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AI半導、Nvidia1咾吠け入る巨jITQ社、とりわけTPUsの脅威

盜颪牢駆aQ(11月27日)の週であるが、今週i半にかけてもAI(人工)関連のX気が引きいており、にAI半導のDり組みの動きが見られている。Nvidiaが圧倒的に引っ張っている現Xに瓦靴董巨jITのGAFAMはじめ、それぞれにカスタム化を図って、割って入ろうとする様相である。中でもR`は、Metaが2027QにO社のデータセンターでGoogleのテンソル・プロセッシング・ユニット(TPU)の採を検討している、との報Oである。
Nvidiaにとってはo圓任ない動きであり、TPUsは1世代後れていると反bしている。少し`を`すとk変のAI関連の動きであり、関連プレイヤーのAI半導の今に以下R`するk機当C随時新を要する情勢である。

≪AI半導のカスタム化≫

巨jITQ社のカスタムAI半導について、次のYouTubeで現Xがあらわされている。

『Deep dive: Big tech accelerates development of custom AI chips―CNBC compares and contrasts today's AI chips (CNBC/YouTube)』
https://www.youtube.com/watch?v=RBmOgQi4Fr0

現下のDり組みについての見鬼慙△任△襦

◇Nvidia sales are ‘off the charts,’ but Google, Amazon and others now make their own custom AI chips (11月21日け CNBC)
→1)*NVIDIAのCEO、ジェンスン・フアンによると、同社のBlackwellシステムの売屬蓮峽絣阿譟廚箸里海箸任△襪、アナリストたちはASICsと}ばれるカスタムAIチップの成長を予Rしている。
  *これらの小型でW価、かつが限定されたAIチップは、Google、Amazon、Meta、MicrosoftおよびOpenAIによって社内設されている。
  *GoogleのTPU(Tensor Processing Unit)はAI向けASICsのリーダーであり、\術的にはNVIDIAのGPUsと同等、あるいはそれ以屬世塙佑┐訖佑發い襪函◆Chip War」の著vであるChris MillerはCNBCに語った。
 2)NVIDIAは、GPUsがAIワークロードの主流をめる中、W益の\で予[をvったが、AIチップx場はH様化している。j}テクノロジー企業によるカスタムASICs、FPGAs、そしてon-deviceチップが勢いを\し、GPUへの依Tに挑戦すると同時に、]なイノベーションを膿覆靴討い襦

◇メタなど櫂謄奪、簿外@金で巨YAI投@ 投@家にリスク転嫁 (11月26日け 日経 電子版 06:15)
→盜颪離謄ノロジー企業が巨YのAIデータセンター投@をうため、共同出@会社や証w化商などO社の借款班修忘椶蕕覆ぅフバランス(簿外)の仕組みで@金調達を加]している。O分の財はaめずに、リスクを投@家に,擦襦ただ、AI巨Y投@がうまくいかなければ{加的な@金調達がMしくなる可性もある。

Q社別に、それぞれの関連するDり組み&内容をDり出している。

O動運転に向けたTeslaから始まって、以下いていく。

[Tesla]

◇Musk Says Tesla Nears AI5 Chip Tape Out, Starting Work on AI6―Tesla pursues annual AI chip releases (11月23日け Yahoo/Bloomberg)
→テスラのCEO、イーロン・マスクは、AI5チップの設を最終段階に進めており、AI6チップの開発を開始したと述べた。完成次、テスラのZ両とデータセンターに搭載される予定だ。マスクは、AI4チップが現在n働しており、AI5チップはテープアウトが間Zにっていることから、12ヶ月ごとに新しいAIチップ設を導入するというテスラのコミットメントを改めて喞瓦靴拭

◇Elon Musk says Tesla's hiring for its big AI chip push - and he's 'deeply involved' in the design meetings (11月23日け Business Insider)
→*イーロン・マスクは、テスラがAIチップの開発を啣修垢訝罅▲┘鵐献縫△留募を}びかけている。
 *テスラのAIハードウェアチームで募集している職|には、設エンジニア職も含まれる。
 *マスクは、テスラのチップ設に「深く関わっている」と述べ、週2vエンジニアとミーティングを行っている。

◇Elon Musk reveals Tesla's in-house AI chip roagmap (11月24日け The Economic Times (India))
→同社によれば、A14チップは現在Z両に搭載されており、A15はテープアウトがZづいており、A16は12ヶ月ごとに新しいチップをリリースすることを`Yとしており、初期設段階にあるという。

◇[News] Musk: Tesla’s In-House AI5 Chip to Tape Out, AI6 Development Underway (11月25日け TrendForce)
→テスラはO社AI5チップのテープアウトを間もなく開始する。AI4の5倍に相当する2000〜2500TOPSの性Δ鮗存修掘高度な監なしのO走行を実現する。マスクは、チップのQ間リリース、AI5/AI6のデュアルファウンドリ攵、そしてZ両、データセンター、オプティマスロボットへの幅広いt開を`指している。

GoogleのTPUsをメタが採か、との報Oをpけて、Nvidiaの反bが見られる以下の内容である。

[Google]

◇Google must double AI serving capacity every 6 months to meet demand, AI infrastructure boss tells employees (11月21日け CNBC)
→1)*先日行われた社ミーティングで、GoogleのAIインフラストラクチャ責任vであるAmin Vahdatは、要に応えるためにコンピューティングξの\咾鮠ぐ要があると述べた。
  *ヴァダットは、Googleはより効率的なモデルとカスタムシリコンによってAIインフラストラクチャξを啣修靴討い襪判劼戮拭
  *ヴァダットはプレゼンテーションの中で、「今後は6ヶ月ごとに2倍に成長させる要がある...次の1000倍は4〜5Qで」と書かれたスライドを添した。
 *GoogleのCEO、サンダー・ピチャイはこのミーティングで講演し、AIバブル崩sの可性と設投@について業^からの問に答えた。
 2)Googleは、\する要に官するため、AIインフラストラクチャξを6ヶ月ごとに2倍に拡jし、4〜5Qで1000倍の成長を`指している。陲燭舛蓮埔蠅Ы个鬚垢襪海箸覆合他社を凌するために、効率性、カスタムシリコン、そしてDeepMindの研|を喞瓦靴拭

Broadcomとの連携が次にあらわされている。

◇Broadcom is joining Alphabet in the AI rally. Why investors are jumping in (11月24日け CNBC)
→1)*月曜日のD引により、ブロードコムの株価は4月9日以来の高値新に向けて峺する見込みである。
  *ブロードコムの株価峺は、投@家がGoogleの親会社であるアルファベットの株価を押し屬塊けている中での出来である。
  *両社は、高性Δ定向けチップ(ASICs)を通じて関連している。
 2)アルファベットのカスタムASICs要の高まりを背景に、投@家がAI関連銘柄に再び@金を投入したことで、ブロードコムの株価は11.1%Pした。アナリストは、ブロードコムとGoogleとのTPU分野でのg密な提携、そしてAIチップのワークロードと売峭發寮いが加]していることを理yに、`Y株価を引き屬欧燭箸靴討い襦

◇Nvidia says its GPUs are a ‘generation ahead’ of Google’s AI chips (11月25日け CNBC)
→1)*エヌビディアの株価は、主要顧客であるメタがGoogleと契約をTび、同社のTPUをデータセンターにWする可性があるとの報Oをpけ、3%下落した。
  *エヌビディアは曜25日のmで、「業cを1世代先Dりしている」と反bした。
  *アナリストによると、エヌビディアはグラフィックプロセッサを~使し、AIチップx場の90%以屬鰒めているが、ここ数週間、GoogleのO社チップが現実的な代}段としてR`を集めている。
 2)エヌビディアはAI分野における優位性を守り、O社のBlackwellチップはGoogleのTPUsなどの合よりも1世代先を進んでいると主張した。メタがデータセンター向けに代AIハードウェアを模索しているにもかかわらず、Nvidiaは優れた性Α∪@性、およびx場リーチを喞瓦靴拭
 3)NvidiaはAIインフラにおける優位性を再確認し、Blackwellチップが柔軟性とパワーにおいてGoogleのTPUsを凌していると主張した。MetaがGoogleのチップを調hする中、NvidiaはO社のプラットフォームがあらゆるAIモデルをサポートし、要の拡jを任掘⊥x場優位性を維eしていると喞瓦靴拭
 4)Nvidiaは、ウォール莂GoogleのTPUとの合を懸念しているにもかかわらず、O社のAIチップは依としてk世代先を行くと主張し、その柔軟性、パワー、そしてx場優位性を喞瓦靴拭F閏劼蓮幅広いモデルのサポートと、業cにおけるBlackwell GPUsの要の高まりを喞瓦靴拭

◇Google In Talks To Offer Its AI Chips To Meta; Nvidia, AMD Fall―Google considers selling AI chips to Meta, others (11月25日け Investor's Business Daily)
→The Informationによると、GoogleはMeta Platformsをはじめとする企業と、彼らのデータセンターでTensor AIチップの使を可する交渉を行っているという。来、GoogleはTPUを社内で使し、顧客にレンタルしてきたが、この新たなアプローチはチップの直接販売への々圓鮨唆している。TPUの共同設vであるBroadcomもХeしていると報じられているこの動きは、MetaがAIニーズに主にNvidiaのGPUに依Tしてきたため、NvidiaやAdvanced Micro Devices(AMD)との争を擇牴性がある。

◇Nvidia stock falls 4% on report Meta will use Google AI chips―Nvidia stock dips on Google-Meta AI chip reports (11月25日け CNBC)
→1)*The Informationは、Metaが2027QにO社のデータセンターでGoogleのTPUの採を検討していると報じた。
  *Nvidiaの株価は4%下落した。
  *AIインフラを構築する企業は、よりH様なチップ供給源を模索している。
 2)GoogleがTensor AIチップをMetaに売却する可性があるとの報Oをpけ、MetaのGPUサプライヤーであるNvidiaの株価は曜日のプレマーケットD引で4%下落した。Metaの親会社であるAlphabetの株価は、月曜24日の6%峺にき、4.2%峺した。Google TPUsを共同設したBroadcomの株価は、月曜日の11%峺にき、曜日のプレマーケットD引で2%峺した。

◇Google TPUs garner attention as AI chip alternative, but are only a minor threat to Nvidia's dominance - Alphabet's biggest challenge is widespread adoption―Nvidia downplays threat from Google TPUs amid Meta interest―Meta’s reported deal with Google shows a growing interest in alternative AI hardware, but Nvidia says its platform remains unmatched. (11月26日け Tom's Hardware)
→MetaがAIインフラをTPUsにjきく々圓垢襪海箸鮓‘い靴討い襪箸いκ麑Oをpけ、NVIDIAはGoogleのTPUsがもたらす脅威を軽している。GoogleのTPUsはj模言語モデル(LLMs)に最適化されているが、NVIDIAのGPUsはより@性が高く、業cのワークフローに深く組み込まれているとNVIDIAは述べている。

◇アルファベットAI半導、メタがP入か k嗟らぐNVIDIA3%W (11月26日け 日経 電子版 06:26)
→櫂瓮妊アによると、アルファベット傘下の櫂亜璽哀襪独O開発したAI半導をメタがP入する。25日の欒式x場ではエヌビディアkUがらぐとの思惑が浮屐アルファベット株は峺し時価総Y4兆ドル(約620兆)がZづくk機▲┘魅咼妊アは3%Wとなった。

◇NVIDIA、AI半導独走に変化の兆し Google設「TPU」が頭 (11月26日け 日経 電子版 17:00)
→AI半導のx場で櫂┘魅咼妊アの独走Xに変化の兆しが出てきた。櫂亜璽哀襪旅眄ΔAI半導「TPU」について、櫂瓮燭採を検討していることがわかった。エヌビディアのAI半導への合が頭することで、高性のx場での同社1嗷Xが変わる可性がある。

ChatGPTのOpenAIも、ハードウェアデバイス化の線表である。

[OpenAI]

◇Execs say OpenAI has first hardware prototypes, plan to reveal device in 2 years or less (11月24日け CNBC)
→1)*OpenAIのCEO、サム・アルトマンは金曜21日、人工ΑAI)スタートアップ企業、OpenAIが、ついにハードウェアデバイスの最初のプロトタイプを完成させたと発表した。
  *OpenAIは5月、Appleの元デザイン責任v、Jony Iveが率いるスタートアップ企業、ioを$6.4 billionでA収した。それ以来、OpenAIとioは開発中のAIデバイスについて比較的沈黙を守ってきた。
  *アイブは金曜日、OpenAIが2Q以内にハードウェアデバイスを発表すると予[していると述べた。
 2)OpenAIのCEO、サム・アルトマンは、ジョニー・アイブのチームと共同開発した最初のハードウェアプロトタイプを完成させたことをらかにした。これは、より落ちいたAI主導のデバイスxに向けた進歩をしている。業cのライバル企業がRする中、アイブは2Q以内に式発表されると予[している。

[Amazon]

◇Amazon to spend up to $50 billion on AI infrastructure for U.S. government (11月24日け CNBC)
→1)*Amazonは、盜駭B機関をмqするため、AIインフラに最j$50 billionを投@すると発表した。
  *このプロジェクトでは、新設データセンターに1.3ギガワットの容量が{加され、Amazonは2026Qに工する予定だ。
  *この投@のk環として、B機関はAmazon Web Services(AWS)のAIツール、AnthropicのClaudeシリーズモデル、NVIDIAチップ、並びにAmazonのカスタムAIチップ「Trainium」をWできるようになる。
 2)Amazonは、盜駭B機関の顧客向けにAIおよび高性Ε灰鵐團紂璽謄ング(HPC)インフラを拡張するために最j$50 billionを投@し、2026Qまでに1.3ギガワットの新しいデータセンター容量を{加し、B機関にAWS AIツール、Anthropicモデル、NVIDIAおよびTrainiumチップへのアクセスを提供する。

[ソフトバンクグループ]

◇ソフトバンクG、殀焼設アンペアのA収完了 1兆投@ (11月26日け 日経 電子版 11:20)
→ソフトバンクグループ(SBG)は26日、3月に表した殀焼設アンペア・コンピューティングのA収を完了したと発表した。$6.5 billion(約1兆)を投じて半導関連企業を傘下に加える。AIのインフラとなるデータセンター向けの半導をOiで}Xけて、提携先の櫂ープンAIとの投@拡jに△┐襦

Q社それぞれの段階にあり、AI半導化のOのり、O筋も枝分かれの可性があるが、今後とも`が`せないところである。


動の世cの況について、以下日々のE経済の動きの記からの抽出であり、発信日でしている。

□11月25日()

我が国の「国家戦S\術」におけるAIおよび半導の位づけを確認している。

◇「国家戦S\術」を創設 AI・核融合など6分野 B、税・予Qを_点мq (日経)
→最_点\術と位づける国家戦S\術は
 (1)AI・先端ロボット
 (2)量子
 (3)半導・通信
 (4)バイオ・ヘルスケア
 (5)核融合
 (6)宇宙――
の6分野とする妓だ。内VBと国家W保障局(NSS)が中心に定し、経済噞省や文隹奮愍覆覆匹мqメニューの策定に関与する。

感aQをiにしたD引、以下にすように、W下げ莟Rから4日連で屬欧討い襪、殤∨⇒会(FRB)内でのT見肝で果たしてW下げなるか、今週の盜餝式x場である。金曜28日のD引も、5日連の屬欧箸覆辰討い襦

◇NYダウ、Pし202ドル高 W下げ莟RでハイテクAい (日経 電子版 05:19)
→24日の欒式x場でダウ工業株30|平均はPし、終値はi週比202ドル86セント(0.43%)高の4万6448ドル27セントだった。FRBの{加W下げ莟Rが高まり、ハイテク株などにAいが広がった。ダウ平均の屬寡は300ドルをえる場Cがあった。

□11月26日(水)

◇NYダウ、3日Pし664ドル高 飮愃YがW下げ莟RГ┐ (日経 電子版 06:57)
→25日の欒式x場でダウ工業株30|平均はj幅に3日Pし、終値はi日比664ドル18セント(1.42%)高の4万7112ドル45セントだった。同日発表の飮愃YがFRBのW下げ莟RをГ┐詁睛討世辰燭海箸ら、Aいが広がった。ダウ平均の峺幅はk時700ドルをえた。

□11月27日(v)

◇NYダウ4日P、314ドル高 歉W下げ莟RがГ (日経 電子版 06:56)
→26日の欒式x場でダウ工業株30|平均は4日Pし、終値はi日比314ドル67セント(0.66%)高の4万7427ドル12セントだった。低調な欸从兒愃Yをpけて、FRBの{加W下げ莟Rが改めてT識されて投@家心理が改した。屬寡はk時400ドルあまりとなる場Cがあった。

□11月28日(金)

◇S乱含みのFOMC、T見肝mまらず x場はW下げ期待先行 (日経 電子版 04:00)
→FRBは29日から12月9〜10日の殤∨o開x場委^会(FOMC)をiに参加vが干鞍信を呂┐襯屮薀奪アウト期間に入る。実的には27日の感aQから発信がなくなる。x場はW下げを9割ZくEり込むが、FOMC内にはT見肝が残ったままだ。

□11月29日(土)

◇NYダウはPし289ドル高 W下げ莟RがГ─⊆舂株にAい (日経 電子版 05:19)
→28日の欒式x場でダウ工業株30|平均は5日Pし、終値はi営業日の26日に比べ289ドル30セント(0.60%)高の4万7716ドル42セントだった。
 `新しいD引の材料が少ないなか、根咾歉W下げ莟RをГ┐房舂株へのAいがいた。


≪x場実PickUp≫

【機密洩の可性】

インテルにこの7月に入社したTSMC出身vについて、機密洩の可性がDり沙Xされている1Pであるが、TSMCが訴eをこしている。以下、関連する内容である。

◇Intel CEO dismisses reports about stolen TSMC secrets (11月22日け Taipei Times)
→インテルCEOのリップブ・タンは、新任のLo Wen-jenがTSMCから企業秘密をeち出したとの疑惑を否定し、的財堍の尊_を喞瓦靴拭TSMCは捜hを進めており、地元検察はインテルとTSMCとの\術争がく中、邵濺な法令違反の可性を調hしている。

◇TSMC stock falls as it sues former exec alleging he took trade secrets to Intel (11月25日け CNBC)
→1)*TSMCは曜25日、元峙乕社長を相}Dり、インテルに機密情報を洩したとして訴eをこした。
  *TSMCはmで、Wei-Jen LoはTSMCに21Q間在籍した後、7月に社しインテルに入社したと述べた。
  *TSMCは、ローが「企業秘密および機密情報」を洩した可性が「高い」と述べている。
 2)TSMCは、社後にインテルに機密の企業秘密を洩したとして、元峙乕社長のロー・ウェイジェンを提訴した。この争いは業cVI法および企業秘密法にB触しており、捜hが開始され、TSMCとインテルの株価は落した。
 3)TSMCは、7月に社した元峙乕社長のウェイジェン・ローを、インテルに企業秘密を洩したとして提訴した。TSMCは、ローの契約内容と湾の企業秘密法に基づき、ローが機密情報を洩した可性が高いと主張し、式な調hを開始した。
 4)TSMCは、元峙乕社長のウェイジェン・ローを、社後にインテルに機密の営業秘密を洩したとして提訴した。訴eでは、ローの契約、業cVI、そして営業秘密法が争点となっており、湾当局による調hと両社の株価下落につながった。

◇TSMC sues Lo following trade secret probe (11月26日け Taipei Times)
→1)疑惑:TSMCによると、7月にTSMCを職したLo Wei-jen元執行副社長は、合他社のインテルに\劼垢觴画をらかにしていなかった。
 2)TSMCは、元峙乕社長のロー・ウェイジェンを提訴した。同は企業秘密を盗み、インテルに洩したとして、守秘I契約および業cVI契約に違反したとしている。訴eは、ローがコーポレート戦S靆腓飽枡阿靴燭砲發かわらず、研|開発データにアクセスしていた際の行動を問している。
 3)TSMCは、iEVPのLo Wei-jenを提訴した。同は企業秘密を盗み、インテルに洩したとして、守秘I、業cVI、および雇契約に違反したと主張している。TSMCは、が7月に職したにもかかわらず、機密性の高い研|開発動にアクセスしていたことを理yに害賠償を求めている。
 4)TSMCは、元執行副社長の外燐nを提訴した。同がインテルに企業秘密を洩した可性が高く、雇契約、守秘I契約、および業cVI契約に違反したと主張している。この訴eは、TSMCの2nm、A16、およびA14\術に関する疑惑をpけて提されたものである。


【TSMC関連】

峙の1P以外に、TSMC関連の以下の内容である。TSMCの2-nmは性Ω屬比較的呂`な分、価格も呂`になるかも、とこれもR`である。

◇TSMC chairman, ex-chair receive top semiconductor industry award (11月22日け Taipei Times)
→TSMC会長のC.C. Weiとi会長のMark Liuは、先見ののあるリーダーシップと画期的な]イノベーションにより、2025Q度Robert N. Noyce賞をp賞した。これは、世cの半導業cを変革した数蚊Qにわたる貢献を称えるものである。

◇A Power Reshuffle Follows GF, TSMC GaN Tie-Up (11月24日け EE Times)
→1)*TSMCはGFにGaN\術のライセンス供与を行い、を表した。これは、盜颪砲けるパワー半導の転換を加]させる。
  *TSMCが2Q以内にGaN]を段階的に廃Vするというx言は依としてS紋を}びけている。そして、この\術b争の最新のエピソードは、GlobalFoundries(GF)がTSMCの650Vおよび80V GaNパワー半導]\術のライセンス供与をpけたことだ。
 2)GlobalFoundriesは、TSMCのx場に伴い、同社の650Vおよび80V GaN\術のライセンスをDuすることで、盜颪砲けるGaN]を啣修垢襦この契約により、Navitasを主要パートナーとして確保し、GFのGaN-on-Siロードマップ、エコシステム、そして高出アプリケーションξを啣修垢襦

◇TSMC’s 2nm N2 Process Rumored To Have Limited Power, Performance & Area Improvements, Resulting In Lower Cost Increases Per Wafer, Giving Apple & Others Some Relief―Will TSMC's 2nm N2 hold up to its promise? (11月24日け Wccftech)
→TSMCの次世代2ナノメートルN2プロセスは、3nm N3Eプロセスと比較して15%の性Ω屬蛤能j30%の消J電削が報告されており、顧客にとってS的な世代間飛躍は期待できないかもしれない。当初の見積もりではウェハ価格は約3万ドルとされていたが、情報筋によると実際のコストはそれより低Yになる可性があり、2026Qにこの新ノードの導入を画しているチップメーカーにとって、この新ノードの経済的負担は軽されるだろう。

◇[News] TSMC’s 2026 CapEx Reportedly Near US$50B, Driven by 2nm Expansion and Global Buildout (11月24日け TrendForce)
→TSMCの2025Qフォーラムでは、AI要の高まりにより2026Qの予Rが$50Bに押し屬欧蕕譴訝罅∪投@の\を唆している。サプライチェーンは、A16および2nmプロセスの立ち屬押⊂談の]な成長、OSATの咾だい、そしてグローバルt開の加]を見据えており、拡張画の確化とスピードがj幅に加]している。


【Nvidia関連】

片時も`が`せないNvidia関連の動き、すでに峙している霾もあるが、以下ではに、AIサーバに低消J電DDR(LPDDR)メモリを採する動きが今後の半導x場を押し屬欧覯性である。

◇Nvidia’s $1 Billion Bet on Nokia to Rewire Global Telecom (11月20日け EE Times)
→NVIDIAによるNokiaへの$1 billionの投@は、AI-RANを通じてモバイルネットワークを変革し、携帯電B基地局をインテリジェントな収益創出@へと転換することを`指している。両社はGPUsとAIを統合することで、効率性の向屐⊃靴燭兵益源の創出、そして6Gに向けた飛躍を`指している。

◇Nvidia shifts to LPDDR for AI servers, Samsung poised to benefit most―Nvidia adopts low-power DDR for AI servers (11月24日け DigiTimes)
→Nvidiaは、電効率の向屬鰆`指し、サーバーにLPDDRメモリを採すると報じられており、これはメモリアーキテクチャにjきな転換をもたらすものである。業cアナリストは、この動きにより、LPDDRがAI時代の中核半導となる可性を唆している。

◇Nvidia’s H200 chips could be ‘sugar-coated bullets’ for China (11月25日け Asia Times)
→1)中国の専門家は、NVIDIAのエコシステムへの依Tは国内のイノベーションを阻害し、長期的な\術のO立性を弱める可性があると警告している。
 2)ワシントンは、NVIDIAのH200 GPUの中国への輸出を可するかどうかを検討しており、中国では戦S的なIへの警感が高まっている。この見直しは、x場の峺にもかかわらず、密輸Pの\加と投@家による売り圧によって中国の主要半導銘柄が]撃をpける中で行われた。


【Nexperia問関連】

オランダBが]開策の可性を唆しているが、依_を引いて、O動Zx場へのインパクトが見られている。随時の定点莟Rである。

◇Nexperia’s Chinese owner vows to use ‘all legal means’ to take back control of chipmaker (11月21日け South China Morning Post)
→1)オランダの裁判所におけるこの訴eは、完な解までに最長3Q半を要する「マラソン」となる可性があると、法専門家は述べている。
 2)Wingtech Technologyは、オランダ企業会議所が同社のCEOを解任したことをpけ、オランダの半導メーカー、ネクスペリア社の経営権をDり戻すためにあらゆる法的}段をいると表し、中国人株主へのM的なUを批判するとともに、長期にわたる法廷h争は3Q以幵く可性があると警告した。

◇How the Nexperia chip crisis upended auto supply chains - again―Automakers face supply chain test with Nexperia chip crisis (11月24日け Reuters)
→1)*中国のサプライチェーンにおける優位性は、ありふれたにも及び、世cの攵に影xを及ぼしている。
  *専門家によると、O動Zメーカーは垉遒離汽廛薀ぅ船А璽鵑虜乱から学ぶことができなかったという。
  *オランダB、ネクスペリア社の経営権をv、]開策の可性を唆
 2)オランダの半導メーカー、ネクスペリア社をめぐるe機は、O動Zサプライチェーン、にローテク半導の脆弱性を露呈させた。オランダBは最Z、半導メーカー、ネクスペリア社の経営権を奪した。その理yは、同社の中国親会社であるWingtech社への\術‥召魴念したためだ。この動きは中国Bによる迅]な報復をdき、O動Z噞にとって極めて_要なネクスペリア社完成半導の輸出を停Vさせた。オランダは後に介入をvしたが、このPは、グローバルに統合されたサプライチェーンへの官におけるQ国Bの官の限cをすケーススタディとなった。

◇Renault CEO backs new EU rules on sourcing local parts, but seeks broader definition―Renault CEO backs EU local content rules but urges flexibility (11月24日け Reuters)
→ルノーCEOのFrancois Provostは、欧Δ離汽廛薀ぅ筺爾鮹羚颪零争から守るため、EU域にわたる現地調達ルールへのХeを言したが、ルノーのХeはより広Jで柔軟な定Iに基づいていると喞瓦靴拭プロヴォストは、モデルごとに厳格な要Pを設けるのではなく、メーカーの売峭砌にわたって現地調達率を平均化することを提唱している。

◇ホンダの下期世c販売、半導不Bで日本Z2位→4位に 3喨れる (11月25日け 日経 電子版 05:00)
→ホンダは半導不Bをpけた攵のにより、2025Q度下半期の世c販売がiQ同期比14%の166万に落ち込む見通しだ。日本Zメーカーの順位ではiQ同期の2位から4位に下がり、スズキが2位に浮屬垢襦D垢いてきたトヨタO動Z・日O動Zとのj}3咾崩れる。
 供給リスクの影xのjきさが浮き彫りとなった。


【Rapidus関連】

現下の2-nmにいて、その先の1.4-nm官の工場建設⇒攵にDり組む線表があらわされている。日進月歩の半導の進tであり、先々を確にして、実にB元をしっかりwめる、ひたすらのDり組みである。

◇Rapidus to start construction on 1.4nm fab in 2027 - research and development on node to begin next year―Rapidus to build 1.4nm chip fab in Hokkaido starting 2027―The Japanese chipmaker is looking to take on established fabs. (11月25日け Tom's Hardware)
→TSMCに眼^する日本の地場企業、ラピダスは、2027Q度に次世代1.4ナノメートル工場の建設を開始し、2029QにはLOで攵を開始する予定であると発表した。日経アジアによると、この動きは、今Q初めにJに1.4ナノメートル\術を発表している湾の半導j}、TSMCとの差を縮める屬如日本の半導メーカーにとってjきな\けとなるだろう。同社はまた、来Qから同ノードの本格的な研|開発(R&D)を開始すると発表した。

◇ラピダス、世c最先端1.4ナノ半導新工場 29Qn働でTSMCを{う (11月25日け 日経 電子版 19:38)
→最先端半導の国僝を`指すラピダスは2027Q度にLOh歳xで2棟`の工場に工する。世c最先端となるv路線幅1.4ナノメートルの半導の攵を29Qにも始める。先行するTSMCを{う。
 総投@Yは数兆で、Bによる数h億の出@を研|開発にする。日本の半導噞の復権へ懸けとなる。

◇ラピダスが挑む半導1.4ナノの壁、歩里泙蠍屬覆藐楜匈に{い風 (11月26日け 日経 電子版 02:00)
→最先端半導の量を`指すラピダスが2027Q度に2工場を工し、次世代のv路線幅1.4ナノメートル半導を攵する。半導の微細化がMしくなるなかで先端\術の開発をアピールできれば、顧客開の{い風となる。2ナノの量\術の開発をはじめ、乗り越えるべきハードルは高い。1.4ナノは水C下で研|開発を進めていた。欧櫃糧焼研|機関とも連携している。

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