直径13μmのハンダボールだと、ボールのピッチとしては30μmが可�Δ澄Ｔ�菱とルネサスは、この30μmのピッチの例を��した(図1)。��来は100μm未満のボールピッチを実現することは極めて�Mしかった。これまでの��(sh┫)法では、ハンダボールの直径を�j(lu┛)きくできなかったため、基���C積を�j(lu┛)きくせず�Hピン化に�官�することはできなかった。

ここまで小さなハンダボールを実現できたのは、わずか1pl（ピコリットル）とインクジェットプリンタのインク並みの小さな�]�Xのハンダボールの��を作��するヘッドを開発したことによる。Sn-Agのハンダボールは、ピエゾ素子のダイヤフラムを�~動することで溶融ハンダを吐出することで形成する。インクジェットプリンタの原理と同じである。

ただし、1plとわずかな量を吐出させるため、ノズルを工夫した。��来のノズルは平�C�屬坊蠅魍�けたものだが、今�vの����では下に��の����形に加工し、さらにドライN2を吹き��ける向きも変え、溶融ハンダが基��の�屬僕遒舛���(sh┫)向と同じ��(sh┫)向に吹き��けるようにドライN2の吹き出し口も工夫した。N2の吹きつけはハンダの�┣修鯔匹阿燭瓩柾L(f┘ng)かせない。

ハンダボールを形成するSiなどの基���屬砲�Cuなどのパッドを形成しておく。ヘッドから吐出する溶融ボールはCuパッド�屬砲燭箸┐困譴萄椶辰燭箸靴討皀札襯侫▲薀ぅ鵐瓮鵐箸砲茲蝓��O動的にCuバンプの�屬坊狙�される。

この��(sh┫)法は、マスクで�k括形成する��(sh┫)法とは違い、�H数のボールを�@度よく形成するのに時間がかかることが予�[される。このため、1plという微量の溶融ハンダを供給するための圧電ダイヤフラムの�~動パルスの幅に関しても調べた。吐出させる�~動パルスの時間を、3.3ms、5ms、10msと変えていくと、300�r(n┏ng)/秒、200�r(n┏ng)/秒、100�r(n┏ng)/秒とスループットが変わっていく。同時に吐出位���@度は1.60μm、1.59μm、0.81μmと高くなってくる。位���@度を考慮すると、10msで吐出し1秒間に100�r(n┏ng)の溶融ハンダを出��するときの�@度が0.81μmと最も良い。

形成するハンダボールの�j(lu┛)きさは13μmだけではない。ノズルの直径を変えるともっと�j(lu┛)きな直径のボールもできる。実�xでは吐出させる溶融ハンダの量を48nl（ナノリットル）と�Hくすると直径450μmのボールが形成できた。

実際に、2��の3mm角のシリコンチップの表�Cに50μmピッチのハンダボールを形成し、それらをフェースツーフェースで接��する実�xも行っている。

さらに、シリコン基��にTSVの楉鵡Δ魍�け、その穴に向けてハンダボールを�]ち込み楉鵡Δ鳬mめるという�\術にも適��できることがわかった。直径100μm、深さ300μmの楉鵡Δ膨招�40μmの溶融ハンダを�mめ込むには70�r(n┏ng)の溶融ハンダが��要だったとしている。

ただし、微細ピッチのハンダがマスク�\術で可�Δ砲覆譴弌△△襪い�Cuバンプによる��(sh┫)法と比べ�攵掚（スループット）が劣るため、����は試作ラインに向くといえよう。