フリップチップ実�△�3コースで提供するコネクテックジャパン
80°Cでフリップチップ実�△�できる�\術をコネクテックジャパンが開発しているが(参考�@料1)、新�觚���高�xにある同社の工場内に���]����を揃え、このほど�o開した。同社のビジネスモデルは、研�|開発��あるいは少量�H���|の量�奭けに半導��チップをフリップチップ実�△垢襯機璽咼垢任△襦�
図1 コネクテックジャパン代表�D締役社長の平田�M����
コネクテックの最�jの��長は、80°Cというこれまで最も低い�a度でバンプを接��できる�\術である。このため、PETフィルムをはじめとして、�W価な材料のフレキシブル基��にフリップチップで接��できる。これまでは高価なポリイミド�U基��を使わざるを�uなかった。
80°Cでフリップチップ実�△任�るとなると、衣類などウエアラブル実�△皺��Δ箸覆�、と同社代表�D締役社長の平田�M����(図1)は言う。フレキシブルエレクトロニクスやプラスチックエレクトロニクス�Oを��くことができる。最�Zのフレキシブルエレクトロニクスは、�ζ袷濃劼箸靴得��Δ竜Kい�~機トランジスタを無理に使わず、通常のシリコンLSIを使い、配線やインダクタ、キャパシタのみを電極金�錣覆匹之狙�する。このため、フレキシブルハイブリッドエレクトロニクス（FHE）と�}ばれている。
FHEの本命はIoT向けのデバイス。IoTデバイスは基本的に少量�H���|で、顧客ごと、顧客の工場ごとなどによって仕様が異なる。このため半導��のような月����万個という量����模には��してならない。少量�H���|＝高コストという��念を�戮擦覆じ造�、IoTデバイスのビジネスでは成功しない。コネクテックの�桔，�、低コストの設�△����]できるうえに、80°Cで電極にかかる荷�_が��来の1/20となる0.12g�_/バンプと小さいため、電極が�aつきにくい。しかも配線ピッチは、これまで40µmが限度だったが、最�Zは27.5µmまで可�Δ砲覆辰�。
さらに低�aで実�△任�るため、�W価なフレキシブル基��だけではなく、リジッド基��でも電池を直に実�△任�るという�咾澆發△襦Ｅ澱咾�260°Cという��来の実���a度には耐えられないため、基��の外��けが常識だった。しかし、基���屬貌Dり��けなければならないほどの小型化を要求される応��では、80°Cであれば�Dり��けられる。
工場では、�W価なPETフィルム�屬縫侫螢奪廛船奪彈��△靴身焼���チップや、チップ�C積20mm角と�jきなチップを実�△靴仁�(図2)などを�t��しており、クラス1000という�{浄度のクリーンルームで作業する。
図2 微細な配線ピッチでフリップチップ実�△任�るため20mm角の�jきなマイクロプロセッサチップも実�△任�る 出�Z：コネクテックジャパン
作業工場(図3)では、バンプを印刷で形成する����、�]�X�`脂の接��剤をその�屬忘椶擦襯妊�スペンサ、そしてその�屬�ら半導��チップを裏返しにして電極パッドをバンプの�屬忘椶擦�����、という3�|類が基本構成となる。それぞれの����は、�j気中で作業し、バンプ印刷機は1�vに�j量のバンプを形成できるが、後の二つは量�掚が少し劣るため、��数��並べて6ライン��度の�攵�に�△┐蕕譴襦�
図3 作業工場は3�|類の����で6ライン可�Δ�
現在、研�|開発フェーズでは、30°Cでも実�△任�る�\術を開発しており、2023�Qごろには実��化できると見ている。30°Cだと酵素を�W��するバイオ�\術が使えるようになる。ここでは、ストレッチャブルなポリウレタン�`脂を基��にして配線ピッチ10µmと微細な配線を実現するとしている。ただし、10µmピッチの配線を形成するとなると、もはや��来の印刷�擬阿任��官�できないため、インプリント�\術を使う。インプリント�\術は80〜120°Cの実�xでは成功しているが、30°Cではまだだが、23�Qには間に合うと見ている。
今のところ、電子システムメーカー、半導��メーカーなどから、リジッド基��、フレキシブル基��、ストレッチャブル基��に渡る�R文を�pけ��けているが(図4)、チップを�pけ�Dって基��に実�△垢襪泙任虜邏箸鯆鷆，垢襦�LSIのテストは行わないため、同社はOSAT（Out sourced Assembly and Test）ではなく、OSRDA（Out Sourced R&D Assembly）と�}んでいる。ICのテストは、�v路を設��したファブレスやIDMに任せるとしている。
図4 顧客から3つのコースで実�△��pけ��けている 出�Z：コネクテックジャパン
同社のビジネスモデルは今のところ、顧客からの要望に�pって3つの基��をベースにした実�△鯆鷆，垢襪�、��来は他の企業も参入できるようにフランチャイズ�擬阿旅�場も考えている。少量�H���|のIoTデバイスの実�△箸呂い─�応��によっては数量が出ないとも限らない。コネクテックだけでは�攵��ξ�が�Bりなくなればフランチャイズ�擬阿濃夏�できる機会を作りたいと平田社長は�T欲的だ。
参考�@料
1. 使えるフリップチップ�\術が登場、IoTデバイスに最適 (2017/12/07)
