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NECエレ、5Gbpsと10倍高]のUSB3.0に拠するチップをサンプル出荷

NECエレクトロニクスは、5Gbpsと高]のUSB3.0に拠したホストコントローラIC、μPD720200を開発、6月から世cに先~けてサンプル出荷する。このICは、USB2.0が開発された当時の通信ソフトウエアを流でき、しかもデータレートは5GbpsとUSB2.0の10倍以峭]。USBバスの本来のであるパソコン向けにまず販売していき、周辺のHDDからビデオカメラ、デジタルカメラ、DVDレコーダなどビデオの高]転送へとt開していく。

モバイル機_(d│)が消Jvに定するのにしたがい、パソコンで使うビデオファイルをストリーミングではなくモバイル機_(d│)に転送するといった応がk般的になってきた。このためにはこれまでのUSB2.0の480Mbpsではい。USB3.0は5Gbpsと10倍以]いため、ビデオのダウンロードや転送は1/10の時間で済む。

NECエレクトロニクスは、2001Qから始まったUSB2.0が2002Qから2003Qにかけて成長し、PC搭載率が2003Qには80%をえた経xをeつ。USB3.0搭載率はUSB2.0ほど成長しないまでも、2010Qから立ち屬り、2011Q〜2012Qにかけて搭載率80%に行くのではないかと予[している。これはPCでは新しい格が出るとk斉にほとんどすべてのPCに搭載されるからだ、と同社二SoC業本霽業本霙后⊃判{夫はいう。

これまでUSB3.0は、Hewlett-Packard、Intel、Microsoft、オランダNXP Semiconductor、Texas Instruments、NECの6社で格作りに参画していたが、NECエレクトロニクスがNECグループの代表として参加していた。このためUSB3.0格のRevision1.0が2008Q11月12日にリリースされてからわずか半Qで最初のにこぎつけることができた。

こういった格はを設・試作すればすぐに化できるわけではない。NECはできたチップがしく動くか、USBボードを作り、ケーブル、コネクタも作る要がある。R定_(d│)メーカーのeつ最高性Δ留R定_(d│)を使ってアイパターンを莟Rし、誤動作していないことを確認しなければならない。他のUSBポートとの相互運性テストも要だ。このため、コネクタメーカー、R定_(d│)メーカー、メーカー、認証機関など、顧客以外の外雉ヾ悗肇僉璽肇福璽轡奪廚鯀箸漾動作を確認する。オープンな環境で開発を進めなければならないデバイスである。

USB3.0のコネクタは2.0とほぼ同じだが、ミニUSB2.0とはかなり違う。USB3.0はマイクロUSBと}び、Cが違うだけではなく外形も少しj(lu┛)きめになっている。これはこの小さなコネクタの中に3.0と2.0を共Tさせているためである。


USB3.0のコネクタ(^真提供:マイコミジャーナル)
^真提供:マイコミジャーナル


k(sh┫)、NECエレクトロニクスとしてはこれまでUSB2.0で築き屬欧振\術@がある。Windowsソフトウエアドライバに要なUSB2.0ホストスタックやストレージドライバ、さらにUSB2.0/1.1ホスト、ハブ、デバイスなどのIPの再W(w┌ng)、USB2.0/1.1IPだけではなくPCIeのPHY+Link層IP、SATAP(y│ng)HY+Link層IPなどの再W(w┌ng)といったさまざまな\術@をeつ。これをUSB3.0に応、ホストIPやハブIP、デバイスIPなどやLink層、PHY層のIPなどを設した。


当社におけるU(xi┌n)SB3.0開発の基(chu┐ng)\術


USB3.0 Host Controller 要


今vのμPD720200ホストコントローラは、USB3.0の2つのポートとUSB2.0の2つのポートから、拡張HCIを経てPCIeの出へとつなぐことのできるチップである。90nmプロセスで設した。コネクタはUSB2.0と{J違い、USB3.0の{加端子をW(w┌ng)する。NECエレはノートPCおよびデスクトップPCの拡張ボードを試作し実証した。今後は、この拡張ボードを?y┐n)作するパートナーを集める?/p>


パートナー会社との連携


さらに相互運性テストとして、USB3.0とSTAT-IIブリッジとをTび外陬好肇譟璽犬叛橙するためのチップをLucidPort Technology社が開発しているが、このチップとの相互運性をこれからテストする。LucidPort社に瓦靴討NECはIPを供給し設をмqした。

今後NECエレクトロニクスは、USB3.0\術@をW(w┌ng)して、IPを外陲慊鷆,垢襦ただし、IPライセンスビジネスではなく、USBのようなインターフェースチップはアナログ霾も含むため、USBのIPだけを提供しても半導メーカーは動作するチップを?y┐n)]できないかもしれない。そこで、IPの提供と同時にアナログも含めたデザイン関発を行うデザインハウス的なビジネスをこれまで通り行うとしている。USB2.0の格がUWB(ウルトラワイドバンド)格をDり込みワイヤレスUSBとしても拡張したが、USB3.0は5Gbpsと高]すぎるためワイヤレス化がそう~単ではなく、今のところはワイヤレス化は考えていないという。


(2009/05/19 セミコンポータル集室)

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