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長見晃のL(zh┌ng)外トピックス

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拡j(lu┛)kの中国半導x場の現況:国内外メーカー進出、]

拡j(lu┛)kの中国半導x場の現況:国内外メーカー進出、]

半導業cのO立化を国家`Yに掲げて邁進している中国の半導関連x場のな拡j(lu┛)は、伝えられるI`ごとに驚かされる実がある。TSMCの南B300-mm拠点、XMCの漢メモリ工場など国内外の半導メーカーの相次ぐ進出で、向こう5Q間で5兆模の投@が見込まれている。2016〜2017Qにかけて画されている19Pの半導工場の新設・\(d┛ng)の工のうち10Pが中国での投@であり、直Z四半期の半導]x場がiQ同期比2倍になって湾に次ぐ位づけとなっている。拡j(lu┛)の現時点と課を{ってみる。 [→きを読む]

i月からeち直した7月半導販売高、昨Qの後{い払拭できるか

i月からeち直した7月半導販売高、昨Qの後{い払拭できるか

(sh━)国Semiconductor Industry Association(SIA)から月次世c半導販売高が発表され、今vはこの7月分で総Y$27.1 billionであり、i月比2.6%\、iQ同月比2.8%(f┫)となっている。このi月比の\加のj(lu┛)きさは3Qぶりということで残る今Qの今後に期待感をもたせるとともに、現時点での1-7月では昨Q同期に及んでいないが、今後挽vに至るかどうか、というところがある。世c経済そして半導業cの本Qの推,鮓ると、HMでそう~単には予をさない現X(ju└)があり、引ききあれこれR`ということと思う。 [→きを読む]

便W(w┌ng)、適な使いM}のくなき{求、高まる新x場分野開のS動

便W(w┌ng)、適な使いM}のくなき{求、高まる新x場分野開のS動

スマートフォンにIC乗Zw機Δ入り、L(zh┌ng)外でもAい颪できるようになる。莂O動運転のタクシーが走ってW(w┌ng)できる。本当にどこまで便W(w┌ng)、適な空間になっていくのか、それらを`指した的な連携のアプローチがグローバルにt開している。artificial intelligence(AI)、virtual reality(VR)、machine、visionソフトウェア、およびcloudデータベースなどを~使するそれぞれの半導\術におけるt開、進tとともに、便W(w┌ng)がゆえのW性、信頼性への点の_みにR`するところである。 [→きを読む]

Hot Chipsを軸に次世代、新分野へのDり組み、連携を見る

Hot Chipsを軸に次世代、新分野へのDり組み、連携を見る

マイクロプロセッサを代表として次世代の半導設&アーキテクチャーのDり組みが披露されるHot Chips conference(8月21-23日:Cupertino, Calif.)が開(h┐o)され、長らく親しんだInternational Technology Roadmap for Semiconductors(ITRS)が、International Roadmap for Devices and Systems(IRDS)に代わっていくI`の今Q、先々の(sh┫)向性に向けた1つの場としてR`している。また、Artificial Intelligence(AI)、augmented reality(AR)およびvirtual reality(VR)など新分野開に向けたQ社そしてH様な連携が引きいてt開されている。 [→きを読む]

Intel Developer Forum(IDF)に見る10-nmファウンドリー&新分野々

Intel Developer Forum(IDF)に見る10-nmファウンドリー&新分野々

Intel Developer Forum(IDF)(2016Q8月16-18日:サンフランシスコ)が開(h┐o)され、パソコンプロセッサを主導、1990Q代の始めから世c半導サプライヤランキングの位を引っ張りけているIntel社の動きにまたもR`である。新たな軸Bへの々圓喫g求められる中、この春は人^削(f┫)を行い、パソコンから新しい業分野の売屬家耄┐鮃發瓩討い觝巴罎砲△襦今vは、モバイルをリードするライバル、ARMと連携するというj(lu┛)きな動きに出て、eちiの最先端プロセス\術を?q┗)か?10-nmファウンドリー"が新たな(d┛ng)化策として]ち屬欧蕕譴討い襦 [→きを読む]

中国半導を巡る動き発化・・・業c(k┫)直統合、中国2社合 etc.

中国半導を巡る動き発化・・・業c(k┫)直統合、中国2社合 etc.

半導業cのO立化に向けて国家画`Yの1つとして積極的にDり組んでいる中国において、様々な動き、t開が見られ、アップデートを行っている。中国の27の半導メーカーおよび関連機関が、中国半導業cのt開の(k┫)直統合を`指すHigh-End Chip Alliance(HECA)をT成する動きにまずR`、また、中国最j(lu┛)の半導設メーカー、Tsinghua Unigroupが、中国のj(lu┛)}半導メーカーの1つ、XMC(Wuhan Xinxin Semiconductor Manufacturing)をA収という中国国内同士の最初のM&A例が見られている。そのほかいろいろな切り口で現下の関連するX(ju└)況を以下{っている。 [→きを読む]

4-6月の世c半導販売高が1-3月比\加、後半rり返しなるか

4-6月の世c半導販売高が1-3月比\加、後半rり返しなるか

(sh━)国Semiconductor Industry Association(SIA)から月次の世c半導販売高が発表され、今vはこの6月分、そして二四半期、4-6月のデータが表わされている。世c経済の低迷、Pびの(f┫)]が戮Δ覆、6月の販売高はi月比1.1%\、4-6月の販売高はi四半期比1.0%\と、iよりはプラスになっているが、iQ同月および同期と比べるとともに5.8%のマイナスとなる。iよりはプラスを繰り返して本Qの後半はi半に瓦靴rり返すことになるかどうか、R`するとともにj(lu┛)きく期待するところである。 [→きを読む]

引きくM&A((sh━)国のアナログ:中国のメモリ:…)およびIoT関連の動き

引きくM&A((sh━)国のアナログ:中国のメモリ:…)およびIoT関連の動き

業の模拡j(lu┛)、中身拡充を図るM&AのSがまたぞろ押し寄せている。アナログ半導業cで共に(sh━)国のAnalog DevicesがLinear TechnologyをA収、新たにメモリ半導の構築を図っている中国にてTsinghua UnigroupがWuhan Xinxin Semiconductor Manufacturing Corp.(XMC)を傘下に入れてメモリ拠点を合、そして欧Δ任STMicroelectronicsがAMS AGからNFC, RFID reader業をA収している。そしてもう1つ、internet of things(IoT)業推進に向けたコンソーシアム、協業U(ku┛)の設立が、エレクトロニクス・半導業cで発化する現下の広いT味合いでの統合の動きを構成している。 [→きを読む]

IoT時代の圧倒的な世ckを`指すソフトバンクのARMA収のインパクト

IoT時代の圧倒的な世ckを`指すソフトバンクのARMA収のインパクト

「IoT(internet of things)」そして「ポケモンGO」が、このところのニュースのキーワードとして登場、k般社会そしてエレクトロニクス・半導業cに我が国が発信笋箸覆觸j(lu┛)きなインパクトを与えている。(sh┫)々から様々な反応が見られているが、半導業cとしてはスマホにく新分野、新\術をxに模索している中で最も~な1つであるIoTに(d┛ng)な点が当てられて、いくつかの陣営がい合うY化はじめ拍Zがかかっていく期待がある。今後の新たな業cロードマップのt開にもR`するところである。 [→きを読む]

最先端のk桁ナノメートルプロセス\術を巡る連携、t望

最先端のk桁ナノメートルプロセス\術を巡る連携、t望

半導最先端の微細化が7nm、5nmと、k桁ナノメートルへのアプローチが行われているk(sh┫)、MooreГ慮堕c、はたまた終わりがDり沙Xされて半導ロードマップもデバイスk辺倒からデバイスとシステムを合わせ分野ごとにWいていく新たなDり組みが始まろうとしている。この飛躍、転換の局Cのもと、例のSEMICON West(2016Q7月12日〜14日:San Francisco)が開(h┐o)され、・材料など半導]分野の最先端が披露されるのに合わせるかのように、k桁ナノメートルプロセス\術を巡る連携、t望がグローバルに(sh┫)々]ち屬欧蕕譴討い襦 [→きを読む]

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