���櫃呂修譴召�、5月1.11、6月1.14と�i�Q11月以来�峺�を辿っていたが、7月�T下し1.06となった。日本��半導�����]����のBBレシオは（社）日本半導�����]����協会、������半導�����]����のBBレシオはSEMI発表による。

　06�Q7月の日本��半導�����]����は、3ヶ月平均の販売高（Billing）は�i月比17.1%�\、�i�Q同月比27.5%�\の1,335億��、3ヶ月平均�p�R高（Booking）は�i月比1.4%��、�i�Q同月比53.2%�\の1,728億��となり、3ヶ月平均BBレシオは1.30となった。�p�R�Yは、2005�Q7月から順調に�\加していたが、1�Qぶりに�i月を下�vった。

　�k�機����櫃糧焼������]����メーカーの2006�Q7月暫定値の3ヶ月平均販売高は16.48億ドルとなり、�i月比5.8%�\、�i�Q同月比52.8%�\、また、3ヶ月平均�p�R高は、17.49億ドルとなり、�i月比1.9%��、�i�Q同月比73.6%�\と�Pびた。３ヶ月平均BBレシオは1.06となった。2005�Q12月以来、�p�R高は�峺�していたが、7月、�i月を下�vったことからBBレシオの後��となった。SEMIでは、半導�����]����の3ヶ月平均販売高は2001�Q4月以来の最高値となっており、�p�Rが�{�J下がったものの�x況は�wく、2006�Qは20%の�x場の�Pびを見込んでいる。