2月28日の日本経済新聞によると、�Y����のDDR3の4GビットDRAMの単価は3ドル�i後と、2017�Q1月まで8カ月連��で�峺�(j━ng)したのち、高�Vまりしていると報じた。今冬のパソコンモデルから本格的に数�Hく搭載されたDDR4の4GビットDRAMの2月の単価は3.3ドルと�i月比3%値�屬�りしている。NANDフラッシュもMLC（マルチビット/セル）タイプの64Gビット��の�j(lu┛)口単価は3.6ドル�i後で1%高となり、5カ月連��で�峺�(j━ng)した10月に�k�Kしたが、12月から再び値�屬�りに転じたとしている。128Gビット��は4%高という。つまり、��来��でも値�屬�りがゆっくりだが��き、新����は3%〜4%と��らかな値�屬欧�見えている。

半導��メモリの旺�rな��要を見越すように、半導���噞を�Г┐訃噞機械の�p�R�Yは2017�Q4.2%�\の5兆6282億��になるという見通しを日本�噞機械工業会が発表した。このうち内��は、3.2%�\の3兆8286億��、外��は6.6%�\の1兆7995億��を見込んでいる。

工場新設などの指�Yになる建設機械は2017�Q度の出荷は3�Qぶりにプラスの0.4%�\の1兆8790億��になる見込みだと、日本建設機械工業会が発表した。�噞�cで深刻な人�}不�Bも省��化投�@�\によってロボット�攵�の�{い風が吹いている。中国や��(sh━)国などの�L外�x場での��要の�f��さがけん引しているという。この調�hは、会�^企業へのアンケート調�hによって�u(p┴ng)られたもので、��に��(sh━)国�x場は会�^企業の52%が��要�\を予�Rしている。

半導���x場の好調さを�pけ、コンプレッションモールド機械のTOWAが����の納期を��来の3カ月から1カ月に�]縮することに成功したと発表している。コンプレッションモールドは、チップを載せた基��やウェーハに�k括でモールディングする機械(参考�@料1)。��来のトランスファーモールド機と違い、圧��がかかりにくいため、Low-k材料や薄いモールド、WLP（ウェーハレベルパッケージング）など、薄型・�Hピン・マルチチップモジュールなど最先端のパッケージに向く。

また中長期的にIoTやAI、コネクテッドカーなどを後押しする新しいワイヤレス通信��格5G (��5世代通信) のサービスの発表がMWC（モバイルワールドコングレス）であった、と3月2日の日本経済新聞が報じた。NTTドコモは昨�QのMWCで20Gbpsを��えるデータレートのデモを行ったが、今�Qは5Gを�W(w┌ng)��したサービスを始めると発表している。Nokiaは、英BTグループと組み、サッカーなどの試合で360度カメラと5G�\術を組み合わせ、現場の雰囲気を���xできるような試みを始めたと報じている。360度のカメラで映�宜臉�により、微��な判定を��確にする�\術は、Intelのチップを使い、メジャーなテニスの試合ですでに�擇�されている。

半導��チップはユーザーまでも�O社設��するようになっている。中国におけるスマートフォンメーカーの小��(sh━)科�\はアプリケーションプロセッサ（APU）を�O社開発したと発表した。これまでQualcommのチップを使っていたが、同社の協��を��ぎ、ARMの協��も�u(p┴ng)て�O社開発にこぎつけた。これによりAPUの調達��れを防ぐ。

東��は、分社化する東��メモリの株式売却に�瓦靴董⊇乘@企業の入札�}��きを始めた、と3月3日の日経が伝えた。��業会社やファンドからの出�@提案を募り、出�@比率や金�Yなどの希望を聞き�Dるとしている。��湾のTSMCは2月22日のDigiTimesでは、東��メモリへの出�@についてノーコメントとしていたが、3月1日の同�Lウェブ版では、TSMCが東��メモリに出�@して3D NAND��業�靆腓魍板イ垢覯���性があると報じた。業�c筋によれば、3D NANDの工場を��湾に�eってきて、ローカルのユーザーに提供することが狙いのようだ。だからと言ってTSMCがNANDフラッシュのメーカーになるのではなく、あくまでも東��のNANDフラッシュの�\�妌場という位��づけだとしている。共通のライバルはSamsungであるから、TSMCは東��のベストパートナーになりうるという�lだ。こういった業�c筋の見��(sh┫)に�瓦靴董�TSMCは��式にはノーコメントとしている。

参考�@料
1. 弱いLow-k材料や細い金ワイヤを守る低応��の新しいモールド�\術 (2008/07/14)