表1　2013�Qの半導��設��投�@�Y�岼�10社ランキング　出�Z：IC Insights

設��投�@�Yのトップはインテル社の130億ドルで�i�Qよりも18%�Hくなりそうだ。これに�瓦靴萄ｃQ2位のサムスンは2%��(f┫)の120億ドルに、��3位のTSMCは90億ドルで昨�Qより8%�\える見込み。これら�岼�3社だけで半導��メーカー����の56.8%を��めている。

2010�Qから2013�Qまでの4�Q間の投�@�Yはサムスンがトップで、469億ドルと巨�Yで、インテルも400億ドルに達する。これらの巨�j(lu┛)な投�@�Yは、インテル、サムスンがそれぞれ10〜11棟の300mmウェーハプロセス工場を�eつ�Yに相当し、しかも�Q棟40億ドルを投�@したことになる。

その�k��(sh┫)で、投�@�Yが極端に��(f┫)ったメーカーもある。��に��湾のナンヤとパワーチップ、プロモスは3社合わせても2012�Qには2億7600万ドルしか投�@しなかったという。これは先端プロセス工場への投�@の1/10にも満たない金�Yだ。このためICインサイツは、�Q間の投�@�Yが10億ドルに満たない半導��メーカーは、先端デジタルプロセス�\術でICを?y┐n)��]することが�Mしくなる、とみている。

2013�Qの設��投�@に関しては、����(sh━)メーカーの設��投�@�Yが最も�j(lu┛)きく、37%を��める(図1)。図1のカッコ内の数�C(j┤)は2005�Qにおける設��投�@�Yの�x場シェアを表している。��(sh━)国と�f国のメーカーが投�@�Yのシェアを�Pばし、日本と欧�Δ離瓠璽�ーがシェアを落とした。日本も欧�Δ皀侫．屮薀ぅ肇皀妊襪鯊�(li│n)�Iしたためである。

図1　2013�Qにおける設��投�@�Yの世�c�x場シェア　出�Z：IC Insights

�k��(sh┫)で、��湾は2005�Qに19%のシェアだったが、これはいまだに変わっていない。これは、2��(d┛ng)のファウンドリTSMCとUMCは積極的に投�@しているが、DRAMメーカーのナンヤ、パワーチップ、プロモスなどの投�@�Yが極めて少ないからだ。図1のその他には、後工��のOSAT（Outsourced Semiconductor Assembly and Test）と�}ばれるアセンブリとテストを行うメーカーも含まれている。