英Future Horizon社CEOのMalcom Penn��

Q3（セミコンポータル��集長）：　フューチャーホライゾンは欧�Δ�450mmウェーハプロジェクトについて調�hレポートを最�Z発行しました。その�`的は何ですか。なぜ調�hしたのでしょうか。

A3（Future Horizon社CEO　Malcom Penn��）：　この調�hはEUの委�^会の依頼を�pけ、2010�Q11月からスタートし、11�Q12月に終わりました。それまで、450mmウェーハ��画が�k��どう進んでいるのか、����・材料がどうなっているかわかりませんでした。半導��メーカーからのコミットメントもありません。欧�Δ任蓮▲侫．屮薀ぅ箸筌▲札奪肇薀ぅ箸悗反覆漾����]プロセスが弱くなったために450mmという先端プロセスの�X況がよくわかりませんでした。

欧�Δ�300mmファブは、インテルのアイルランド工場と、グローバルファウンドリーズのドイツのドレスデン工場などしかありません。450mmウェーハ��画はTSMCやサムスンも発表しています。もし450mmウェーハ��画が立ち�屬�ったら欧�Δ糧焼����噞にどのようなインパクトを及ぼすのか、わかりませんでした。例えばIMECやASMLは欧�Δ鰡`れ��湾や�f国、�盜颪帽圓�ようになるかもしれません。この調�hによっていつ450mmウェーハが立ちあがるのか、また欧�Δ�ら半導��プロセス�\術が失われた時のインパクトについても議�bしました。

調�hには�噞�cとのインタビューをベースに幅広く行いました。インテルやTSMCのような�j�}企業からクアルコムやザイリンクス、ブロードコム、nVidiaなどのファブレス企業、����や材料メーカーにもヒアリングしました。この中には�o式なインタビューだけではなく、���o式なインタビューやコンフィデンシャルな情報もあり、個人的なディスカッションもありました。レポートにはできるだけ感情的な議�bを排し、�咾漾�弱み・トレンド・脅威などのさまざまな���Cから分析しました。

Q4：調�hの�T果はいかがでしたか。

A4：ハイライトだけかいつまんでお�Bしすると、今のところ450mmウェーハの�攵�ラインは小��模�攵�でさえまだ見通しがつかないことです。フランスのクロレにある300mmウェーハラインでさえ、まだコスト的に見合いません。

450mmは����が��常に�jきすぎる�屬法�完���O動化しなければなりません。R&Dラインがそのまま�攵�ラインになるでしょう。これまでのウェーハは、R&Dライン、パイロットライン、量��ラインと流してきましたが、450mmのような�jきなウェーハではもはや��来�擬阿六箸┐泙擦鵝�R&Dで使った����をそのまま使い、R&Dセンターがそのまま量�妌場になるでしょう。

Q5：クロレの�Bが出ましたが、クロレの共同ファブはどうなりましたか。

A5： STマイクロエレクトロニクスのクロレ工場を�W��する共同ファブ構�[の実�xが行われてきましたが、うまくいきませんでした。日本でも共同ファブ構�[は失�`しました。数社で使うと、誰が責任�vなのか��確ではありません。たすき�Xけ人��も、責任の所在をあいまいにしています。

共同ファブの見�気鯤僂┐襪函�現在のファウンドリこそ、共同ファブではないでしょうか。今のTSMCは、STマイクロやフリースケール、ルネサスなど600社以�屬離�スタマが共�~する共同ファブになっています。半導��メーカーも並�`に使うことでリスクを��らし、運��コストも��らしています。ファブレスの�j�}企業はウェーハを�Aうのではなく、�攵��ξ�を�Aっています。

また、ASMLやIMECのような研�|開発会社や、����メーカーは総合的に12万人の雇��を�擇濬个靴討い泙垢�、欧�Δ�IDMは10万人しかいない�屬法���少しています。日本も�瑤燭茲Δ篇X況です。日本はこれまで何も�}を�]たなかったために成長するチャンスを逃してきました。

450mm工場は新しいチャンスになります。日本も欧�Δ癲���湾や�盜颪砲垢阿縫�ャッチアップできます。ルネサスも富士通セミコンも東��も450mmでリーダーになれます。����メーカーとのコラボレーションはマインドセット(ものの見��)をもっとポジティブに考えるように改めることが�_要で、日本でも欧�Δ任眄つcの����メーカーとのコラボレーションをうまく行くように協��しあうことが�j��でしょう。

Q6：　450mウェーハは、チップの微細化が行き詰まると、高集積化では�jきなチップになり、これに向くのではないかと見る人もいます。どう思われますか。

A6：　通信��チップやインテルの�k�陲離船奪廚鮟�き、チップを�jきくして機�Δ魑佑畊�もうということは、これまでもこの先もないと思います。チップの�jきさをむやみに�jきくしても歩�里泙蠅��屬�らないからです。集積度を�屬欧訃}として3次元という�桔，發△蠅泙后�また、インテルは10nm未満のプロセスについても研�|しています。7nm、5nmトランジスタの研�|でも�\術に�O信を�eっています。

Q7：　欧�Δ汎�本のコラボレーションについてどう思いますか。

A7：　すでにIMECと日本はコラボレーションしています。ベルギーのIMECにはフランス、ドイツ、オランダ、��湾、�f国、�盜颪覆匹�らも参加してきます。世�cでは、��争していると同時にコラボレーション(協調)もしています。次の10�Qの�\術的課��を見てみると、これまで以�屬諒儔修�あります。��てのプロセスノードごとに、プロセス、トランジスタ、EDAなど��ての分野で同時並�`的に問��を解��しなければなりません。IMECはグローバルなコラボレーションを図ったことによって、�貭��妓�にももっと深く�Pばし、�j成功したといってよいでしょう。

Q8：　最後に、日本が�u�Tな�\術を�擇�してこれから�Pばしていくために何が��要ですか？

A8：　日本が半導��ビジネスで�u�Tだった����は、��模の問��を�{及したメモリです。メモリは、限られた�j�}メーカーが�j量に使うビジネスでした。日本のグローバルなユーザーは10社��度しかいない割に�Q社の要求する�攵捓量は極めて�Hかったために、日本の半導��企業は、ひたすら数量を�{求しました。

メモリは�u�Tでしたが、ロジックもマイクロプロセッサもあまり�u�Tではありませんでした。これらの����では、マーケティングやセールスの問��を解��しなければなりません。たくさんの小さな企業にも�官�するための�\術を開発する��要がありました。

�O動�Z�噞は、この少量�H���|に�官�する�攵�システムを構築しましたが、半導���噞は構築できませんでした。ひたすら数量を�{及してきました。欧�櫃糧焼���企業は、いろいろなタイプの顧客に�官�できるようにプラットフォーム戦�Sを�]ち出しました。いろいろな顧客のためにカスタマイズするためです。日本の半導��は数�hもの顧客に�官�できませんでした。グローバルマーケティング問��となると、日本はもっと�Mしいでしょう。

今は、これらに加えて財��問��も出てきています。欧�Δ任蓮▲好撻ぅ鷆箙圓悗掠@本�R入の�Bがあり、金融業�cの問��が浮�屬靴討�ました。����はより複雑になり、さらに�Mしくなっています。

参考�@料
1. 英�x場調�h会社から見た日本の半導���噞、コラボレーションの��め (1) (2012/06/27)