システムLSI、マイコン、アナログ・パワーという3��業を柱とするコア��業を�k層��(d┛ng)化することはもちろん、�L外��業の拡�j(lu┛)も進めたいとしているが、今�Qは微�\が�@�k�Jのようだ。ただし、�Pばす分野は�Pばしていく。��に携帯電�B関連��業はプラットフォーム化の�膿覆砲茲裼L外�t開を推進していく��画だ。ルネサス����としては2007�Q度に�L外比率を�i�Qの40%から45%にまで�屬欧討�たが、2008�Q度はそれを維�eすることが�@�k�Jで、�L外�x場を今�Q、�Pばすことは�Mしいとみている。

��2の柱であるマイコン��業はほぼ横ばいとなる見込み。�O動�ZやAV機�_(d│)向けのマイコンをSoCに�Dり込む動きが加�]しているため、マイコン単��を�Pばすことは�Mしいとしている。��に�O動�Z向けは��争が��しい。昨�Q発表した新コアであるRXシリーズは設��効率の改��の�Dり組みを始め、プラットフォーム的な設���}法を加�]していく。

��3の柱では、��湾のPowerchip Semiconductor社、シャープの3社で合弁するLCDドライバ専門のファブレス企業が動き出し、2009�Q度の���C(j┤)化を�`指す。加えて、RF��のハイパワーアンプは欧�Δ慮楜劼鮹羶瓦砲覆辰毒笋譟�中国での��業拡�j(lu┛)により成長した。

次世代の高�]ネットワークは3.9GのLTE（long term evolution）��(sh┫)式が本命と見ている。「WiMAXも�j(lu┛)��だとは思うが、��(sh┫)向はLTEではないか」と伊藤会長は述べた。�L外、国内ともLTEが広がっていくと予�Rする。

昨今の原��および原材料の値�屬�りに�瓦靴董���にボンディングワイヤーに使う金の値�屬�りがきついという。より�k層の細線化やパワーデバイスに�瓦靴討�Alリボンへの変換を加�]するなど、代��ないし金材料の削��(f┫)に向けた努��を��けていく。

�i半はサブプライムローンの影�xにより横ばいを推�，靴修Δ澄８緘召魯泪�ロ経済が好転していくとの�i提に立った見通しだとしながらも、まだ後半はよく見えないという立場を崩さない。「マイコン�x場を見ていると依��として����(d┛ng)さが見えない。5月の連休を�圓�ても�p�Rに勢いがなく、��に�O動�Zが弱い」と述べている。