図1 I/O構成を変えられるBroadcomの10Gbps/40Gbps Ethernet�官�チップ　出�Z：Broadcom

最先端のネットワークスイッチは40Gbps Ethernetにも�官�できるようになった。1990�Q代�i半のFast Ethernetから2000�Q代からのGigabit Ethernet、そして2010�Q代の10/40Gbps Ethernetスイッチへと高�]化の�k��をたどっている。スマートフォンやタブレット、パソコンなどで�W(w┌ng)��するデータが、テキストから画�機�音�m、さらには映�機�高�@細映�気悗晩l富になってきており、インターネット�屬暴犬泙襯如璽仁未肋��]に�\加している。これに�官�するため、データセンターにおける10Gbps Ethernetのポートの数は2012�Qから2016�Qにかけて�Q平均40%で�Pびていくと予�[されている。また、40Gbps Ethernetのポート数も同130%で�\加すると予�Rされているという。パブリッククラウドの負荷も今後3�Q間に渡り�Q平均50%で�\えていくとしている。

高�]化の��向だけではない。サーバーをできるだけ�\やさずに使う仮�[化�\術も普及する。仮�[化�\術とは、1��のサーバーでOSとそれに�官�するハードウエアが、まるで異なるコンピュータが載っているかのように見せる�\術だ。サーバーの40%が現在、仮�[化されており、予�Rによると2015�Qまでにはこの割合は75%にも�\えるとしている。仮�[化はコンピュータだけではない。ネットワーク�O身も仮�[化される。そのためにネットワーク機�_(d│)が高�]化とフレキシビリティを両立できるようになった。ネットワーク�O��を仮�[化して、さまざまなユーザーごとのプライベートクラウドに切り分けることができる。

こういったネットワークスイッチに使われる半導��(図1)には、これまでパケットプロセッサやパケットバッファ、ファブリックプロセッサなどがあった。これら複数のチップを使ったモジュラースイッチが主流であり、階層設��と��(c┬)剰サブスクライブ型ネットワーク向けのスイッチだった。それを1チップに集積し、まるでブレードサーバーのような薄型のスイッチに搭載する。この構成を、複数のサーバーの最�岼未縫好ぅ奪舛鯒���するトップオブラック（Top of Rack）構成のスイッチ（図2）と�}び、それらを集めた（aggregation）アーキテクチャを採る。

図2　X86アーキテクチャでサーバー群に1��の10/40GbpsEthernetスイッチ構成　ネットワークの仮�[化にも�官�　出�Z：Broadcom

このアーキテクチャに向けた1チップソリューションとしてのStrataXGS Trident IIシリーズは、10Gbpsと40GbpsのEthernet I/Oを�H数�eっており、その構成を変えることができる。例えば、10GbpsのI/Oポートが104本にも、10GbpsのI/Oポート96本と40Gbpsのポートを8本構成にも、あるいは10Gbpsのポートが64本で40Gbpsのポートが16本という構成にも、40Gbpsのポートが32本という構成にも�官�できる。

主なサーバーがX86�Uマイクロプロセッサのアーキテクチャで構成されているため、トップオブラックのスイッチも、StrataXGS Trident IIシリーズもX86アーキテクチャを採る。

このチップを使えば、ネットワークインフラの仮�[化も実現できる。クラウド環境ではパブリッククラウドや、複数の企業や団��などによるプライベートクラウドなどの構成を仮�[化�\術で最適に振り分けることができ、ネットワーク使��率が�屬�られる。加えて、ネットワークの負荷に応じて共�~パケットバッファメモリをダイナミックに振り分けるという輻輳（ふくそう）管理ができるので��要なメモリ量は、��来の1/5で済むという。アドレステーブルも�j(lu┛)きければ、それだけメモリを�\やさなければならないが、これもネットワークのトポロジーに応じて変えられるようになっているため、メモリは��来の1/2で済むとしている。さらに、インテリジェントなさまざまなトラフィックパターンを?y┐n)△┐討い襪燭瓮肇薀侫�ックの偏りを解消できる�?/p>