4月20日に発表した南亜科�\によると、2020�Qに10nmクラスのDRAMセル�\術を開発しており、2023�Q工場完成、2024�Qの�n働に向けてDDR5、LPDDR5、そして16GビットDRAMをこれからの5G通信機�_(d│)��に�攵�していく。DRAMは20nm以下、19nm、17nm、15nmと少しずつ刻んで微細化してきており、それぞれ1x nm、1y nm、1z nmと�}んでいる。さらに10nmに向けて、1αnm、1βnm、1γnmと刻んでいく��向がある。1αnm以�TはEUVが�L(f┘ng)かせないと見て、南亜はEUVリソグラフィ����も揃えていく。

総投�@�Yは3000億��湾元（約1兆1000億��）で、今後7�Q間で3期に分けて投�@していく��画だ。�攵��ξ�は300mmウェーハで月��4万5000��。工場の建設��工は今�Qの��になる見込み。DRAMは64ビットシステムの定��とAIの普及により、これまでのコンピュータ��(ji┐n)要とは別に�k段と�j(lu┛)きな��(ji┐n)要が見込まれている。さらに5Gの進�tもここに加わる。

4月21日の日本経済新聞は、ソニーが長崎県諫早�xの�J�T工場の�u接地に5棟�`となる新棟を建設したと報じた。��べ�o�C積は4万8000平��(sh┫)メートルで、クリーンルームは約1万平��(sh┫)メートルだという。総投�@�Yは1000億��とみられる。現在スマートフォン��イメージセンサにおけるソニーのシェアは50%�i後でトップに立っているが、�攵��\��(d┛ng)の�}を緩めるとSamsungなどの��合からの�{い�屬欧妊轡Д△鮹イ錣譴覿欧譴�あったとしている。ソニーは華為科�\への供給が停�Vしし、小��(sh━)やOppo、Vivoなどの他の中国スマホメーカー向けに切り��えたことである��度は��ったが、単価が下がったため、21�Q3月期の売り�屬欧��i期比6%��(f┫)だとしている。

IntelのGelsinger CEOはウェブキャストによる2021�Q��1四半期の���Q報告において、「ファウンドリ��業を��(d┛ng)化して半導��不�Bに�官�していく。そのために�攵��ξ�を�屬欧襦廚判劼戮討い�。同��(hu━)が述べた50社の��(l━)在顧客が現在いると述べた。��(l━)在顧客とは、これから顧客になりうる企業という�T味で、50社の顧客がいるわけではない。しかし、��(l━)在顧客とはよくディスカッションしているようで、クラウド顧客は��に�X(qi│n)狂的（enthusiastic)と述べており、次が通信、そして�O動�Zメーカーだとしている。

同��(hu━)はすでにセミコンポータルで報じたように（参考�@料1）、IntelのX86アーキテクチャだけではなく、ArmやPowerシステムなど他のアーキテクチャのCPUコアも���]する。ここでは業�c�Y��のエコシステムを構築していく、とファウンドリの本気度をうかがわせる発言をしている。加えて、ファウンドリとしてのIntelのメリットは何かという��問に�瓦靴討�、「先端プロセス�\術を�eつ�ξ�があり、シリコンの設��やソフトウエア、EDAツールチェーン、そして先端パッケージと半導��の��てを揃えている点だ」としている。��て完�Tしていることから���B�U（DoDやDoEなど）のチップ依頼にも答えることができるという。

半導��メーカーだけではなく、半導�����]����メーカーも好調だ。SCREENホールデンングスは、2021�Q3月期の半導�����]������業の�p�R�Yが��(c┬)去最高水��の2600億��を��える見通しであると22日の日刊工業新聞が報じた。同社は��浄����の�攵��ξ�を��来比で10〜15%高め、フル�攵�に�Zい�X(ju└)況だとしている。また、ウェーハからチップに切り出すダイシングなどのディスコも、呉工場、桑畑工場、茅野工場がフル�n働で、�\�^���U(ku┛)を��(c│i)まで��ばすとしている。

マイクロプロセッサ後工��の新光電気工業も好調で、2021�Q3月期の売�幢Yが�i�Q比の27%�\の1880億��、連�T純�W(w┌ng)益が同6.7倍の180億��になったと発表した。フリップチップや�O動�Z向けのリードフレームが好調だった。

参考�@料
1. Intelの200億ドル投�@は、���]����(d┛ng)化の�M(j━n)の口 (2021/03/25)