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AIブームのk(sh┫)の様々な懸念の中で見られるx況インパクト、Q社連携

AI(人工(m┬ng))ブームに乗って巨Yの投@が]ち屬欧蕕譴諳k(sh┫)、先々のW(w┌ng)益v収を巡ってAIデータセンターのk陲隆粟がれるとの莟Rが伝えられるとx場が敏感に反応するといった懸念含みの動きがあらわれている。AIのXい況に戮錣譴董△い泙箸覆辰討賄租的なパソコン、スマホをはじめとする半導x場も戻りが鈍く、メモリ半導x場もAI向けに攵が集中してそれ以外の価格が高_して、パソコンやスマホの値屬欧砲弔覆る動きが顕在化している。AIの今後の進tに向けた半導関連Q社の連携も見られてきている。本Q、2025Qを締め括るタイミングとなるが、3月以Tに屬駕Bをだんだん早めている半導販売高は、AIブームの今後にかかる現時点である。

≪れ動くt開シナリオ≫

AIブームの中、先行きの見通しに関わる動きにれる動き関連が、以下の通りである。

◇オラクル、データセンター完成れ オープンAI向け (12月13日け 日本経済新聞 D刊)
→?ji┌ng)櫂屮襦璽爛弌璽按命?2日、(sh━)オラクルが(sh━)オープンAIに提供するAIデータセンターについて、k雹楡澆隆粟時期を2027Qから28Qに期すると報じた。人}と@材の不Bで建設がれるという。
 オラクルはソフトバンクグループ(SBG)やオープンAIが主導する(sh━)国のデータセンター画「スターゲート」に参画する。オープンAIと3000億ドル(約46兆7000億)のj(lu┛)型契約をTび、(sh━)南陬謄サスΔ覆3カ所以屬縫如璽織札鵐拭爾鮴澆韻觴画だ。

◇AI infrastructure selloff continues on Wall Street as Broadcom, Oracle shares slide (12月15日け CNBC)
→1)*ブロードコム、CoreWeaveおよびオラクルの株価は月曜15日に軒並み下落し、先週の下落幅を拡j(lu┛)した。
  *AIブームは衰える兆しを見せていないものの、投@家は@金調達のあり(sh┫)について懸念を(d┛ng)めている。
  *オラクルの株価は9月の高値からほぼ半(f┫)している。
 2)ブロードコム、オラクル、およびコアウィーブの株価が好Q後に落したことで、投@家はAIインフラへの投@に慎_になっている。AI要の\にもかかわらず、巨Yの投@、負債の\加、そして低いW(w┌ng)益率により、巨Y投@に見合うリターンがu(p┴ng)られるのかという懸念が擇犬討い襦

OpenAIの人材登である。

◇OpenAI poaches Google executive to lead corporate development (12月15日け CNBC)
→1)*OpenAIは、GoogleのAlbert Lee(hu━)をコーポレート開発責任vに採した。この人工(m┬ng)Ε好拭璽肇▲奪彜覿箸旅報担当vがCNBCのD材に瓦らかにした。
  *リー(hu━)は以i、Google CloudとGoogle DeepMindのコーポレート開発を率い、3月に$32 billionでA収したWizを含む複数のA収に携わった。
  *リー(hu━)の採は、OpenAIがGoogleやAnthropicといった合他社に瓦垢詬グ明を耀u(p┴ng)できるターゲットを引きき模索していくことを(j┤)唆している。
 2)OpenAIは、Googleのアルバート・リー(hu━)をコーポレート開発責任vに採した。これは、戦S的投@とA収への積極的なDり組みを(j┤)唆している。リー(hu━)はGoogleとの主要D引で経xを積んでおり、OpenAIのAIポートフォリオの拡j(lu┛)と合他社への優位性確保に貢献できるであろう。
 3)OpenAIは、Googleのアルバート・リー(hu━)をコーポレート開発の責任vに採し、積極的なM&A戦Sを(j┤)唆した。Googleの主要A収を指ァしたリー(hu━)は、OpenAIがリーダーシップを拡j(lu┛)し、GoogleやAnthropicといったライバル企業を凌する成長を`指す中で、戦S的投@を主導することになる。

◇Hyperscaler AI spending could slow down if Oracle shows ‘discipline’ (12月16日け CNBC)
→1)*CNBCのJim Cramer(hu━)は曜16日、テクノロジー株に]撃を与えている巨YのAI投@について見解を述べた。
  *クレイマー(hu━)は、オラクルの行動が他のハイパースケーラーの投@を鈍化させる可性があると指~し、OpenAIのパートナーである同社は「」を(j┤)すべきだと述べた。
  *「オラクルはすでに巨Yの負債をQえており、バランスシートもそれほど良好ではない。いずれ債wx場の警告に耳をけ、投@を(f┫)]させるだろう」とクレイマー(hu━)は述べた。
 2)CNBCのジム・クレイマー(hu━)は、オラクルの巨Yの負債は同社にAI投@の抑U(ku┛)をる可性があり、Amazon、Microsoft、Google、MetaおよびOpenAIといったライバル企業の成長を鈍化させる可性があると警告した。また、無謀なデータセンター投@は企業価値を圧しており、ある抑U(ku┛)によってAI争が再される可性があると述べた。

AIブームと懸念が、瓦離ーワードの見え(sh┫)である。

◇AI-Boom Drives Semiconductor Industry Confidence to Near-Record High, But Supply Chain and Infrastructure Concerns Intensify (12月16日け SEMICONDUCTOR DIGEST)
→半導企業の(chu┐ng)陲蕕蓮∈8紊涙kQについてこれまでにないほどO信をeっているが、この記{的な楽bは、サプライチェーンのW定性、エネルギーW?zh┳n)歉磴よび人材不Bに瓦垢觜發泙觀念に直接的に影xを及ぼしていると、(sh━)国の監h、税、アドバイザリー会社、KPMG LLPとGlobal Semiconductor Alliance(GSA)が共同で発表した21vQ次世c半導t望で述べられている。

◇AIデータセンター、50万人分の水がぶ飲み (sh━)国で建設\がdくs渇 (12月17日け 日経 電子版 03:49)
→AIの開発や運に使うデータセンターの建設が(sh━)国で\し、サーバーの冷却に使う水のj(lu┛)量消Jへの懸念が広がっている。(sh━)データセンターのQ間水使量は日本で50万人分の水に相当する660億リットルと9Qで3倍となり、\えけている。建設地では住cが地下水s渇とJばつにおびえている。

◇Amazon、OpenAIに1兆5000億投@へ協議 (sh━)報O (12月17日け 日経 電子版 14:36)
→?ji┌ng)櫂▲泪哨鵝Ε疋奪函Ε灰爐?sh━)オープンAIに$10 billion(約1兆5500億)を投@する(sh┫)向で協議していることが16日、わかった。(sh━)ネットメディアのジ・インフォメーションなど複数の(sh━)欧メディアが報じた。オープンAIはアマゾンが}がけるAI向け半導の導入も検討する。

◇AI entering challenging phase: PwC (12月18日け Taipei Times)
→1)バブル?]な売屬伽長と企業価値の峺(j━ng)を実現している企業はごくわずかで、AIのトレンドを変革と}ぶには不科だと、あるアナリストは指~する。
 2)PwC Taiwanは、AIが2026Qには成果_の段階に入り、企業はg発的なパイロットから集中型の高インパクト戦Sへと々圓垢要があると警告している。企業は、R定可Δ焚礎佑畔儚廚鮗存修垢襪燭瓩法▲─璽献Д鵐鳩AI、オーケストレーション、そしてH分野にわたる人材にRしていく。

◇(sh━)オラクル、AIデータセンター出@vが交渉 株価高値から半(f┫) (12月18日け 日経 電子版 06:12)
→?ji┌ng)櫂愁侫判j(lu┛)}オラクルの$10 billion(約1兆5500億)模のAIデータセンター画への出@協議から、~な(sh━)投@会社がしたことが17日らかになった。AI投@の@金調達がMしくなると懸念され、オラクル株はk時i日比6%下落し、株価は9月の直Z高値からほぼ半(f┫)した。

それぞれ推,勃`が`せないX況が並行しているが、AIブームへのx況インパクト関連を、以下Dり出している。

◇湾IT19社、20%\収 11月、クアンタなど(c┬)去最高 (12月13日け 日経)
→世cのITj(lu┛)}に半導やデジタルを供給する湾メーカー主要19社の11月の売峭盥膽はiQ同月比で20%\だった。サーバー攵の広達電N(クアンタ)や、半導メモリーの南亜科\(ナンヤ・テクノロジー)は売峭發単月として(c┬)去最高だった。
 電子機_(d│)のpm]サービス(EMS)はAI向けのサーバー攵の好調がいた。

◇[News] MediaTek Reportedly Secures Google v7e, v8e TPU Orders, Requests 7-Fold CoWoS Increase from TSMC (12月15日け TrendForce)
→MediaTekはGoogleのv7eおよびv8e TPUsの予[外のj(lu┛)量R文を確保したと報じられており、TSMCは2027QまでにCoWoSの攵ξを7倍以屬乏判j(lu┛)する画を立てている。MediaTekがTSMCと共同で3nmおよび高度なパッケージングを拡j(lu┛)する中、v7eは来四半期にリスク攵に入る。

◇TSMC, Broadcom AI outlook signals strong growth for Samsung, SK Hynix in 2026―Analysts expect SK Hynix, Samsung growth to follow positive AI outlook (12月15日け DigiTimes)
→アナリストたちは、TSMCとブロードコムの2026Qの業績見通しが、f国の2j(lu┛)半導メーカーであるサムスン電子とSKハイニックスの予[業績を垣間見せてくれると考えている。

AIブームによるにパソコンおよびスマホメモリ半導価格の峺(j━ng)である。

◇The AI-fueled chip shortage could raise smartphone prices - new research spells out by how much (12月16日け CNBC)
→1)*Counterpoint Researchによると、2026Qのスマートフォンの平均販売価格は6.9%峺(j━ng)すると予[されている。
  *これは、スマートフォンの価格を押し屬欧討い襯瓮皀螢船奪弉然覆峺(j━ng)に因している。
  *メモリは、要が\しているAIデータセンターの主要に使されている。
 2)カウンターポイント・リサーチは、AI関連のメモリチップ不Bにより、2026Qのスマートフォン価格は6.9%峺(j━ng)するk(sh┫)で、出荷数は2.1%(f┫)少する可性があると警告している。DRAM価格の峺(j━ng)はに低価格帯および中価格帯のデバイスに影xを与え、AppleやSamsungよりも小模メーカーにとってj(lu┛)きな]撃となる。

◇[News] Acer and ASUS Reportedly to Pass Surging Memory Costs to PCs in 1Q26, Hot on Dell’s Heels (12月16日け TrendForce)
→メモリ価格の高_をpけ、Dellは12月17日からPC価格を10〜30%引き屬欧詬縦蠅如業cの転換を(j┤)唆している。AcerとASUSはコスト転嫁の要性で合Tしており、DDR5とSSDの価格高_により2026Qのメーカー希望小売価格が峺(j━ng)すると、要が圧され、2026Q初頭には売屬(f┫)少するリスクがある。

◇AI’s Booming Demand Meets a Semiconductor Reality Check (12月17日け EE Times)
→ジェネレーティブAIはi例のない半導要を牽引し、2025Q嵌彰の世c売峭發18.9%\の$364 billionに達すると予Rしている。アナリストはx場模が$975 billionに達する可性があると予Rしているが、業cの景気循環の中で、成長は依として高加価値AIチップに集中している。

◇Memory price surge expected to continue into 2026―TrendForce: Memory prices projected to climb steadily into 2026 (12月17日け New Electronics (UK))
→x場調h会社、TrendForceの新しい調hによると、世cのメモリ価格は2026Q1四半期に_し、デバイスメーカーにすでにj(lu┛)きなコスト圧をかけている向がさらにくと予[されている。

◇Chip crunch to drive up costs, curb cellphone output next year: researcher (12月17日け Taipei Times)
→Counterpoint Researchは、メモリチップ不Bによるコスト峺(j━ng)により、2026Qの世cのスマートフォン出荷数が2.1%(f┫)少する可性があると警告している。端の平均価格は6.9%峺(j━ng)する可性があり、W(w┌ng)益率の低い中国メーカーが最もj(lu┛)きな]撃をpけるk(sh┫)、AppleとSamsungは比較的保護されたX況がくとみられる。

AIのSに乗るMicronの業績見通しである。

◇Micron stock pops 10% as AI memory demand soars: ‘We are more than sold out’ (12月18日け CNBC)
→1)*マイクロン・テクノロジーは、AIメモリの要が供給を?j┼n)vったことをpけ、1四半期Qでウォール莂陵女[を?j┼n)vり、j(lu┛)幅なガイダンスを発表した。
  *同社は、高帯域幅メモリ(HBM)のx場模が2028Qまでに$100 billionに達し、Q平均成長率40%で成長すると予[している。
 2)マイクロン・テクノロジーの株価は、AIを背景としたメモリチップの調な要により、1四半期Qが予[を?j┼n)vり、10%Pした。同社はガイダンスを引き屬押高帯域幅メモリx場が2028Qまでに$100 billionに達すると予Rし、設投@Yを$20 billionに\Yした。

◇Micron gives rosy sales forecast as AI spurs demand (12月19日け Taipei Times)
→マイクロン・テクノロジーは、2四半期の売峭發$18.3〜$19.1 billionと予Rした。これはアナリスト予[をj(lu┛)幅に?j┼n)vり、AI要の\とメモリ不Bにより価格が引き屬欧蕕譴燭海箸要因である。株価は好調な売峭發$20 billionの積極的な投@画を反映して10%峺(j━ng)した。

AIが引っ張る今後を見据えた半導Q社間の様々な連携が、以下の通りいている。

◇Siemens and GlobalFoundries partner to advance AI-driven semiconductor manufacturing―Siemens, GlobalFoundries team to integrate AI in chipmaking (12月15日け New Electronics)
→シーメンスとGlobalFoundriesは、半導]プロセスにAIを統合し、先進噞の効率、セキュリティおよび信頼性を向屬気擦襪海箸鰆`的とした戦S的提携を発表した。

◇Samsung nears 2nm foundry deal with AMD as it closes gap with TSMC―Reports: Samsung, AMD in talks for 2nm chip production (12月15日け New Electronics (UK))
→1)サムスン電子は、AMDの次世代2nmプロセス\術をいたチップ攵について、AMDと協議を進めていると報じられている。これは、主要ファウンドリ合のTSMCとの差を縮めるDり組みを加]させる狙いがある。
 2)サムスン電子は、TSMCとの差を縮めるため、AMDの2nmプロセス\術をいたチップ攵について、AMDと協議を進めていると報じられている。アナリストによると、サムスンがAMDの基を満たせば、AMDはデュアルファウンドリ戦Sを採する可性があるという。

◇[News] Samsung Reportedly Nears 2nm Foundry Deal With AMD, Decision Possible Around Early 2026 (12月15日け TrendForce)
→サムスンは、AMD設のチップをO社の2nm SF2Pプロセスで]する契約締TにZづき、ファウンドリ業の勢いを\している。協議にはEPYC VeniceのMPW(Multi Project Wafer)試xが含まれており、TSMCの攵ξが逼する中でAMDがデュアルファウンドリ戦Sを採する可性が高まっているほか、AIとHBMとの連携も深まっている。

◇SK hynix, Nvidia Jointly Developing SDDs For AI Inference: Report―Reports: Nvidia, SK Hynix collaborating on AI-focused SSD (12月16日け CRN (US))
→1)NVIDIA Rubin CPX GPUs搭載のAI推bワークロード向けに1億IOPSの性Δ鯡麑Jする新型SSDsの念実証(PoC)が現在開発中で、プロトタイプは2026Q後半に提供開始予定である。
 2)SK HynixはNVIDIAと提携し、AIに化した次世代SSDを開発しているとの報Oがある。AI-NPプロジェクトとStorage Nextプロジェクトが推進するこのSSDは、現行モデルを凌する毎秒1億vの入出処理ξを実現すると予[されている。

(r┫n)常に~なk(sh┫)、いろいろ}さばきを要するとされるAIであるが、確かなベストのさばき(sh┫)を見定める問T識の中のQ越しとなりそうである。


動の世cの況について、以下日々のE経済の動きの記からの抽出であり、発信日で(j┤)している。

□12月16日()

最高値圏にあるなか、労働x場の(f┫)]警などからi半は下げたが、後半はハイテクA戻しなどで屬欧督めた今週の(sh━)国株式x場である。

◇NYダウは落、ハイテク株に売り 雇統の発表iにeち高調Dも (日経 電子版 06:13)
→15日の(sh━)株式x場でダウ工業株30|平均は落し、終値はi週比41ドル49セント(0.08%)Wの4万8416ドル56セントだった。最高値圏にあるなか、ハイテク株のk角に売りが出た。16日に11月の(sh━)雇統の発表を呂─eち高調Dの売りも出やすかった。
 ダウ平均は11日に最高値を(g┛u)新していた。高値警感や株式相場の(c┬)X感がT識され、主株のk角にeち高調Dの売りが出た。

中国の経済成長率、向こう5Qの(f┫)]の見通しである。

◇中国成長率、26〜30Qは平均4.1%に(f┫)] 日経センター予R (日経 電子版 14:00)
→日本経済研|センターは16日、2040Qまでの経済見通しを発表した。中国は26〜30Qの5Q間でQ平均4.1%の経済成長率となり、21〜25Qの同5.4%から(f┫)]する見込みだ。(sh━)国の潅羲{加関税は下がったものの、内不Bやデフレ圧が下押し要因となる。

□12月17日(水)

中国をT識してか、エンジンZ禁VをEUがvしている。

◇EU、エンジンZ禁Vをvへ 2035Q以Tも条Pき販売容認 (日経 電子版 02:20)
→欧ο合(EU)の執行機関である欧Π刎^会は16日、2035QにエンジンZの新Z販売を原Ф悗犬誦`Yをvする案を発表した。k定の条Pを満たせば35Q以TもエンジンZの販売を容認する。電気O動Z(EV)を推進する(sh┫)針は維eするものの、]なシフトに欧ΔO動ZメーカーやドイツBが反発しており、より現実的な`Yに見直す。

◇NYダウ落、302ドルW 労働x場の(f┫)]を警 (日経 電子版 06:15)
→16日の(sh━)株式x場でダウ工業株30|平均は3日落し、終値はi日比302ドル30セント(0.62%)Wの4万8114ドル26セントだった。同日発表の(sh━)経済指Yは(d┛ng)弱が入り交じる内容となり、先行きの雇や金融策を巡る不透感が_荷となった。ダウ平均の下げ幅は470ドルほどに達する場Cがあった。

□12月18日(v)

◇NYダウ、4日落し228ドルW AI関連銘柄が軒並み下落 (日経 電子版 06:19)
→17日の(sh━)株式x場でダウ工業株30|平均は4日落し、終値はi日比228ドル29セント(0.47%)Wの4万7885ドル97セントだった。AI関連の巨Y投@に瓦垢訐莵圓不透感が高まり、ハイテク株への売りが膨らんで投@家心理がK化した。ダウ平均の構成銘柄ではないが、オラクルが5%Wとj(lu┛)幅に下げた。

□12月19日(金)

◇NYダウ小幅反発で65ドル高、テック見直しAい 餡船如璽燭坊搦も (日経 電子版 06:18)
→18日の(sh━)株式x場でダウ工業株30|平均は5営業日ぶりに反発し、終値はi日比65ドル88セント(0.13%)高の4万7951ドル85セントで推,靴討い襦F影発表の11月の(sh━)消Jv餡岨愎堯CPI)がx場予[を下vった。人工(m┬ng)ΑAI)関連株に見直しAいが入っていることも相場をГ┐拭

□12月20日(土)

◇NYダウ、Pし183ドル高 ハイテク株にAい直し (日経 電子版 06:30)
→19日の(sh━)株式x場でダウ工業株30|平均はPし、終値はi日比183ドル04セント(0.38%)高の4万8134ドル89セントだった。ハイテク株を中心にAい直す動きがき、株式相場をГ┐拭
 エヌビディアが3.9%峺(j━ng)した。AI半導「H200」について、トランプ(sh━)権が潅耆⊇个凌hを始めたとロイター通信が18日に報Oした。(sh━)BがR認すれば、エヌビディアの収益の拡j(lu┛)につながるとの期待からAいが入っている。


≪x場実PickUp≫

【セミコン・ジャパン関連】

12月17日から19日まで東Bビッグサイトにて開(h┐o)の例のセミコン・ジャパンについて、R`はラピダス関連の動き&内容であり、AI要が引っ張る革新および当Cのx場見通しが(j┤)されている。

◇Global Semiconductor Equipment Sales Projected to Reach a Record of $156 Billion in 2027, SEMI Reports―Growth Supported by Leading-edge Logic, Memory and Advanced Packaging Applications from 2025 through 2027 (12月16日け SEMI)
→SEMIは、世cの半導の売峭發2025Qに(c┬)去最高の$133B(13.7%\)に達し、2027Qまでに$156Bに\加すると予Rしている。最先端ロジック、メモリ、HBMおよび高度パッケージングにおけるAI主導の設投@は、世c中でフロントエンドとバックエンドの(d┛ng)い成長を膿覆垢襦

◇Semi manufacturing equipment sales to grow 9% this year and 7.3% next―SEMI: Chipmaking equipment sales to reach $135B by 2027 (12月17日け Electronics Weekly (UK))
→1)SEMIによると、半導]の売峭發2026Qに約9%\加して$126 billion、2027Qにはさらに7.3%\加して$135 billionに達する見込み。
 2)SEMIによると、半導]の世c売峭發蓮⇒蓊Q9%\加して$126 billion、2027Qにはさらに7.3%\加して$135 billionに達すると予[されている。中国、湾およびf国は引きき主要x場であり、中国が総投@Yでトップをめ、湾とf国は先端プロセスにRすると予[されている。

◇ラピダス、AI半導向け基の攵奟率10倍に TSMC眼^へ試作成功 (12月17日け 日経 電子版 02:00)
→最先端半導の量を`指すラピダスはAI半導攵の低コスト化につながる\術を開発した。複数の半導チップを実△垢襪燭瓩隆韶で、世cで初めてj(lu┛)型ガラスの試作に成功した。来}法と比べ基の攵奟率を10倍高められる。2028Qから量を開始する。先行するTSMCに組み立て工の工夫で眼^する。

◇警u経旔「半導、他国に依Tしない」 セミコン・ジャパン開幕 (12月17日け 日経 電子版 11:05)
→半導の国際業c団SEMIが主(h┐o)するt(j┤)会「セミコン・ジャパン2025」が17日、東Bビッグサイト(東B・江東)で開幕した。AI要にともなう半導x場の拡j(lu┛)を背景に、先端半導の実現につながるH様な\術が集Tする。
 基調講演では、警u亮経済噞相がビデオメッセージを寄せ「半導は他国に依TするのではなくOら攵することでW定供給を果たし成長噞とし、世cにも貢献することが_要だ」と述べた。最先端半導の量を`指すラピダスについては「国益のためにず成功させなければならない」と(d┛ng)調した。

◇AI普及でカギ曚詒焼組み立て 富士フイルムやレゾナックが新素材―ビジネスTODAY (12月17日け 日経 電子版 17:30)
→半導の国際t(j┤)会「セミコン・ジャパン2025」が17日、開幕した。半導を組み立てる「後工」の\術革新が進み、富士フイルムやレゾナックなどの素材メーカーやディスコなど半導]メーカーの新\術発表が相次いだ。微細化が限cにZづくなか、AI半導の進化を後押しする\術として後工をめぐる争がXを帯びている。

◇半導、組み立て工う 微細化限c AI要で\術革新 (12月18日け 日経)
→半導の国際t(j┤)会「セミコン・ジャパン2025」が17日、開幕した。半導を組み立てる「後工」の\術革新が進み、富士フイルムやレゾナックなどの素材メーカーやディスコなど半導]メーカーの新\術発表が相次いだ。微細化が限cにZづくなか、AI半導の進化を後押しする\術として後工をめぐる争がXを帯びている。会場で最も人だかりができたのは、最先端半導の国僝をめざすラピダスのブースだ。ラピダスは後工の\術を初披露した。

◇Rapidus launches design tools―Rapidus launches AI design suite for 2nm process (12月18日け Electronics Weekly (UK))
→1)Rapidus社は、Rapid and Unified Manufacturing Service(RUMS)コンセプトの実現をмqする_要なDり組みであるRapidus AI-Assisted Design Solution(Raads)をサポートするAI設ツールスイートを発表した。
 2)Rapidus社は、Rapid and Unified Manufacturing ServiceコンセプトをサポートするAI設ツールのラインアップを発表しました。Rapidus AIмq設ソリューションスイートには、半導仕様をRapidus社の2ナノメートル]プロセスに最適化されたレジスタ転送レベル(RTL)の設データに変換するRaads Generatorと、消J電、性ΔよびC積(PPA)を予RするRaads Predictorが含まれている。

◇SEMIジャパンp代表「半導x場、肩屬りく」―セミコン・ジャパン×Leader's Voice (12月18日け 日経 電子版 05:00)
→半導の国際業c団SEMIが主(h┐o)するt(j┤)会「セミコン・ジャパン2025」が17日、開幕した。SEMIジャパン(東B・h代田)のp雅}代表は、半導業cの動向について「アップダウンはありつつも、AIの広がりで肩屬りがく」と見通しを(j┤)した。

◇ラピダス、AIで半導設мq 期間50%]縮 (12月18日け 日刊工業)
→ラピダス(東B都h代田区、小池淳I社長)は17日、AIを?q┗)した半導設мqツールを2026Q度から順次提供すると発表した。同社が]時にu(p┴ng)たデータをAIに学{させ、先端半導を]期間で設できるようにする。]と設の両(sh┫)で、合よりも顧客への提供期間を]縮する。
 主軸となるEDA(電子v路の設O動化)ツール「ラーズ(Raads:Rapidus AI-Agentic Design Solution)・ジェネレーター」は、ラピダスがv路線幅2ナノメートル世代の最先端半導の27Q度量を`指す中でu(p┴ng)た設・]に関するデータをAIが学{している。顧客はO言語で記述した仕様から、ラピダスの半導にtした設データを出できる。

◇ラピダスc間融@を保証 B、債の最j(lu┛)8割 (12月19日け 日経)
→経済噞省は最先端半導の量をめざすラピダスへのc間融@についてBが最j(lu┛)8割を債保証する(sh┫)針だとらかにした。詳細は金融機関からの申个鯑Г泙┐童‘い垢襦2027Q度後半の量凮始に向けて要な@金調達を後押しする。
 経愱(chu┐ng)陲18日、都内で開かれた半導の国際t(j┤)会「セミコン・ジャパン2025」で(j┤)した。

◇セミコン・ジャパン 九Ε僖咼螢ンに44組E 湾の搬送ロボで実演/ゲームに(r┫n)接触センサー(新撻轡螢灰鵐▲ぅ薀鵐鼻 (12月19日け 日本経済新聞 地(sh┫)経済C 九)
→国際的な半導t(j┤)会「セミコン・ジャパン」が東Bで開幕し、九Δ隆覿箸簔が集うパビリオンに44組Eが出tしている。半導商社のスズキ(j(lu┛)分x)は湾の先端O動搬送ロボットを日本で初披露したほか、半導を使ったゲームをt(j┤)する企業もみられた。世cの業c関係vが集まる場で独O商や\術をアピールする。

◇AI Drives CapEx Chip Equipment to Record $156B in 2027 (12月19日け EE Times)
→世cの半導業cは、AIをГ┐襯灰鵐團紂璽謄ングスタックの構]的再構築を背景に、i例のない模の設投@に}している。
 業c団SEMIが発表した新たな予Rによると、半導]の世cの売峭發3Q連で\加し、2027Qには(c┬)去最高の$156 billionに達すると予[されている。


【インテル関連】

7四半期ぶりC(j┤)転換した直Z業績のインテルであるが、以下関連する動き&内容である。ASMLの2世代High-NA EUVリソシステムのpけ入れを完了している。

◇Intel tests tools from sanctioned China-linked firm (12月13日け Taipei Times)
→1)国家W?zh┳n)歉磧Ц掬局vは、(sh━)国Bの管理下にあるにもかかわらずインテルがACMのツールをテストしていることは、「(sh━)国の\術保護策における_j(lu┛)なL(f┘ng)陥を浮き彫りにしている」と述べた。
 2)インテルは、14Aプロセスにおいて、ACMリサーチ社の高度な半導]ツールをテストした。これには、中国との関係を理y(t┓ng)にU(ku┛)裁(j┫)となった靆腓盍泙泙譴討い拭ACMは(sh━)国での業は隔`され、Wであると主張しているものの、この動きは(sh━)国の国家W?zh┳n)歉屬侶念を引きこしている?/p>

◇[News] Intel Completes First 2nd-Gen High-NA EUV Acceptance Testing; ASML Eyes 2027-28 Mass Production (12月16日け TrendForce)
→インテルは、2世代高開口数EUV EXE:5200Bのp入試xを完了し、ASMLとのファウンドリーにおけるマイルストーンを達成した。量奭けに開発されたこのは、スループットを175/時、オーバーレイを0.7nmに向屬気察ASMLは2027〜28QのHVM(j(lu┛)量攵)を`Yとしている。

◇世cの主要半導11社、7〜9月の純W(w┌ng)益最高 AI好調・Z載Z戦 (12月16日け 日経 電子版 05:00)
→世cの主要半導11社の2025Q3四半期Qが出そろい、四半期として純W(w┌ng)益が(c┬)去最高を(g┛u)新した。経営不振の(sh━)インテルはC(j┤)化し、(sh━)エヌビディアはiQ同期比65%\益だった。AI半導を扱う企業の好調さが`立った。k(sh┫)、Z載向けはZ戦し、k陲任賄蟀@コストの負担\が_荷になった。

◇Sk hynix’s 256 GB DDR5 RDIMMs Is Industry’s First 32Gb Memory Certified For Intel’s Xeon 6 Server CPUs―SK Hynix achieves Xeon 6 certification for DDR5 RDIMM (12月17日け Wccftech)
→SK Hynixは、256GB DDR5 RDIMMメモリがIntel Xeon 6サーバーCPUsの認定をDu(p┴ng)した最初の企業となり、j(lu┛)容量メモリソリューションの業cベンチマークを確立した。このメモリは、5世代10ナノメートルクラスのDRAMをベースとしている。

◇Intel completes testing of next-generation high-NA EUV system―Intel tests next-gen high-NA EUV lithography system (12月17日け New Electronics)
→1)インテルは、2世代の高開口数(High-NA)極端外線(EUV)リソグラフィーシステム(初(gu┤)機)のp入試xを無に完了した。これは、同社の先進的な半導]画における_要なk歩となる。
 2)インテルは、ASMLの2世代高開口数EUVリソグラフィーシステムのp入試xを完了した。このシステムはj(lu┛)量攵奭けに設されており、1時間あたり175のウェーハ処理ξと0.7ナノメートルのオーバーレイ@度を誇る。

◇Samsung Foundry reportedly wins Intel 8nm order after Nvidia―Samsung secures Intel order for 8nm chips, reports say (12月17日け DigiTimes)
→サムスン電子のファウンドリー靆腓蓮▲ぅ鵐謄襪ら8nmプロセスの]pRを耀u(p┴ng)したと報じられており、NVIDIAに次ぐ、成^した先端ノードポートフォリオに新たな優良顧客が加わった。アナリストらは、このpR耀u(p┴ng)がサムスンファウンドリーのpRの勢いを加]させると見ている。


【Texas Instruments関連】

$40 billion模の投@となっているTIのテキサスΔ砲△觝膿訓300mm半導工場がオープン、攵が開始されている。

◇Texas Instruments Starts Production at New Semiconductor ‘Fab’ in North Texas (12月17日け Dallas Innovates)
→1)TIがシャーマンに建設する新半導工場「SM1」には、最j(lu┛)$40 billionの投@が投じられている。最終的には、スマートフォン、Z載システム、および命医機_(d│)から噞ロボット、スマート家電、およびデータセンターに至るまで、「ほぼあらゆる電子機_(d│)に搭載されるチップを毎日数h万個攵」する予定である。
 2)テキサス・インスツルメンツは、シャーマンに最新鋭の300mm半導工場「SM1」を式にオープンし、Abbott(m┬ng)と地元関係vが出席した。この工場では、スマートフォン、医機_(d│)、AIシステム、およびデータセンターに搭載されるチップを毎日数h万個攵する予定である。

◇Texas Instruments Begins Production at New 300mm Semiconductor Manufacturing Facility (12月17日け SEMICONDUCTOR DIGEST)
→テキサス・インスツルメンツは本日、テキサスΕ轡磧璽泪鵑砲△觝膿訓圓糧焼工場のn働開始を発表した。工からわずか3Q半後のことである。TIの(chu┐ng)霓悗蓮地元およびΔ梁(li│n)出議^らと共に、テキサスにおけるこの最先端300mm半導工場の開設を祝った。
 SM1と}ばれるこの新工場は、顧客の要に応じて攵ξを\(d┛ng)し、最終的にはスマートフォン、O動Zシステム、および命医機_(d│)から、噞ロボット、スマート家電、およびデータセンターまで、ほぼあらゆる電子機_(d│)に搭載される数h万個のチップを毎日攵する予定である。

◇New Texas Instruments fab will pump out tens of millions of chips per day - first 300mm fab starts production after $60 billion investment―TI begins production at 300mm wafer fab in Texas―The Sherman mega-site started production three and a half years after breaking ground. (12月18日け Tom's Hardware)
→TIは、テキサスΕ轡磧璽泪鵑旅場で300mmウエハーの攵を開始した。これは、(sh━)国の半導]における画期的な出来となる。画されている4つの工場のうち最初のSM1工場は、高度なコンピューティングではなく、電システム向けのチップを攵し、1日あたり数h万個のチップ供給を`Yとしている。この工場は、TIが今Q初めに発表した(sh━)国におけるチップ]への$60 billionの投@のk環である。


【Nvidia関連】

AI半導「H200」の中国への輸出の可に向けて、(sh━)国Bがこの週に動き始めているが、中国は国使のk点張りのスタンスとなっている。
Googleの「TPU」頭も相まって、Nvidiak(d┛ng)の様相の今後の推,砲R`である。

◇China to push state-owned AI data centers to use domestic chips (12月12日け Nikkei Asia)
→1)(sh━)国がNVIDIAの輸出を解禁する中、中国BはO給OBのサプライチェーン構築を{求
 2)中国は、(sh━)国NVIDIAチップの輸出がU(ku┛)限される中、国営AIデータセンターに国滹導を優先的に使させるよう働きかけ、O給OBのU(ku┛)を(d┛ng)化する画だ。Huawei、Moore Threads、そして中国CPUsがx場を席巻すると予[され、中国Bは2027QまでにチップO給率を70%以屬飽き屬欧襪海箸鰆`指している。

◇エヌビディア、AI半導「H200」\か 中国要(d┛ng)まり (12月13日け 日本経済新聞 D刊)
→?ji┌ng)櫂┘魅咼妊アがAI半導「H200」の攵ξ\(d┛ng)を検討していることが12日、わかった。ロイター通信が複数の関係vのBとして報じた。H200を巡ってはトランプ(sh━)j(lu┛)統襪8日に中国への輸出を可したばかり。中国からのpRが攵ξを?j┼n)vったという。ロイターによると、アリババ集団やC(j┤)I跳動(バイトダンス)など中国のj(lu┛)}企業数社がH200のP(gu─n)入のために今週に入りエヌビディアに接触し、j(lu┛)模なR文のT向を伝えた。エヌビディアは中国勢の要が(d┛ng)いため、顧客企業に\を検討中だと伝えたという。

◇Nvidia launches open models for building agentic AI―Nvidia debuts open models for agentic AI development (12月15日け Electronics Weekly (UK))
→1)NVIDIAは、エージェントAI構築のためのオープンモデルを提供するNemotron 3オープンモデルファミリーを発表した。
 2)NVIDIAは、エージェントAI構築のためのオープンモデルであるNemotron 3シリーズを発表した。このファミリーは、300億パラメータのNemotron 3 Nano、1000億パラメータの推bモデルであるNemotron 3 Super、そして5000億パラメータの推bエンジンであるNemotron 3 Ultraで構成されている。

◇NVIDIA、高性AIモデル群を無償o開 半導の要を喚 (12月15日け 日経 電子版 23:00)
→?ji┌ng)殀焼j(lu┛)}エヌビディアは15日、AIのモデル群「Nemotron(二モトロン)3」を開発したと発表した。モデルに要な開発ツールと合わせ、オープン型として\術を外陲北欺でo開する。
 企業のAI導入を任靴謄如璽申萢に要な半導の要を喚する。

◇NVIDIAGoogle、AI半導争で笑うのはTSMCか―湾テックを探る(3) (12月17日け 日経 電子版 04:30)
→?ji┌ng)櫂亜璽哀襪AI向け半導「TPU」がにわかに豸を浴びている。TPUを使って開発した同社の新たな收AIモデルのh価が高まるなか、(sh━)エヌビディアの画欺萢半導(GPU)のk(d┛ng)とみられていたAI向け半導は、争化の局Cを迎えつつある。ただ、どちらがMとうが最後に笑うのは、半導噞の子を担う]pmj(lu┛)}のTSMCなど湾勢になるのか...

◇US launches review that could open door to Nvidia AI chip exports to China ―US begins review of Nvidia's H200 chip shipments to China (12月19日け MSN)
→?ji┌ng)盜駭Bは、NVIDIAのH200チップの中国への輸出を可する可性のある式な審hプロセスを開始した。(sh━)国商省は、販売可申个鮃省、エネルギー省および国防総省に送し、輸出管理?chu┐ng)Г亡陲鼎?0日間の審hプロセスを開始した。

◇US launches review of Nvidia’s H200 chip sales to China: sources (12月19日け South China Morning Post (Hong Kong)/Reuters)
→*省庁間ライセンス審hには、(sh━)国商省、国省、エネルギー省および国防総省が関与している。
 *ドナルド・トランプ(sh━)j(lu┛)統詢┐い誅権は、NVIDIAのH200チップの中国への初出荷につながる可性のある審hを開始したと、5人の情報筋がらかにした。これは、餤弔鮠しているこのチップの販売を可するというトランプj(lu┛)統襪僚o約を実行するものだ。
  トランプj(lu┛)統襪郎7遏NVIDIAのH200チップの中国への販売を(sh━)国Bが25%の}数料を徴収することで可すると述べ、この販売によって中国チップの要が抑U(ku┛)され、(sh━)国企業の争維eにつながると期待している。


【中国半導関連】

最先端\術へのアプローチ、AI半導新興の崗譴覆鼻(sh━)国BのU(ku┛)の中でのNvidia「H200」販売可と、れる情勢のもとでの以下それぞれにR`するところである。

◇Huawei’s Kirin 9030 Chip Is Testing The Limits Of DUV-Based Multi-Patterning Lithography―Huawei's Kirin 9030 showcases SMIC's lithography skills (12月15日け Wccftech)
→TechInsightsの分解調hによると、Mate 80とMate X7スマートフォンに搭載されているHuaweiのKirin 9030チップは、Semiconductor Manufacturing International Corp.(SMIC)が深外線(DUV)ベースのマルチパターニングリソグラフィと設\術の協調最適化を?q┗)し?ナノメートルプロセスと5ナノメートルプロセスのギャップをmめていることを(j┤)す好例である。SMICのN+3プロセスをベースにしたKirin 9030は、リソグラフィプロセスの微細化から設の(d┛ng)化への々圓鮗他擇靴討い襦

◇The AI Chip Arms Race: How China Built Its Own “Manhattan Project” (12月17日け Modern Diplomacy)
→1)中国・深センの厳_なセキュリティを?y┐n)△┐晋|所で、科学vたちはAIやといった\術に不可L(f┘ng)な先進的な半導チップを?y┐n)]できる試作機を開発した。これは(sh━)国が長Q阻Vしようとしてきた`Yである。
 2)深センの中国科学vたちは、ASMLのとv収されたをリバースエンジニアリングすることで、EUVリソグラフィーの試作機を?y┐n)作した。まだチップの]はできないが、このプロジェクトは中国の半導O給OBへのDり組みを加]させ、(sh━)国と箴o国の開発スケジュールにプレッシャーをかけるものとなる。

◇Chinese AI euphoria masks long-term technological challenges (12月17日け Taipei Times)
→中国のAIチップセクターは、Moore ThreadsのIPOで株価が425%_したことでPし、投@家のXTを餮譴辰討い襦Huawei, CambriconおよびMetaXは国内のイノベーションを加]させているものの、\術Cのボトルネックと(sh━)国の輸出U(ku┛)により、世c的にエヌビディアに眼^する株価峺(j━ng)は依として抑U(ku┛)されている。

◇中国半導「MetaX」崗譟∋価総Y6兆 AMD出身vが創業 (12月17日け 日経 電子版 11:42)
→中国新興半導の沐曦集成電路(MetaX)は17日、帷L(zh┌ng)証wD引所のハイテク新興企業向けx場「科創」に新株式o開(IPO)した。同社は(sh━)半導j(lu┛)}のAMD出身vを中心に創業した。成長期待が高まり、株式時価総Yはk時2800億元(約6兆1500億)となった。

◇「中国版エヌビディア」に逆風 半導とスパコン、j(lu┛)型合破i (sh━)の輸出緩和、影xの見(sh┫) (12月17日け 日経)
→?ji┌ng)櫂┘魅咼妊アのAI向け半導を巡り(sh━)中でせめぎ合いがく。トランプ(sh━)j(lu┛)統襪8日に先端「H200」の潅耆⊇个鱧R認するとしたが、中国笋呂修了斑をU(ku┛)すると伝わった。その裏で9日、「中国版エヌビディア」tのkつとして進められた半導j(lu┛)}とスーパーコンピューター会社のj(lu┛)型合画が破iになった。
 「x場環境の変化は予R不可Δ瞥彖任あった。参加企業がH岐にわたり、Q社の点の違いが成功を阻んだ」。ロジック半導のL(zh┌ng)光信息\術(Hygon Information Technology Co., Ltd.)の(chu┐ng)陲10日に開いた投@家説会で合画の破iについてこう説した。もうk(sh┫)の当v、スパコンやサーバーを}Xける淡信息噞(中科淡)の代表vの説も同様だったという。

◇MetaX and Moore Threads’ IPOs underscore Chinese chipmakers’ growing challenge to Nvidia (12月17日け CNBC)
→1)*中国投@家は、NVIDIAの最先端プロセッサに代わる国チップの開発を推進する中で、国内のAIチップ開発企業に@金をRぎ込んでいる。
  *(sh━)国は中国への輸出U(ku┛)をk雋墨造靴燭發里痢NVIDIAの最先端チップのP(gu─n)入は依として禁Vされている。
  *ZQ、MetaXやMoore Threadsといった新参入企業が、この分野でHくのj(lu┛)}テクノロジー企業に加わっている。
 2)MetaXとMoore ThreadsのIPOが崗貭掌紊ら_する中、中国のAIチップIPOsは投@家のX狂を巻きこしている。中国Bの半導O給OBへのDり組みを背景に、NVIDIAへの輸出U(ku┛)は国内GPU開発を加]させ、x場の長期的な楽bを後押ししている。

◇Chinese chipmaker MetaX surges 693% (12月18日け Taipei Times)
→1)半導争:MetaXは、同社の新型C588世代チップが、NVIDIAのH100 AI GPUプロセッサとの性差をj(lu┛)幅に縮めたと発表した。
 2)AIに化したGPUメーカーであるMetaX Integrated Circuitsは、帷L(zh┌ng)でのIPOで株価が693%峺(j━ng)し、$585.8 millionを調達、時価総Yは$47.13 billionに達した。売峭發肋成長しているものの、NVIDIAや国内のライバル企業との争の中で、HYの研|開発Jとサプライチェーンリスクにより収益性は不透となっている。

◇China's 'Corner Overtaking' Strategy Targets South Korea with AI Chips―Expert Warns Semiconductor Lead Could Repeat LCD Industry's Fall to China (12月18日け The Chosun)
→中国は半導噞を]に発tさせており、AIチップを画期的な\術として捉えつつ、攵、設エコシステム、そしてO立性を拡j(lu┛)している。
 サムスン元副社長のLee(hu━)は、中国の戦S的圧と(sh━)中肝の中、f国は半導の優位性を失うリスクがあると警告している。


【OiAI半導】

Nvidiaが席巻するAI半導について、Googleの「TPU」が頭しようとしている現時点のpけVめであるが、以下AppleはじめOiAI半導のDり組みを(j┤)す。

◇Rivian ditches Nvidia car chip for in-house design (12月13日け Taipei Times)
→Rivian Automotiveは、O動運転機Δ(d┛ng)化するため、NVIDIAの\術に代わる独OのAIチップ「RAP1」を開発した。TSMCが]する新型Autonomy Compute Module 3に搭載される2つのチップは、性Δ4倍に向屬気察▲灰好箸鮑鑿(f┫)し、そして今後発売予定のR2 SUVsの動源となる。

◇Google’s Tensor G6 Is Borrowing Ideas From MediaTek’s Dimensity 9500―Tensor G6 adopts key design lessons from Dimensity 9500 (12月14日け Wccftech)
→GoogleのTensor G6チップは、MediaTekのDimensity 9500から2つの_要なアイデアをDり入れると予[されている。的には、CPUコアレイアウトの変(g┛u)によるパフォーマンス向屬函△茲蠖靴靴Armコアの採である。Tensor G6は、TSMCの2ナノメートルプロセスを採し、来Q後半に発売される予定である。8コアCPU、3コアのIMG CXT GPU、そして(d┛ng)化されたAI機Δ鯏觝椶垢襦

◇[News] Apple Reportedly Pushes In-House AI Chip, Eyes 2027 Server Deployment; Foxconn to Gain (12月17日け TrendForce)
→AppleはO社AIチップの開発にRしており、Broadcomと提携して初のサーバーチップ「Baltra」を開発した。TSMC 3nmプロセスで2027Qに発売予定のこの推bチップは、Apple Intelligenceの(d┛ng)化、クラウド容量の拡j(lu┛)、そしてAIサーバーサプライヤーとしてのFoxconnの役割(d┛ng)化に貢献する。

◇Rivian Replaces Nvidia with Own AI Chip―Rivian develops AI chip, drops Nvidia for autonomy (12月18日け EE Times)
→1)*RivianはNVIDIAチップをO社AIチップ、RAP1に切りえ、レベル4O動運転とVWとの提携を`指す。
  *EVメーカーのリビアンは先週、NVIDIAチップをO社AIチップにき換えると発表した。EE TimesのD材に応じたアナリストによると、このチップはVWなどの他のO動Zメーカーも採する可性があるという。
 2)EVメーカーのRivianは、レベル4のO動運転を実現するNVIDIAチップに代わる、O社開発のRivian Autonomyプロセッサ(RAP1)を発表しました。TSMCの5nmプロセスノードで]されるRAP1は、効率性を向屬気察LiDARを統合しており、$5.8B模の合弁業を通じてフォルクスワーゲンへのt開も検討されている。

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