2014年7月22日
|長見晃のL外トピックス
歇舁彜覿箸料T外な組み合わせ、ITの両d、アップル・IBMの提携が株価を押し屬欧箸いΩ出し(7月19日け日経 電子版)が見られるが、こればかりではなくインテルのmicroprocessor(MPU)出荷が四半期最高を記{、x場予[を越える好業績となるなどx場の好感を}ぶj}プレーヤーの動きが相次いでいる。k機▲泪ぅロソフトのノキアhandset業靆A収に絡んだ人^削、そして富士通の半導攵ので10Q以屬傍擇峅罎国業c再にk区切りと、いろいろな記憶、思いが去来する現下の動きとなっている。
[→きを読む]
2014年7月14日
|長見晃のL外トピックス
Semiconductor Industry Association(SIA)からこの5月の世c半導販売高のデータが発表され、地域にわたってiQ同月比、i月比ともに\加して、1-5月も昨Qをvっている。Gartner社からは2014Qのグローバル半導x場が、2013Qから6.7%\$336 billionと予Rの巨Tが見られている。同じタイミングでのQ社の6月そして二四半期の業績発表では、まずSamsungの変調という表わし気發△詛屬架遒噌みが`立つk機湾勢は垉邵嚢發新する発表が相次いで、S乱、動を感じさせている。
[→きを読む]
2014年7月 7日
|長見晃のL外トピックス
IBMが半導fabs売却を検討という報Oがき、時代のk区切りという見気盻个討るk機同社の研|所ではシリコンに代わりnanotubeトランジスタがいよいよ出番にという先行きが発信されている。今Qは、IBMの例がに軸と感じるが、MooreА△修靴謄轡螢灰scalingの限c、あるいは]開を巡る議bが、SEMICON West(7月8-10日:Moscone Center in San Francisco)を迎えるこのタイミングにまたぞろ噴出している。\術のみならずビジネスとしてのブレイクスルーを図る業c挙げての猛突進に、本当に期待である。
[→きを読む]
2014年6月30日
|長見晃のL外トピックス
最先端プロセスを~使する高性Σ修領れについて、MooreГ慮堕cなど徴的に繰り返しその鈍化が云々されている。Qに2vのスーパーコンピュータのQ]度をう世cランキング発表が行われるInternational Supercomputer Conference(ISC-14)(6月22-26日:Leipzig, Germany)および半導およびサプライヤ業cのThe ConFab 2014(6月22-25日:Las Vegas, NV)での議b、莟Rでも、この流れの停]感および問T識が表わされており、業ck丸となった]破が求められるX況を感じている。
[→きを読む]
2014年6月23日
|長見晃のL外トピックス
ここ数Q、$300 billion模で推,靴曇k層の飛躍を`指す半導x場となっているが、パソコンからモバイル機_へjきく,襪箸箸發法∀動してコンピュータUを通信Uがvるデータが現れてきている。メモリ、ロジック、ディスクリートはじめx場分野の分け気癲応システムでの括りが個々のデバイス分類よりもk層iCに出てきている昨今を感じている。今となっては昔のことであるが、来の認識のx場分野の変わりよう、そして頭してきている新x場分野、それぞれの現時点の色合い模様にR`している。
[→きを読む]
2014年6月16日
|長見晃のL外トピックス
半導業cの最Zの、あるいは気になるB項`3点について、現下に見られる動きにR`している。何といっても次世代のx場牽引役として出てくるInternet of Things(IoT)およびwearable electronics、半導]業靆腓稜箋僂留修いているIBM、そして次世代の450-mmウェーハを巡る半導、および材料Q社のDり組みである。いずれも半導x場の今後をjきく左する内容に入るものであるが、引きく動きの流れの中から、定期的にR`する動きのアップデートを行い、今vはこれら3点である。
[→きを読む]
2014年6月 9日
|長見晃のL外トピックス
Semiconductor Industry Association(SIA)から例の月次世c半導販売高が発表され、今vはこの4月分である。史嶌嚢發魑{した1-3月、k四半期にいて、4月もi月比0.7%\、iQ同月比11.5%\の販売高と、昨Qの業c史嶌嚢眸稜箙發vるペースがいている。k気如∪つcを4つに分けた地域別では、我が国の最下位がく形である。この発表の中でのWorld Semiconductor Trade Statistics(WSTS:世c半導x場統)春予Rも、2014Q6.5%\、2015Q3.3%\、2016Q4.3%\とPびの基調である。
[→きを読む]
2014年6月 2日
|長見晃のL外トピックス
Intelが、中国のRockchipとモバイル半導プラットフォームの開発でコラボ、モバイルx場への積極的な{及を図る戦S的な連携の動きが見られたのをはじめ、櫂掘璽殴ぅ函Ε謄ノロジーが櫂▲丱粥Ε謄ノロジーからフラッシュメモリ関連業、これはLSIの傘下にあってA収が済んだばかりのものであるが、それをまたすぐさまA収してストレージ拡jに充てるという慌ただしいD引が行われている。今に限ったことではないが、x場シェア拡j、新路線確立に向けた矢Mぎ早の動きが機垢覗蠎,い任い襦
[→きを読む]
2014年5月26日
|長見晃のL外トピックス
モバイル機_関係の次を`指すDり組みと並行して、半導x場のk層の拡jにつながる新分野に向けたt開、新たなアプローチが進んでいる。今vは、いくつか挙げられるx場開の切り札の中から、現下の動きがに`についたクルマ、Z載関係、そしてInternet of Things(IoT)にR`している。成^感が見えてきていると言われるスマートフォン、タブレットx場であり、次のPびる|の育成がLかせず、他にも医、ロボットなど新たな分野の様々な芽擇─開}差腓棒笋┐砦`が`せないところである。
[→きを読む]
2014年5月19日
|長見晃のL外トピックス
最先端の微細化を巡る動きの]ち屬欧引きき`についている。3次元(3D)\術を~使した3D NANDフラッシュメモリに向けたサムスン電子および東の新工場のn働および建設画がそれぞれ発表されている。次に、STマイクロが主導するFD-SOI(fully depleted silicon on insulator)プロセス\術をサムスン電子にライセンス供与してファウンドリーサービスをt開するとし、に欧θ焼業cでの期待感が見られている。ほか、20-nmから10-nmを窺うQ社のDり組み、防の現時点アップデートである。
[→きを読む]