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i月からeち直した7月半導販売高、昨Qの後{い払拭できるか

(sh━)国Semiconductor Industry Association(SIA)から月次世c半導販売高が発表され、今vはこの7月分で総Y$27.1 billionであり、i月比2.6%\、iQ同月比2.8%(f┫)となっている。このi月比の\加のj(lu┛)きさは3Qぶりということで残る今Qの今後に期待感をもたせるとともに、現時点での1-7月では昨Q同期に及んでいないが、今後挽vに至るかどうか、というところがある。世c経済そして半導業cの本Qの推,鮓ると、HMでそう~単には予をさない現X(ju└)があり、引ききあれこれR`ということと思う。

≪7月の世c半導販売高≫

(sh━)SIAからの発表内容が、以下の通りである。

☆☆☆↓↓↓↓↓
◯7月のグローバル半導販売高がeち直し−約3Qぶりのi月比3%\;昨Q比では依後{い …9月6日け SIAプレスリリース

半導]、設および研|の(sh━)国のleadershipを代表するSemiconductor Industry Association(SIA)が本日、2016Q7月の世c半導販売高が$27.1 billionに達し、i月6月の$26.4 billionから2.6%の\加と発表した。この7月販売高は、2013Q9月以T最j(lu┛)のi月比販売高\となるが、2015Q7月の$27.9 billionからは2.8%(f┫)少している。迎すべき\加を(d┛ng)調して、2015Q10月以来ぶりにi月比販売高はすべての地域x場で\加となっている。月次販売高の数値はすべてWorld Semiconductor Trade Statistics(WSTS) organizationのまとめであり、3ヶ月‘以振僂派修錣気譴討い。

「7月のグローバル半導販売高の\加は、約3Qぶりの該グローバルx場最j(lu┛)のi月比のPびとなり、残る2016Qおよびそれ以Tの販売高が(d┛ng)くなる可性という励みになる兆tである」とSemiconductor Industry Association(SIA)のpresident & CEO、John Neuffer(hu━)は言う。「数ヶ月の低迷を経て、Americas地域はすべての地域別x場を引っ張る3.3%のPびを(j┤)し、7月はbright spotとなっている。k(sh┫)、主要半導カテゴリーのj(lu┛)(sh┫)が7月はi月比販売高が\加し、DRAMが7.1%のPびでリードしている」

i月比販売高のPびではAmericasに加えて、China(+3.2%), Japan(+3.1%), Asia Pacific/All Other(+1.8%), およびEurope(+0.7%)とすべて\加している。iQ同月比では、China(+4.7%)は\加したが、Japan(-1.1%), Europe(-4.9%), Asia Pacific/All Other(-6.8%), およびAmericas(-7.5%)では(f┫)っている

【3ヶ月‘以振僖戞璽后

/tr>
x場地域
Jul 2015
Jun 2016
Jul 2016
iQ同月比
i月比
========
Americas
5.51
4.94
5.10
-7.5
3.3
Europe
2.83
2.68
2.70
-4.9
0.7
Japan
2.63
2.53
2.60
-1.1
3.1
China
8.18
8.29
8.56
4.7
3.2
Asia Pacific /All Other
8.71
7.97
8.12
-6.8
1.8
$27.87 B
$26.41 B
$27.08 B
-2.8 %
2.6 %

--------------------------------------
x場地域
2- 4月平均
5- 7月平均
change
Americas
4.78
5.10
6.7
Europe
2.64
2.70
1.9
Japan
2.60
2.60
0.4
China
7.80
8.56
9.8
Asia Pacific /All Other
8.03
8.12
1.1
$25.85 B
$27.08 B
4.8 %

--------------------------------------

「議会が今週Washingtonに戻ってきて、policymakersには半導業cにおけるおよび(sh━)国を通した成長と革新を膿覆垢initiativesをいっしょに進めるよう働きかける」とNeuffer(hu━)は言う「このような(sh┫)策の1つとしてTrans-Pacific Partnership(TPP)があり、Pacific-Rimo国との通商屬両稱匹鯑Dり除くlandmark合Tである。議会は、(sh━)国のビジネス、消Jvおよび我々の経済にとって当なことを行なって、該TPPをR認すべきである」

※7月の世c半導販売高 地域別内lおよびiQ比Pび率推,凌、以下参照。
http://www.semiconductors.org/clientuploads/GSR/July%202016%20GSR%20table%20and%20graph%20for%20press%20release.pdf
★★★↑↑↑↑↑

これをpけた業cQLのDり屬欧、`にVまったJ(r┬n)囲、次の1点である。

◇Global semiconductor sales rebound in July, says SIA (9月9日け DIGITIMES)

現下のQ社、Q分野のX(ju└)況を見ると、最高の販売高を記{する好調なところとして、中国のスマートフォンベンダーからのpRが高めている湾のMediaTekの8月販売高がある。

◇MediaTek posts record August revenues (9月8日け DIGITIMES)
→モバイルSoC specialist、MediaTekの2016Q8月連T売屬欧NT$25.87 billion($827.9 million)、i月比4.2%\、iQ同月比36.1%\。該月次販売高はまた最高を記{、Oppoなど中国のスマートフォンベンダーからの(d┛ng)い(ji┐n)要が、MediaTekの8月販売高を高めている旨。9月についても最高の売屬欧見込まれる、とx場莟R筋の見(sh┫)。

k(sh┫)では、ファウンドリー分野の10-12月四半期のcapacityn働率が低下するというX(ju└)況が見られている。

◇Foundry capacity utilization to drop in 4Q16 (9月5日け DIGITIMES)
→業c筋発。TSMCはじめ専業ファウンドリーのcapacityn働率が2016Q四四半期に低下、second-tierファウンドリープレーヤーはcapacity充Bをられている旨。ファウンドリー半導メーカーのいくつかは、ビジネスをもっとHく引き寄せるようdiscount戦SをDり入れ始めている旨。

Samsungのファウンドリー靆腓、新pR耀u(p┴ng)に向けて値下げするなど躍という現X(ju└)が表わされている。

◇Samsung lowering foundry quotes to vie for orders (9月8日け DIGITIMES)
→業c筋発。Samsungが、にLCD driver ICs, power management ICsおよびCMOSイメージセンサの新pR耀u(p┴ng)に向けてファウンドリーの見積もり価格を下げている旨。Samsungはまた、合よりもずっと低い価格を提(j┤)、ファウンドリー合相}のsecond-tier顧客からのpR奪Dを図っている旨。に中国における中小模ファブレスICメーカーが、Samsungのファウンドリー業のターゲット顧客になっている旨。

メモリ価格については、下がり(c┬)ぎの反動の様相もあろうが、10-12月四半期には屬ってくるという見(sh┫)である。

◇DRAM contract prices to rise over 10% in 4Q16, says DRAMeXchange-DRAMeXchange: Memory contract prices to go up in Q4 (9月7日け DIGITIMES)
→DRAMeXchange発。DRAMおよびNANDフラッシュメモリ価格が、2016Q四四半期に屬る見込み、DRAMの契約価格はi四半期比10%以屬噺込まれる旨。

SEMICON Taiwan 2016(9月7-9日)が開(h┐o)され、以下の≪x場実PickUp≫でも(j┤)すが、ここではこの場関連でのTSMCについて以下の2点である。まずは、本Qの売峭發鯡10%\と積極的な見(sh┫)となっている。

◇TSMC looks to nearly 10% revenue growth in 2016, says co-CEO (9月8日け DIGITIMES)
→SEMICON Taiwan 2016にて、TSMCのco-CEO、Mark Liu(hu━)。TSMCの2016Q売屬欧約10%\の見込み、四四半期に行われる可性の顧客在U調Dにも拘らず、該四半期のTSMCの販売高が四半期のそれを依?j┼n)vると見ている旨。

TSMCは、本Q1-7月売屬科がiQ同期比1.3%(f┫)であったが、この8月は同社史嶌嚢發魑{、1-8月が同3.6%\に押し屬欧蕕譴討い襦2未燭靴乍Qには10%\に達するかどうかというところである。

◇TSMC reports record August revenues (9月9日け DIGITIMES)
→TSMCの2016Q8月連T売屬欧NT$94.31 billion($3 billion)、i月比23.5%\、iQ同月比40.7%\、これは同社史嶌嚢發侶郤/でもあった旨。2016Q1-8月がNT$596.01 billion、iQ同期比3.6%\。
UMCの2016Q8月連T売屬欧NT$12.93 billion、i月比3.5%\、iQ同月比6.1%\。2016Q1-8月がNT$96.83 billion、iQ同期比3.7%(f┫)。

S乱要素のHい環境の本Qとなっており、できるだけHくの切り口から今後を辿っていくべきX(ju└)況を感じている。


≪x場実PickUp≫

【「iPhone7」発表】

Appleが9月7日に新を発表するという予告をpけて、直iの湾supply chainにおける発R踏み屬欧瞭阿である。

◇Apple reportedly hikes order volumes for new iPhone devices (9月5日け DIGITIMES)
→湾のiPhone supply chain筋発。Appleが、9月7日にリリース予定の新しいiPhone機_(d│)の攵に要な&コンポーネントについて発Rを10%?j┼n)?sh┫)Tの旨。この発R踏み屬欧、Appleが現X(ju└)iPhoneユーザからの新しいiPhonesについてのき換え(ji┐n)要を依i向きにとらえていることを(j┤)している旨。Appleは当初、2016Q後半の新しいiPhone機_(d│)の出荷はiQ同期のiPhone出荷の60%と予[していた旨。

湾のMediaTekには、iPhoneに向けたワイヤレス給電半導にまつわる噂が見られている。すぐ後に(j┤)す今vの発表でのワイヤレスSoCとのつながり如何というところである。

◇MediaTek rumored to receive RFQ for wireless charging chip from Apple, says paper (9月5日け DIGITIMES)
→関連する嵶supply chain筋を引、中国語・Economic Daily News(EDN)発。Appleが最Z、MediaTekに瓦iPhoneの場合についてワイヤレス給電半導の見積もり要求を出している旨。しかしながら、MediaTekはこの噂へのコメントを呂┐討い觧檗

BroadcomがApple iPhone 7のよりj(lu┛)きな所要をつかんでいるという見(sh┫)も出てきている。

◇Broadcom gets bigger bite of iPhone 7 (9月6日け EE Times India)

このような動き、見(sh┫)のなか、Appleの新発表会が予定通り行われ、その内容が以下の通り表わされている。同社初のワイヤレスSoCなどシリコン半導の充実ぶりである。

◇Apple Debuts Three Custom Chips-AirPods' W1 is company's first wireless SoC-New Apple products feature A10 app processor, a wireless SoC (9月7日け EE Times)
→Appleの本日発表されたには、少なくとも3つの新しい半導が搭載され、同社初めてのワイヤレスSoCなどがあり、シリコンの実の高まりが(j┤)されている旨。最j(lu┛)で最も雑なのは依iPhone applicationプロセッサにあり、iPhone 7および7 Plusにある64-ビットA10 Fusionは3.3 billion個のトランジスタの旨。今vのイベントの最j(lu┛)の驚きは、耳の穴に差し込むタイプのイヤホン、earbudにあり、Appleの新しいワイヤレスAirPodsおよび3つの新しいワイヤレスBeatsヘッドフォンには、Appleが設した最初のワイヤレスsystem-on-a-chip(SoC)デバイスのカスタム半導、W1が入っている旨。

◇Apple Creates Its First Wireless Chip For New Wireless Headphones, AirPods (9月7日け Forbes)

iPhone 7 Plusのdual lensが、カメラの新たな(sh┫)向性を(j┤)している。

◇Apple Heralds Dawn of Dual Lens Camera-Dual lens smartphones to become the norm, says Corephotonics (9月8日け EE Times)
→Appleが新たに発表したiPhone 7 Plusは、dual-lensカメラを搭載、telephoto-zoomおよび被^c深度の両(sh┫)がu(p┴ng)られるように設されており、モバイルphotographyについてこれまでして[気気譴討い覆ぅぅ瓠璽の新しい業cYとなりそうな旨。28mm広角レンズおよび56mm telephotoから成るiPhone 7 Plusのdual lensは、2倍の光ズームおよび最j(lu┛)10倍のディジタルズームがu(p┴ng)られるよう設の旨。

iPhoneでの「スイカ」W(w┌ng)、「アップルウオッチ」での「ポケモンGO」官と、我が国仕様へのAが見られている。

◇新iPhoneは日本_、フェリカもマリオも −「スイカ」10月から (9月8日け 日経 電子版)
→?ji┌ng)櫂▲奪廛襪?日、(sh━)サンフランシスコで新発表会を開き、10月からJR東日本の電子マネー「スイカ」がW(w┌ng)できるところでスマートフォン「iPhone」による済が可Δ砲覆襪犯表、これにより、済サービス「アップルペイ」が日本でもスタートする旨。
任W堂の「スーパーマリオ」のスマホ向けゲームの配信、「ポケモンGO」の腕時型端「アップルウオッチ」への官開始も発表するなど、「日本_」の発表会となった旨。

iPhone新モデルの価格は次の通りであり、「アップルウオッチ」についても発R踏み屬欧Appleの積極的なスタンスとなっている。

◇アップル、iPhone新モデル「7」発表、価格は7万2800から、16日発売 (9月8日け 日経 電子版)
→アップルが7日、サンフランシスコで開いたイベントで、スマートフォンの新型モデル、「iPhone7」を発表、価格は「7」が649ドルから、j(lu┛)画Cでカメラ機Δ魍判爾靴拭7Plus」は769ドルからとなる旨。
デザインは来の「6」をほぼ踏(ji┌ng)、k(sh┫)でヘッドホンの差し込み口をなくし、無線でつなぐ新のワイヤレス・ヘッドホン「AirPods」を発表、耐水仕様を(d┛ng)めたほか、ステレオ・スピーカーを搭載した旨。

◇Apple pulls in chip orders for new Apple Watch, say sources (9月9日け DIGITIMES)
→湾のsupply chain筋発。Appleが、同社の新しいApple Watch Series 2向けの半導およびコンポーネント発Rを\しており、8月および9月の月次出荷数量がともに200万個を?j┼n)vっている旨。

【SEMICON Taiwan】

例のSEMICON Taiwan 2016開(h┐o)である。

◇SEMICON Taiwan 2016 opens tomorrow; 43,000 attendees expected (9月6日け ELECTROIQ)
→SEMICON Taiwan 2016(9月7-9日:Taipei Nangang Exhibition Center, Hall 1)について。

開幕iの動きも発な模様となっており、今vは湾の総統が蔡英文(hu━)にわったばかりのタイミングということで、中国との連携推進を図るASEの主張が見られている。

◇Taiwan's leading chip assembler ASE advocates cooperation with China-ASE exec wants closer ties with chipmakers in China (9月6日け Nikkei Asian Review (Japan))
→湾のTsai Ing-wen総統にv曜8日会う予定のAdvanced Semiconductor Engineering(ASE)のCOO、Tien Wu(hu━)。中国および湾の半導メーカーは、よりg密なコラボを通して相互のW(w┌ng)益を耀u(p┴ng)することを主張しており、可Δ箆携覦茲箸靴、connected機_(d│), drones, electric vehicles(EVs)およびvirtual reality(VR)がある旨。

◇ASE optimistic about SiP, demand for mid- and high-end smartphones-ASE is high on SiP tech, sees demand for smartphone chips (9月7日け DIGITIMES)
→Advanced Semiconductor Engineering(ASE)のCOO、Tien Wu(hu━)。mid-およびhigh-endスマートフォン向けの2016Qの半導(ji┐n)要が、予[を?j┼n)vるX(ju└)況のk(sh┫)、SiP(system-in-package)(ji┐n)要が依(d┛ng)い旨。SEMICON Taiwanに先立つpre-show press conferenceにて、ASEの2016Q後半の業績はi半を?j┼n)vると繰り返し、x場X(ju└)況が予[より良くなっている旨。

TSMCも、ASEと同様、そしてに最先端\術への積極的なDり組みをアピールしている。

◇TSMC set to move 7nm to volume production in 1Q18-TSMC touts 7nm tech for area, performance, power (9月7日け DIGITIMES)
→Semicon Taiwanをiにしたpre-show press conferenceにて、TSMCのビジネス開発senior director、Simon Wang(hu━)。TSMCの7-nm\術は、C積、性Δよび電の点で合を?j┼n)vり、該ノードは、2018Qk四半期に量に々圓垢詬縦蠅了。

そしていよいよ開幕当日を迎え、以下関連記となっている。

◇SEMICON Taiwan 2016: Advanced packaging remains in the spotlight (9月7日け DIGITIMES)
→Semicon Taiwan 2016(9月7-9日:)が開幕、先端実△依主要な_点の旨。

◇IC sector will continue lead Taiwan's industrial growth: minister-Taiwan official praises chip business for leading industrial sector (9月7日け Focus Taiwan)
→SEMICON Taiwanの開幕式Zにて、湾・Economics Minister、Lee Chih-kung(李世光)(hu━)。湾のIC業が、引きき湾噞cのPびを引っ張っていく旨。IC業cはグローバル半導x場で_要な役割を果たしており、湾にとってITをさらにt開させる基礎になる旨。

【IoT半導x場】

Internet of Things(IoT)が今後に向けての新x場のj(lu┛)きなキーワードにすでになっているが、IC Insightsが、IoTシステム機γ半導販売高予Rを以下の通り下(sh┫)Tしている。Pびるx場としてのwまり差腓凡k石を投じる見(sh┫)とpけVめている。

◇IC Insights updates semiconductor outlook for Internet of Things (9月6日け ELECTROIQ)
→IC Insightsが、向こう4QにわたるInternet of Things(IoT)システム機γ半導予Rを下(sh┫)T、2016Qは19%\の$18.4 billionと据えいているが、2014Qから2019Qにかけての間のcompound annual growth rate(CAGR)を21.1%から19.9%としている旨。最終Q度2019Qについて、当初$31.1 billionの販売高見通しが、こんどは$29.6 billionになっている旨。

◇IC Insights Trims IoT Chip Market Forecast (9月8日け EE Times)

◇IC Insights cuts IoT semiconductor market forecast (9月9日け DIGITIMES)

【A収と分`】

Intelが、低電computer visionプロセッサを開発するMovidiusをA収する画を発表している。

◇Intel Buys Movidius: Automotive Vision in Play? (9月6日け EE Times)
→Intel社が曜早朝、低電computer vision-processorを開発するstartup、Movidius Technology(San Mateo, Calif.)をA収する画を発表、該D引は、今Q四半期後半あるいは四四半期始めに完了する見込みの旨。

◇Intel buys computer vision startup Movidius as it looks to build up its RealSense platform-Intel snaps up Movidius for low-powered chip tech (9月6日け TechCrunch)
→Intelが、"the power of sight to machines"がu(p┴ng)られる低電化半導setsで(m┬ng)られる8Qの会社、MovidiusをA収の旨。Intelは、該A収\術を同社RealSenseプラットフォーム推進にい、artificial intelligence(AI)およびvirtual reality(VR)のような新興屬諒野における同社のデバイス(d┛ng)化をi進させる狙いの旨。

そのk(sh┫)では、6QiのA収を思いこさせる「マカフー」のセキュリテーソフト靆腓魄焚爾猟未衒`すると発表している新x場のt開に△┐覽業戦Sの_点シフトと映ってくる。

◇Intel Spins out Security Group (9月6日け EE Times)
→Intel社が、同社セキュリティグループの51%をprivate equity会社に$3.1 billion in cashで売却、独立会社、McAfeeとして分`する旨。ichief executive、Paul Otellini(hu━)のもと、2010QにMcAfeeを$7.68 billionでA収した経緯の旨。

◇(sh━)インテル、セキュリテーソフト靆腓鯤` (9月8日け 日経 電子版)
→?ji┌ng)櫂ぅ鵐謄襪?日、「マカフー」ブランドのやサービスで(m┬ng)られるセキュリテーソフト靆腓鯤眠饉劼箸靴栃`すると発表、新会社の@称はマカフーで、株式の51%を(sh━)投@ファンドのTPGに売却する旨。負債を含む売却総Yは42億ドル(約4300億)。独立した業会社にすることで機動を高め、パソコン(PC)x場の縮小などを背景にPび椶狷欝業をテコ入れする旨。

【12nm FD-SOI】

ST MicroelectronicsがこしたFD-SOI(Fully Depleted Silicon On Insulator)\術の最先端をGlobalfoundriesが現在引っ張っており、12-nmプロセスがこのほど披露されている。

◇Globalfoundries Preps 12nm FDSOI Process-GlobalFoundries plots 12nm FD-SOI process for 2019 (9月8日け EE Times)

◇GLOBALFOUNDRIES extends FDX roadmap with 12nm FD-SOI technology (9月8日け ELECTROIQ)
→GLOBALFOUNDRIESが、新しい12-nm FD-SOI半導\術を披露、業c初、multi-node FD-SOIロードマップを提(j┤)して主導的地位を先ばししている旨。22FDX offeringの成功に立って、同社の次世代12FDXプラットフォームは、mobile computingおよび5G connectivityからartificial intelligence(AI)およびO動運転Zまでk連の応にわたって日のintelligentシステムを可Δ砲垢襪茲設されている旨。

◇Globalfoundries unveils 12nm FD-SOI process (9月9日け DIGITIMES)

もう1つ、Globalfoundriesは22-nm設に向けたパートナープログラムを発表、Synopsysが参加を表している。

◇GLOBALFOUNDRIES unveils ecosystem partner program to accelerate innovation for tomorrow's connected systems (9月8日け ELECTROIQ)
→GLOBALFOUNDRIESが、新しいパートナープログラム、FDXceleratorを発表、顧客に向けて22FDX system-on-chip(SoC)設を膿福time-to-marketを(f┫)らすよう設されたecosystemの旨。

◇Synopsys joins GLOBALFOUNDRIES' FDXcelerator partner program (9月9日け ELECTROIQ)
→Synopsysが、GLOBALFOUNDRIESの22FDX system-on-chip(SoC)設の膿覆妨けたecosystem、FDXcelerator Partner Programに参加する旨。


≪グローバル雑学?f┫)棔?27≫

折しも主要20か国・地域(G20)N会議が、中国浙江省(g┛u)Δ砲9月4日から2日間開かれるタイミングであるが、グローバル化時代の日本外交はどうあるべきかについて、

『世cに負けない日本 −国家と日本人が今なすべきこと』
 (N中 夏 著:PHP新書 1045) …2016Q5月27日 k版k刷

より、著vの外省での最i線の経xから3vに分けて見(sh┫)に触れていく。
まずは、基軸となる日(sh━)同盟関係、そしてアジアとの関わりのなかで鍵になるASEANとの連携について、それぞれの今現在をもとにあるべき戦S的スタンスなるものが(j┤)されている。


3章 グローバル化時代の日本外交はどうあるべきか =3分の1=
・日本外交の舵Dり、進むべき(sh┫)向
 (1) 引きき日(sh━)同盟関係を維e(d┛ng)化する路線
 (2) アジアへの関与をさらに(d┛ng)める路線
 (3) (1)の(2)の双(sh┫)を崗}くバランス
・(著vは、)(3)のOをとるべきと考えている

■W倍権の「価値莖宛髻廚鬚匹Ωるか
・日本の_要なu国の2つ、中国とf国
、W倍外交の現実的な官により常化の(sh┫)向に向かったことはh価
・W倍外交は日(sh━)同盟の(d┛ng)化と共通の価値茲魘~する国々との連携(d┛ng)化を優先してスタート
、Oy(t┓ng)、c主主I、人権、法と国際ルールの遵守などが念頭にある「価値茲龍~」
・「共通の価値茵廚鮴つc的に広め、世cQ地でよりc主的な国家を擇濬个垢海箸可Σ修匹Δ
、極めてMしい現実
  →中東とc主化、これが両立するのかどうか、基本的な疑問すら出てくる始
  →EUo国は中国との関係(d┛ng)化を最_要策の1つとしており、あからさまな国益_策

1 日(sh━)同盟のこれから――アメリカに瓦靴銅臘イ垢戮ロジック

■オバマj(lu┛)統襪G2構[
・アメリカは、G2、つまり(sh━)中関係を(d┛ng)化することで世cの運営をしようとしているのか
、オバマj(lu┛)統襪らかにk時期、G2協調路線で世cをマネージできるのではないか、考えたI
・しかし、中国は国際問で協調するe勢を見せず、O国のW(w┌ng)益に合致しない国際ルールは遵守しないという度
、中国がL(zh┌ng)洋進出をめることはなく、引ききmめ立てたに滑走路などを建設してゆく可性がj(lu┛)

■アメリカに瓦靴銅臘イ垢戮こと
・日(sh━)同盟関係がアメリカにとっても~益であることを確に理解してもらうこと
、健な日(sh━)関係を維eする屬任盻j(lu┛)
 →崗}に日(sh━)同盟のアメリカにとっての_要性を指~、発信することがj(lu┛)
・崗}に説する…「ロジックのある説」
、在日(sh━)基地は、(sh━)国のアジア諒人寮鐓Sはもちろん、世c的な(sh━)国の戦S屬盒砲瓩督_要なT味
 、須賀の(sh━)基地は(sh━)国が誇るDの母港
 、嘉}納基地は(sh━)空の国外における基地として最も設△Dった基地

「内向き」のアメリカ
・今日のアメリカのe勢は、地を世cに派遣、戦争することに極めて消極的
、今後は絶瓦(sh━)兵を戦争に向かわせない、(sh━)国はO国のWに専念すべき、といった考え(sh┫)が(sh━)国内で(r┫n)常に(d┛ng)い
・アメリカ社会はj(lu┛)きく変化しつつあり、日本としてもその変化を冷に分析、常に国益を冷徹に見据えて外交策の舵Dりをやっていかねば

2 アジア_外交――鍵になるのはASEANとの連携

■ASEANにとって最も信頼できる国とは
・世c経済が(f┫)]する中、アジアはなお実な経済成長、Q|機関も比較的i向きな予R
、日本はアジアo国の経済成長をO国の成長につなげる努をすべき
、日本の外交策としてもアジアo国との連携(d┛ng)化が望ましい
・ASEANo国の指導vから聞こえるm
、「日本と中国が肝した時に『どちらの肩をeつのだ?』と問いかけられるのだけは困る」
・ASEANo国が日本に臨んでいること
、日本が中国との協関係を築きながら、k(sh┫)で中国の暴走を防ぎ、中国にルールを守らせるようにリーダーシップをとること
、「アジアのことは日本に任せよう」と言われるくらいの指導を発ァしたいもの

■ASEANの労働vをpけ入れるという戦S
・ASEANとの協関係は、日本がQえる少子高齢化敢の菘世らも_要に
、そろそろ本格的、かつj(lu┛)模な外国人労働vの導入を考えるべき時
 、(j┫)となるのが、ASEANo国、{い労働をeつベトナムやミャンマーが~な相}
・日本のZ未来の問は、今の繁栄を維eできないこと
、ASEANとのk化戦Sを真剣に検討すべき

ごT見・ご感[
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