セミコンジャパンの出�t社小間数は、昨�Qの2204小間に�瓦靴�2010�Qは2348小間と6.5%�\え、出�t社・団��数は昨�Qの924社から2010�Qは904社に��少した。�k�気�ETでは小間数は昨�Qの724小間から757小間へと4.6%�\えたが、出�t社・団��数は昨�Qの384社から2010�Qは358社に��った。共に小間数は�{�J�\えたものの出�t社が�{�J��るという共通の問��が浮き彫りとなった。

半導��メーカーはこれまで�jきな��模で出�tしていたCEATECへの出�tを�Vめ、ETに切り��えた所が�Hかった。現実に、インテル、TI、ルネサス、アームなどは�jきなブースを確保し、そこへの来場�vは�Hかった。いずれもブース内はスムースに歩けなかった。ただし、����でみると�v復はさほどしていない、ということになる。

����の来場�vの数を最初の2日間についてのデータで見る限り、セミコンジャパンが���i�Q比7.6%�\の4万5400人だったのに�瓦靴董�ETは1.6%��の1万3917�@であった。ただし、セミコンには同時開��された国際�O動�Z通信�\術�tの人数も含まれている。

この二つの�t��会を見ているとやはり�\術の流れはある��度見えてくる。ETは半導��が����を作って売るだけのビジネスはもう終わったことを伝えている。半導��は設��時間を�]くするための開発ツールを完�△靴覆韻譴亳楜劼呂弔�ない。すなわちサービス業��も提供しなければならなくなってきている。先週のニュースでは、その�kつ、「ルネサスエレ、�~単にLED照��設��できる�h価ボード開発」という記��を12月1日��けの日刊工業新聞が採り�屬欧討い襦�マイコンやFPG Aなどのプログラマブルロジックデバイスなどは開発ツールの提供は以�iから当たり�iだが、LED照��のような�~単なデバイスまでも調光や色の微調�Dができるような�h価ボードを提供するようになってきた。�L外メーカーは開発キットや�h価ボードと言われるハードウエア、ソフトウエア開発ツールをすでに提供してきたが、国内メーカーでもツールの��要なデバイスが拡がってきたことを��している。

セミコンでは、12月2日��けの日経�噞新聞に「半導�����]�����Q社、『微細化』�官�で新����、3D実�△箚超�負荷低��」という見出しの記��があるが、微細化はこれまでのセミコン�t��会での動向どおりであり、むしろ3D関連の����が新たなMore than Mooreとして微細化ではない�}段により半導��に価値を�Eり込もうという動向になっている。�攵奟率の向�屬盻jきなトレンドとなっている。それをSEMIテクノロジーシンポジウム（参考�@料1）において、SEMIのアナリストであるDan Tracy��は、「300mmウェーハの本格的普及期を迎え、ICの�攵奟率が�屬�ったために�����x場は、��来の15%/�Qから12〜13%/�Qに落ちる」とみている。

二つの半導��のビッグショーからは�v復が��れている様子がうかがえるが、半導��ビジネスはこれからもやはり�Pびることがはっきりしている。�櫂�ン・セミコンダクターに�A収が��まった��洋半導��を、��洋電機が2�Q間最�j250億���мqするというニュースが12月1日の日経新聞で報じられた。売却は2011�Q1月1日であるため、�мqは今�Qの12月��までのはずだったが、売却から2�Q間とし、その間��洋半導��の業績が改��した場合、オンセミ�笋�ら�k定の金�Yを�pけ�Dるという条項も�rり込まれているという。どうやら��洋電機とその親会社のパナソニックは半導��ビジネスに「未�a」を�eっているということだろうか。

ETがセミコンジャパンと日��的にぶつかったのは、11月に開かれたG20サミットの影�xでパシフィコ横�pが使えなかったためだとされている。

参考�@料
1. 2010�Qの半導�����]����・材料�x場は�jきくリバウンド、11�Qは4%の�Pび (2010/12/02)