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�f国・サムスン電子の新型スマートフォン「ギャラクシーノート7」の発����故が連日報�Oされ、問��への根本的な解��にすぐには至らず、販売・交換の中�Vを��めた同日に�攵�・販売の終了に至る措��がとられている。スマートフォンの世�cシェアが��1位、そして中核����の半導��のランキングでは世�c��2位、うちメモリでは圧倒的な��1位の同社であり、この��故を直ちに�Vめるとともに、残る今�Q戻しが見込まれる半導��そしてメモリの供給に�官�しなければならない。��動のSamsungについて����の推�，鮗{っている。 [→��きを読む]
�盜�Semiconductor Industry Association(SIA)より月次世�c半導��販売高が発表され、この8月について$28.0 billionと久しぶりの水��に達し、�i月比3.5%�\、そして�i�Q同月比も0.5%�\と1�Q以�屬屬蠅離廛薀垢箸覆辰討い襦�新�x場、新分野の開��が��がれる情勢のなか、当�Cパソコン、スマホはじめ�J�T�x場は依���j(lu┛)半を��めるだけに両��(sh┫)の�t開に�R�`せざるを�uない現�Xである。��に�B元の�Q内は、ゲーム��のパソコン��要が旺�rでメモリ価格が�峺�に転じ、半導��販売高が�eち直す気配が��いて見えている。 [→��きを読む]
半導��新分野の開��、拡�j(lu┛)に向けても��須となるいま�R�`�\術の新分野・新�x場のインフラ作りそしてそのための枠組み作りが、ここにきて関連業�c、�Q社および業�c間連携の形で引き��き��発化している。�噞��IoT(IIoT)、人工����(AI)、�O動運転�Zそして5Gについて、開発、���]そして管理など�x場化のいろいろな切り口で�Q社およびグローバルな連携の�Dり組みが�]ち�屬欧蕕譴討い襦Ｖ`についた�J(r┬n)囲ではあるが、�J�Tの半導���x場とともに、また新しい時代、段階の協調と��争の局�Cを�pけ�Vめている。 [→��きを読む]
新�\術を�~使した新分野・新�x場の開��が、グローバルに�t開、��いていることが、現下のエレクトロニクス・半導��業�cの�j(lu┛)きな流れとなっており、昨�Q桁外れに拡�j(lu┛)したM&A(企業の合��・�A収)とともに絶えず�R�`しているところである。�O動運転�Zに向けた�盜颪任����Uの検討、インド�x場開��に向けた連携の動き、そして�噞��IoT(IIOT)のcybersecurity問��の検討はじめ����的な路線構築を図る�Q社・機関の�Dり組みをほんの�`についた�J(r┬n)囲ながら現時点として�{っている。 [→��きを読む]
![拡�j(lu┛)�k��の中国半導���x場の現況：国内外メーカー進出、���]����](/assets_c/900px/160920-pickup415.png "拡�j(lu┛)�k��の中国半導���x場の現況：国内外メーカー進出、���]����")
半導��業�cの�O立化を国家�`�Yに掲げて邁進している中国の半導��関連�x場の����な拡�j(lu┛)は、伝えられる�I�`ごとに驚かされる実��がある。TSMCの南�B300-mm拠点、XMCの��漢メモリ工場など国内外の半導��メーカーの相次ぐ進出で、向こう5�Q間で5兆����模の投�@が見込まれている。2016〜2017�Qにかけて��画されている19�Pの半導��工場の新設・�\�咾両�工のうち10�Pが中国での投�@であり、直�Z四半期の半導�����]�����x場が�i�Q同期比2倍になって��湾に次ぐ位��づけとなっている。��拡�j(lu┛)の現時点と課��を�{ってみる。 [→��きを読む]
�盜�Semiconductor Industry Association(SIA)から月次世�c半導��販売高が発表され、今�vはこの7月分で総�Y$27.1 billionであり、�i月比2.6%�\、�i�Q同月比2.8%��(f┫)となっている。この�i月比の�\加の�j(lu┛)きさは3�Qぶりということで残る今�Qの今後に期待感をもたせるとともに、現時点での1-7月����では昨�Q同期に及んでいないが、今後挽�vに至るかどうか、というところがある。世�c経済そして半導��業�cの本�Qの推�，鮓�ると、�H�Mでそう�~単には予��を��さない現�Xがあり、引き��きあれこれ�R�`ということと思う。 [→��きを読む]
スマートフォンにIC乗�Z�w機�Δ�入り、�L外でも�Aい�颪�できるようになる。莂��O動運転のタクシーが走って�W(w┌ng)��できる。本当にどこまで便�W(w┌ng)、��適な����空間になっていくのか、それらを�`指した����的な連携のアプローチがグローバルに�t開している。artificial intelligence(AI)、virtual reality(VR)、machine、visionソフトウェア、およびcloudデータベースなどを�~使するそれぞれの半導���\術における�t開、進�tとともに、便�W(w┌ng)がゆえの�W��性、信頼性への��点の�_みに�R�`するところである。 [→��きを読む]
マイクロプロセッサを代表として次世代の半導��設��&アーキテクチャーの�Dり組みが披露されるHot Chips conference(8月21-23日：Cupertino, Calif.)が開��され、長らく親しんだInternational Technology Roadmap for Semiconductors(ITRS)が、International Roadmap for Devices and Systems(IRDS)に代わっていく�I�`の今�Q、先々の��(sh┫)向性に向けた1つの場として�R�`している。また、Artificial Intelligence(AI)、augmented reality(AR)およびvirtual reality(VR)など新分野開��に向けた�Q社そして�H様な連携が引き��いて�t開されている。 [→��きを読む]
Intel Developer Forum(IDF)(2016�Q8月16-18日：サンフランシスコ)が開��され、パソコン��プロセッサを主導、1990�Q代の始めから世�c半導��サプライヤランキングの��位を引っ張り��けているIntel社の動きにまたも�R�`である。新たな軸�Bへの�々圓�喫�g求められる中、この春は人�^削��(f┫)を行い、パソコンから新しい��業分野の売�屬家耄┐鮃發瓩討い觝巴罎砲△襦�今�vは、モバイルをリードするライバル、ARMと連携するという�j(lu┛)きな動きに出て、�eち�iの最先端プロセス�\術を?q┗)�か�?10-nmファウンドリー"が新たな�啣什�として�]ち�屬欧蕕譴討い襦� [→��きを読む]
半導��業�cの�O立化に向けて国家��画�`�Yの1つとして積極的に�Dり組んでいる中国において、様々な動き、�t開が見られ、アップデートを行っている。中国の27の半導��メーカーおよび関連機関が、中国半導��業�cの�t開の�貭湘�合を�`指すHigh-End Chip Alliance(HECA)を�T成する動きにまず�R�`、また、中国最�j(lu┛)の半導��設��メーカー、Tsinghua Unigroupが、中国の�j(lu┛)�}半導��メーカーの1つ、XMC(Wuhan Xinxin Semiconductor Manufacturing)を�A収という中国国内同士の最初のM&A��例が見られている。そのほかいろいろな切り口で現下の関連する�X況を以下�{っている。 [→��きを読む]
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