図1　SEMIが発表した2012�Qまでの半導�����]����の予�R

SEMIが発表した2012�Qまでの予�Rでは、2010�Qは�j(lu┛)幅なリバウンドを見込んでいるものの、2011�Q、2012�Qは共に4%の�Pびにとどまる。��に2011�Qの�Pびは��湾の-10%というマイナス成長に引きずられ、����の�Pび率を下げている。

����別では、ウェーハ処理プロセス����、テスト����、組立およびパッケージング����として見た場合、2011�Qにはプロセスは7%のプラス成長だが、テスターは-5%、パッケージングは-17%とマイナス成長になると見ている。これに�瓦靴董�SEMIの業�cリサーチ統��グループのDan Tracy��(hu━)は、アセンブリコントラクタの集まっている��湾の影�xを�pけているためだろうと見ており、DRAMの価格下落見通しによる�攵盋の低下��向も反映している。

材料では、2010�Qのリバウンドの後、2011�Qに4.3%�\、2012�Qは3.1%�\と緩やかな成長を�~げると見ている(図2)。

図2　半導�����]材料の�x場予�R　出�Z：SEMI

これはプロセス処理工��に使う材料が2011�Qに5.5%�\、2012�Qには4.3%�\と�Pびるものの、後工��の材料の�Pびが緩くなるからだ。シリコンウェーハは200mmから300mmへと世代が交代する�lではなく、200mmも共�Tしてしかも300mmと�k緒に成長していくという��長がある(図3)。

図3　200mmウェーハは300mmと共�T成長していく　出�Z：SEMI

200mmと300mmが共�Tするのは、200mmウェーハがアナログICやディスクリート、MEMSなどの半導��で�Pびていくからだ、とTracy��(hu━)は見る。

後工��の�Pびが鈍るのは、主にボンディングワイヤーの�x場だ。��に�j(lu┛)�}半導��デバイスメーカーはAuワイヤーからCuワイヤーへと切り��えが進み、売り�屬欧�下がる、とTracy��(hu━)は言う。同��(hu━)によると2007�QにCuワイヤー�x場は2%だったが201�Qに11%、2011�Qには20%へと�x場シェアは�j(lu┛)きく�Pびて行く。Auワイヤー�x場が縮むため、ワイヤー�x場����としては縮んでいくという。

図4　パッケージング材料�x場の予�R　出�Z：SEMI

国別には、材料最�j(lu┛)の消�J国が日本から��湾へと��わっていく、とTracy��(hu━)は見ており、これはBGAパッケージを��湾が�\やしていくことと関係していると見る。