» ブログ » インサイダーズ » 長見晃の�L外トピックス
Intelが、中国のRockchipとモバイル半導��プラットフォームの開発でコラボ、モバイル�x場への積極的な�{及を図る戦�S的な連携の動きが見られたのをはじめ、�櫂掘璽殴ぅ函Ε謄�ノロジーが�櫂▲丱粥Ε謄�ノロジーからフラッシュメモリ関連��業、これは��LSIの傘下にあって�A収が済んだばかりのものであるが、それをまたすぐさま�A収してストレージ����拡�jに充てるという慌ただしい�D引が行われている。今に限ったことではないが、�x場シェア拡�j、新路線確立に向けた矢�Mぎ早の動きが�機垢覗蠎，い任い襦� [→��きを読む]
モバイル機�_関係の次を�`指す�Dり組みと並行して、半導���x場の�k層の拡�jにつながる新分野に向けた�����t開、新たなアプローチが進んでいる。今�vは、いくつか挙げられる�x場開��の切り札の中から、現下の動きが��に�`についたクルマ、�Z載関係、そしてInternet of Things(IoT)に�R�`している。成�^感が見えてきていると言われるスマートフォン、タブレット�x場であり、次の�Pびる�|の育成が�Lかせず、他にも医��、ロボットなど新たな分野の様々な芽�擇─�開�}�差腓棒笋┐砦`が�`せないところである。 [→��きを読む]
最先端の微細化を巡る動きの�]ち�屬欧�引き��き�`についている。3次元(3D)�\術を�~使した3D NANDフラッシュメモリに向けたサムスン電子および東��の新工場の�n働および建設��画がそれぞれ発表されている。次に、STマイクロが主導するFD-SOI(fully depleted silicon on insulator)プロセス�\術をサムスン電子にライセンス供与してファウンドリーサービスを�t開するとし、��に欧�θ焼���業�cでの期待感が見られている。ほか、20-nm��から10-nm��を窺う�Q社の�Dり組み、��防の現時点アップデートである。 [→��きを読む]
��Semiconductor Industry Association(SIA)から月次世�c半導��販売高のデータが発表され、今�vは3月、および1-3月、���k四半期である。今�Qに入って、1月としては史�嶌嚢發�ら始まり、�i�Q同月比で見ると1月が8.8%�\、2月が11.4%�\、そしてこの3月もまた11.4%�\と�jきく�Pび、���k四半期がまた史�嶌嚢發糧稜箙發魑��{している。地域別では、その�jきさからAsia Pacific、そして世�cを主導するAmericasが引っ張っており、我が国は欧�Δ又�く位��づけという�X況が��いている。早期奮��に引き��き期待である。 [→��きを読む]
フラッシュメモリを��いるデータセンター向けsolid state disks(SSDs)、スマートフォンに��くwearable electronics、ともに今後の�~望�x場として�Q社の�Dり組みが�rんに進められている。SSDsに向けては、Micron, SanDisk, およびSamsungからビッグデータ、cloud応��などを扱う新しいenterprise SSDsについて�H様なportfoliosの拡�jが相次いで発表されている。wearableについては、消�J�v浸透に向けて機�Α�価格など商��企画の課��への�官�に��られる現�Xを�pけ�Vめている。 [→��きを読む]
アップルとサムスンの間の����侵害係争、ファウンドリー業�c�Q社の最先端プロセスへのアプローチ、そして中国のタブレット�x場開��を図るインテルはじめ�Q社の動き、とそれぞれの中での�Q陣営の様々な�~け引きの動きが�`立ってきている。アップル陣営とアンドロイド陣営の間の��引き、最�Z提携が発表されたサムスン-グローバルファウンドリーズ陣営への参加の誘いをためらうUMC、そしてpricing優位性、奨励金とあの�}この�}の中国タブレット�x場での働きかけ、とそれぞれの様相、情勢を�pけ�Vめている。 [→��きを読む]
14-nmに向けた最先端�\術そしてモバイル機�_を軸としたビジネス�官�について、IDMのトップ2、インテルおよびSamsungとファウンドリーNo.1のTSMCの現時点の�X況、�Dり組みに�R�`している。現在の半導��業�cの�妓�性を�瑤蝓���う�屬如���にこれら3社の動きを�{うことがますます�Lかせなく感じるところがある。パソコンが圧倒的であった時代からモバイルはじめ�x場の�H様化が進むなか、トップランクを維�eし��けているこれらプレーヤーの�k挙�}�k投�Bにグローバルな�`が向くここしばらくと�pけ�Vめている。 [→��きを読む]
1ヶ月ほど�iにモバイル機�_関連のアップデートを本欄で行ったばかりであるが、グローバルな��況を反映して、�機垢膿靴燭米阿�が見られるということで、現下の��に�R�`の内容を��している。今�vは、30秒携帯フル充電の新�\術、Appleのベースバンド社内開発、Wearable Processing Units(WPUs)登場、TSMCのiPhone 6に向けたプロセッサ量�癉ち�屬押△覆匹魑鵑欧討い襦� 依��世�c的に人気のスマートフォン、タブレットにwearableの�B��が富に加わってきて、当分アップデートに暇なしの様相を�pけ�Vめている。 [→��きを読む]
�盜�Semiconductor Industry Association(SIA)から月次世�c半導��販売高の発表が行われ、今�vはこの2月であるが、�i�Q同月比で1月が8.8%�\、そして2月が11.4%�\と、良い出だしの本�Q、2014�Qとなっている。史�嶌嚢發例Q間販売高となっている昨�Q、2013�Qであり、本�Qもさらに��新となるか、モバイル機�_が引っ張る読みにくい現下の�x場となっており、引き��き成り行き推�，��R�`である。地域別には、�i�Q同月比の�Pび率から�盜颪�牽引する�X況が��いている。 [→��きを読む]
今に始まったことではないが、ここにきてとみに�發笋�さを感じるWearable、そしてヘルスケアへのグローバル�Q地での�Dり組みである。スマートフォンはじめモバイル機�_が成�^していった後には、Internet of Things(IoT)が半導��業�cにとって次の�jきな�Pびのopportunityとなるという�j�気慮��気�あるが、区分が�Mしいものの����的な先兵の現われと感じるところがある。ますます便�Wに��適、そして健康的な社会����を実現していくツールとして、今後の�t開に向けたもう�kつの�R�`材料となってきている。 [→��きを読む]
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