�T晶や単�T晶シリコンのセルではなく、曲げられるくらい薄いシリコン�T晶の電池や�~機材料を使った再�W��可�Δ��陵枦澱咾覆匹鵄[定している。

メモリーは��来どおり、あるいはやや�]いテンポで微細化が進むため、プロセスドライバとなる。CMOSプロセス微細化の極限を探り、32nmから22nmへのリソグラフィ�\術と、3次元トランジスタであるFINFET構�]、High-kメタルゲートプロセスなどに加え、カーボンナノチューブ配線やIII-V��半導��のモノリシックな集積、ウェーハレベルパッケージングを��いた3次元パッケージのSiPなど、��来�\術の��長を�}広く揃えている。

��来のSoCでは、メモリー搭載のロジックでは、搭載しやすいようにメモリーセルをロジックプロセスに合わせてきた。これではメモリーセルの�C積を消�Jするためメモリー容量には限度がある。これに�瓦靴董�IMECの研�|テーマは、不ｧ発性メモリーは集積できる限りの可�Δ塀j容量化を�`指し、SoCは機�Δ鯏��f的に�{及する。それらをSiPの3次元パッケージに実�△垢譴弌⇒椴未箋��Δ箸い辰薪世��匐┐垢���要がなくなる。言い換えれば、半導��でいけるところまでいくような、プロジェクトであるといえる。