Nvidia四半期Q&予R、AI壹X警&U疑残T、発表i後の動きから
AI(人工)のXい況の中、壹Xを警し、いつまでどこまでくのか、きuるのかと疑うx場空気が漂うというX況がいている。今週は、AI半導を圧倒的に引っ張って現下のAIx況を主導している盜顱Nvidiaの直Z8〜10月四半期のQ発表が行われて、R`をk}に集めている様相である。その業績T果は垉邵嚢發魑{し、次の四半期もさらにPびる予Rがされて、AI況Mの先行きを思わせる内容であるが、x場は慎_な見気相まって、Nvidiaの株価が今週下げて締める見え気箸覆辰討い襦k機四半期の半導販売高ランキングでは、Nvidiaが2位に2倍以屬虜垢鬚弔韻襯如璽燭發△蕕錣気譴討い觚住点であり、引ききR`である。
≪なお慎_bが{き立つ中の況≫
Nvidiaの四半期Q発表をiにした業cQLの捉え気任△襦x場の空気も端的にあらわされている
◇Nvidia CEO Jensen Huang surprised investors with a ‘half a trillion’ forecast. It’ll come up at earnings (11月17日け CNBC)
→1)*エヌビディアは水曜19日に3四半期Qを発表する予定だ。
*エヌビディアのCEO、ジェンスン・フアンは10月、AIブームの中核を担う同社の半導について、2025Qと2026Qを合わせて$500 billionのpRがあるとらかにした。
*アナリストらは、このデータは2026Qの売峭發来の予[をj幅にvったことを唆していると述べている。
2)エヌビディアは、2025〜2026Qの半導pRY$500 billionと、2026Qの見通しがさらに好調であることで、AIブームを牽引している。ハイパースケーラーへの投@や合の化をめぐる議bはあるものの、アナリストらは、j}AI企業との提携や積極的な設投@画を背景に、データセンターの要が\すると予Rしている。
◇NVIDIAQ、AIラリーeへ念場 日経平均株価5万定を左 (11月17日け 日経 電子版 05:00)
→世cの株式x場でAIラリーが変調をきたしている。收AI開発を}XけるオープンAIの巨Y投@を巡って、x場の期待が不Wに変わったことがjきい。殀焼j}エヌビディアが今週o表する2025Q8〜10月期業績は投@家の懸念を払拭できるのか。日経平均株価の5万定をう屬任眥_要な週となる。
◇NVIDIAQ、x場予[は56%\収 26Q見通しが点 (11月19日け 日経 電子版 15:41)
→櫂┘魅咼妊アは歸雹間19日D(日本時間20日朝)、2025Q8〜10月期Qを発表する。QUICK・ファクトセットがまとめたx場予[によると、売峭發iQ同期比56%\の$54.9 billion。AI半導の先端「ブラックウェル・ウルトラ(B300)」の出荷が進み、収益を押し屬欧襦25Q11月〜26Q1月期の業績見通しを含め先行きの成長性にどのような見気鮨すのかがR`される。
◇NVIDIAが20日Q発表、x場予[56%\収 AI半導の成長余う (11月19日け 日経 電子版 16:00)
→殀焼j}エヌビディアは殼雹間19日(日本時間20日)、2025Q8〜10月期のQを発表する。株式x場では巨jIT企業によるAIへの埔蠹蟀@の疑念がくすぶる。世cの投@家はエヌビディアのQを通して、同社の成長余とAI相場の先行きを見極めようとしている。
NvidiaのCEO、Jensen Huangは、警するx場の空気を却下している。
◇Nvidia CEO Jensen Huang rejects talk of AI bubble: ‘We see something very different’ (11月19日け CNBC)
→1)*ここ数週間、NVIDIAの3四半期Q発表をiに、投@家の間ではAIバブルの形成が議bされている。
*NVIDIAのCEO、ジェンスン・フアンは、水曜19日のアナリスト向けQ説会で、この見気鯣歡蠅靴拭
*「AIバブルについてはrんに議bされている。」とフアンは述べた。「しかし、Mたちの点から見ると、く異なるX況が見えている。」
2)NVIDIAのCEO、ジェンスン・フアンはAIバブルへの懸念をk蹴し、GPU要の\はAI主導のインフラ、新しいアプリケーション、そしてエージェントシステムへの長期的な々圓鯣娠任靴討い襪伴臘イ靴拭F閏劼蝋ツ瓦紛叛咾嗄なガイダンスを発表しており、同社はこれら3つのニーズすべてに独Oに官しているとフアンは述べている。
Googleのトップ、そしてMicrosoftの営業トップより、次のコメントである。
◇Google boss warns no company immune if AI bubble bursts (11月19日け Taipei Times)
→アルファベットのCEO、サンダー・ピチャイは、AIバブルが崩sすれば、Googleを含めどの企業も害を免れることはできないと警告し、AIが拡jし世cの\術インフラを再する中で、不合理な投@、エネルギー要の\、気t`Yのれ、労働のjきな混乱が予[されると述べた。
◇Microsoft営業トップ「AIバブル、崩sしても局所的に」 (11月20日け 日経 電子版 06:05)
→櫂泪ぅロソフトの世cの法人営業トップ、ジャドソン・アルソフ商業ビジネス担当CEOは18日、AI分野への投@が埆jな期待に基づくバブルXにあるというx場の懸念について、「小さなバブルが崩sしても局所的な動きにとどまるだろう」と述べた。
そして、水曜19日のx場が引けた時間外にQ発表が行われて、以下の通りあらわされている。
◇Nvidia shares rise on stronger-than-expected revenue, forecast (11月19日け CNBC)
→1)*エヌビディアは水曜19日に3四半期Qを発表し、売峭發半W益がウォール莂陵女[をvり、4四半期の売峭發砲弔い討睛女[をvるガイダンスをした。
*CEOのジェンスン・フアンは、エヌビディアの現世代GPU「Blackwell」の売峭發蓮峽絣阿譟廚世判劼戮拭
*エヌビディアは、今四半期の売峭發鯡$65 billionと予[している。アナリスト予[の売峭$61.66 billionに瓦掘1株当たりW益は1.43ドルとなっている。
2)エヌビディアは、AIチップの要が旺rなことから、W益、売峭發よびデータセンター売峭發\し、好調な四半期Qを発表した。同社は嗄なガイダンスを発表し、Blackwell GPUsの]な普及を喞瓦垢襪箸箸發法▲ラウドGPUの供給が完売したと見込んでいることから、時間外D引で株価が峺した。
◇Nvidia's revenue skyrockets to record $57 billion per quarter - all GPUs are sold out―Nvidia posts record quarterly $57B revenue on AI demand―As Blackwell Ultra ramps, Nvidia gets even more money. (11月19日け Tom's Hardware)
→エヌビディアは、データセンターGPUsを含むAIの要の高まりをpけ、3四半期の売峭發iQ同期比62%\の$57 billionとなり、垉邵嚢發魑{したと発表した。同社のW益は65%\の$31.9 billionとなった。「ブラックウェルの売屬篭丹枦で、クラウドGPUsは完売した」とCEOのジェンスン・フアンは述べ、「コンピューティング要はトレーニングと推bの両気撚]し、それぞれが指数関数的に成長している」とけ加えた。エヌビディアは、4四半期の売峭發$65 billionに達すると予[している。
◇Record Q3 for Nvidia (11月20日け Electronics Weekly (UK))
→Nvidiaの3四半期の売屬欧i四半期比22%\、iQ同期比62%\の$57 billion、W益率は73%だった。
◇NVIDIA最高益、11〜1月期65%\収見通し x場予[vる (11月20日け 日経 電子版 06:42)
→殀焼j}エヌビディアが19日発表した2025Q8〜10月期Qは売峭發iQ同期比62%\の$57.06 billion(約8兆9500億)、純W益は65%\の$31.91 billionだった。主のAI半導が好調だった。
売峭癲⊂W益ともx場予[をvり、四半期ベースで垉邵嚢發新した。
このT果をpけてのx場の空気感である。
◇日経平均終値1286高 NVIDIA「文句ないQ」にひとまずW堵 (11月20日け 日経 電子版 15:38)
→20日の東B株式x場で日経平均株価はi日比1286(2.65%)高の4万9823でD引を終えた。19日に殀焼j}エヌビディアが発表した2025Q8〜10月期のQは四半期ベースで垉邵嚢發新した。x場では「文句ないQ」とのmが聞かれ、AI投@への壹X警感が和らぎ2000峺する場Cもあった。
◇NVIDIA、アナリストh価も株価3%W「ずW益擇lでない」 (11月21日け 日経 電子版 10:24)
→AIバブル懸念が高まるなかでエヌビディアは2025Q8〜10月期Qの発表を迎えた。x場予[をvる実績と収益見通しをした。切り屬っていた期待値をvる好業績と26Qを通じて高成長がくとの見通しはk定のW堵感をもたらした。アナリストから高h価が相次いだものの、発表からkけた20日の株価はAいk巡後は下げに転じた。不W定な値動きはきそうだ。
なお慎_な見気混在している中、四半期の半導販売高ランキングが以下の通りあらわされている。改めてNvidiaが圧倒する現下のX況である。
◇22% semi growth this year, says SI―SI: Global semiconductor market to grow 22% (11月21日け Electronics Weekly (UK))
→1)WSTSによると、2025Q3四半期の世c半導x場模は$208bnであった。Semiconductor Intelligence(SI)によると、x場模が$200bnをえたのは今vが初めて。
2)世c半導易統(WSTS)のデータによると、世c半導x場はAIとメモリの要に牽引され、3四半期に$208 billionに達した。x場を牽引したのは、NVIDIA、サムスン電子およびSKハイニックス。セミコンダクター・インテリジェンスは、Q間成長率を22%と予Rしている。
※2025Q四半期半導サプライヤランキング
| 1 Nvidia | 57.0 |
| 2 Samsung SC | 23.9 |
| 3 SK Hynix | 17.6 |
| 4 Broadcom | 17.4 |
| 5 Intel | 13.7 |
| 6 Micron | 11.3 |
| 7 Qualcomm(IC) | 9.82 |
| 8 AMD | 9.25 |
| 9 TI | 4.74 |
| 10 Mediatek | 4.71 |
US$Billion |
以屐NvidiaのQ発表i後のX況であるが、AIおよび半導x場の関連するQCの動きを同じ時間軸でDり出して以下の通りである。
◇The question everyone in AI is asking: How long before a GPU depreciates? (11月14日け CNBC)
→1)*AI業cでは最Z、投@家が主要機_の耐Q数を見極めようとしているため、価償却がBになっている。
*Google、OracleおよびMicrosoftは、AIコンピューターの命を最j6Qと見積もっているが、空売り投@家のMichael BurryのようなU疑bvは、それほど長くはeたない可性があると指~している。
*現在のAIブームは始まってまだ3Qしか経っていないため、価償却Jの見積もりは依として課となっている。
2)j}IT企業は今後5Q間で1兆ドルをAIデータセンターに投@する画を立てているが、GPUsの価償却Jは依として_要な懸念項である。耐Q数が不確実で、AIチップのアップグレードが]に進む中、企業や投@家は、機_の価値が2Q、6Q、あるいはそれ以岼欸eされるのかどうかについて議bしている。
◇f国財閥、85兆国内投@ 欖慇任砲茲訃噞空化防V 半導・AI・O動Z、次世代\術を育成 (11月18日け 日経)
→サムスングループなどf国を代表する4j財閥が国内で巨Y投@に踏み切る。今後数Qかけておよそ85兆を投じる。半導やAIなどの成長噞に投じ、国内で次世代\術を育てる。トランプ関税の導入によって盜颪任竜業画が相次ぐなか、f国の噞空化を防ぐ。「未来の\術開発のためにての努を尽くす」。サムスンの李在~会長は16日、ソウルのf国j統觸Bで開かれた会合でこう喞瓦靴拭
◇ベゾス、M財投じAI新興設立 Amazon任後初の経営トップ任 (11月18日け 日経 電子版 05:28)
→歙Lニューヨーク・タイムズは17日、櫂▲泪哨鵝Ε疋奪函Ε灰狒篭版vのジェフ・ベゾスがM財を投じてAI新興企業を立ち屬欧燭畔鵑犬拭@金調達Yは$6.2 billion(約9600億)にのぼるという。Oら共同経営トップに任し、争がしいAI分野に参入する。ベゾスが共同トップにいたのはプロジェクト・プロメテウス(Project Prometheus)と}ぶ新興企業だ。
◇湾、「AIの」へ4900億投@ 光電融合・量子・ロボに_点(ASIA策ナビ) (11月18日け 日経)
→湾がAI噞に1000億湾ドル(約4950億)模の投@画を]ち出している。AIの発tにLかせない次世代\術である「光電融合」「量子」「ロボ」といった関連\術の開発などに_点をく。半導にく噞の柱を育成する。
R栄S行院長(相)は13日、「AI新化j建設」と}ぶ投@画を2026Qに本格始動させるため、同Q度の予Q案に300億湾ドルを屬靴燭叛した。
◇MicrosoftとNVIDIA、AI新興アンソロピックに2.3兆投@ (11月19日け 日経 電子版 03:45)
→櫂泪ぅロソフトと櫂┘魅咼妊アは18日、AI開発新興の櫂▲鵐愁蹈團奪に合わせて最j$15 billion(約2兆3000億)を投@すると発表した。アンソロピックは両社の顧客として、マイクロソフトのクラウド基盤とエヌビディアの半導を使って高性ΔAIを開発する。エヌビディアが最j$10 billion、マイクロソフトが最j$5 billionをそれぞれ投@する。
◇Nvidia, Microsoft to invest in Anthropic (11月20日け Taipei Times)
→AI争が化する中、NVIDIAとMicrosoftはAnthropicに合$15 billionを投@し、両社の関係を深めた。この契約にはj模なクラウドおよびチップP入が含まれており、AnthropicはAIのトッププレイヤーとしての地位を確立し、次世代收AIにおける優位性確保に向けた両社のDり組みを啣修垢襦
◇最高益NVIDIA、成長eに電不Bの壁 AI半導に休リスク (11月20日け 日経 電子版 16:06)
→櫂┘魅咼妊アが19日発表した2025Q8〜10月期Qは垉邵嚢皹廚新した。AI向けのデータセンター投@が収益拡jをГ┐襦ただ電供給のD△データセンターの要に{いついておらず、納入した半導がn働しないリスクが浮屬靴拭E杜不Bが同社のe成長の壁となる。
◇OpenAI、デロイトが会監hを担当 AI新興のガバナンスに警の` (11月21日け 日経 電子版 05:53)
→櫂ープンAIの会監h人を櫂妊蹈ぅ箸担当していることが20日、わかった。オープンAIは崗譴世、1兆4000億ドル(約220兆)にのぼる巨Y投@を進めており、経営戦Sが株式相場に与える影xがjきい。x場からAI新興企業のガバナンスや財情報のしさを警するmが出ていた。
◇ソフトバンクG、OpenAI向け機_の盜場に4700億投@ 殃麑O (11月21日け 日経 電子版 01:26)
→櫂優奪肇瓮妊アのジ・インフォメーションは20日、ソフトバンクグループ(SBG)が歟耻陬ハイオΕ蹇璽坤織Ε鵑砲△訶典O動Z工場の改Tに最j$3 billion(約4700億)投@する画だと報じた。改Tした工場ではAIデータセンター向けの機_を]する予定だという。
SBGは1月、オープンAIや櫂ラクルなどと共同で盜颪AIインフラを建設する「スターゲート」画を発表した。9月にはスターゲートのk環としてオハイオΔ汎陬謄サスΕ潺薀犒瓦2拠点のデータセンターを建設すると発表していた。
◇中国、AIデータセンターも埔蠹蟀@か「n働率30%」―China2030 (11月22日け 日経 電子版 04:30)
→殀焼j}のエヌビディアが19日に発表した好Qが世cの株式x場をjきくらしている。AI投@はリスクなのか。x場が疑問を投げかける中、いち早く中国ではAIデータセンターへの埔蠹蟀@の問が表C化している。盜颪砲茲觝農菽屡焼の供給U限を巡り、}をgらす中国で何かきているのか。
◇トランプ権、NVIDIA半導「H200」の中国輸出可を検討 殃麑O (11月22日け 日経 電子版 06:03)
→櫂屮襦璽爛弌璽按命は21日、トランプ殤権が櫂┘魅咼妊アのAI半導「H200」を巡り、中国への輸出可を検討していると報じた。H200はi世代の先端で、中国による高度なAI開発を防ぐために潅耆⊇个禁Vされていた。検討は初期段階で、実現しない可性もあるという。
H200はエヌビディアのAI半導「ホッパー」シリーズの先端だ。
以屐‰H岐にわたる内容&動きであるが、に気になるのがメモリ半導の不Bと価格峺の関連であり、以下分けてしている。
◇AI boom is fueling a memory chip shortage that could hit cars and phones (11月17日け CNBC)
→1)*中国最jのpm半導メーカーのCEOによると、メモリチップ不Bへの懸念から、顧客はO社に使される他のチップの発Rを呂┐討い襪箸いΑ
*アナリストは、メモリ企業がコンシューマーではなくAIサーバー向けのメモリ要にRしていることから、供給懸念は凖だと指~している。
2)チップメーカーは、AI要の\がメモリチップ不Bの新たな兆tを引きこし、メーカーはW益率の高いHBMを優先せざるをuないと警告している。この供給逼により、価格が峺し、発Rがれ、そして世c中のスマートフォン、PCs、コンシューマー向けテクノロジー、およびO動Zで供給不Bのリスクが擇犬討い襦
◇Memory supercycle roars on―Report: Memory prices soar, prompting buyers to stockpile (11月17日け Electronics Weekly (UK))
→1)DDR4とDDR5に牽引されたメモリ価格の高_はユーザーを不Wにさせており、ユーザーは見積もりをpけDった端、}に入るものをAいだめし、欲しいものが}に入らない可性も覚悟している。
2)Yicai Globalによると、DDR4とDDR5に牽引されたメモリ価格の高_により、ユーザーは見積もりをpけDった後にメモリをAいだめしているという。サムスン電子、マイクロンテクノロジーおよびSKハイニックスは、攵ξの\咾任呂覆、プロセス\術と高加価値に_点をいたHYの設投@で官している。
◇Nvidia shift to smartphone-style memory could double server-memory prices by end-2026―Report: Nvidia's memory shift to LPDDR could affect server memory prices (11月19日け Reuters)
→エヌビディアがAIサーバーにスマートフォン型のメモリチップを採する動きにより、2026Q後半までにサーバーメモリの価格が2倍になる可性がある。
◇AI to Drive Surge in Memory Prices Through 2026 (11月20日け EE Times)
→*AI要は2026Qまでにメモリ価格を最j20%_させ、電子機_メーカーに影xを及ぼすと見込まれている。
*x場調h会社、Counterpoint社によると、AIの拡jによりメモリ価格は2025Qに_した後も、来Qには最j20%峺する見込みだ。同社によると、メモリ価格は今Q50%峺しており、2025Q4四半期には30%、来Q初めにはさらに20%峺する可性があるという。
カウンターポイント社の調hレポートによると、SK HynixやMicronなどのサプライヤーがAI要に官するため、より高度なHBMへの攵シフトを行ったことで、旧来のLPDDR4メモリの供給不Bがjきな問となっている。
まさにk∪茲楼任諒薫狼い魎兇犬襪箸海蹐任△襪、推,鮨議_に見つめていく現時点である。
動の世cの況について、以下日々のE経済の動きの記からの抽出であり、発信日でしている。
□11月17日(月)
我が国のGDPが、6四半期ぶりのマイナスである。
◇7〜9月実GDP、Q率1.8% 輸出低迷で6四半期ぶりマイナス (日経 電子版 10:42)
→内VBが17日発表した2025Q7〜9月期の国内総攵(GDP)]報値は、餡訴册阿留惇xを除いた実のI調D値がi期比0.4%、Q率換Qで1.8%だった。輸出の低迷がxき、6四半期ぶりにマイナスとなった。
□11月18日()
Nvidiaがずっとキーワードに挙がる今週の盜餝式x場である。
◇NYダウ557ドルW、テック売りがM ビットコイン高値から3割W (日経 電子版 08:04)
→17日欒式x場でダウ工業株30|平均は3日落し、i週比557ドル(1.2%)Wの4万6590ドルで引けた。19日に四半期Qの発表を呂┐詒焼j}エヌビディアなど主テック銘柄を中心に売りが広がった。リスクvce勢の高まりから暗ォ@(仮[通貨)のビットコインも落し、10月につけた最高値から3割Zく低い水で推,靴討い襦
□11月19日(水)
◇NY株4日落で2100ドルW、4月関税ショック以来 AI壹X警く (日経 電子版 06:58)
→18日の欒式相場は4日落し、i日比498ドル(1%)Wの4万6091ドルでD引を終えた。AIへの埔蠹蟀@に瓦垢觀念が根咾、テック株を中心に下落がいた。4日間で2163ドルWと、トランプ歃j統襪砲茲訌蠍澳慇任殤∨⇒会(FRB)のパウエル議長解任への懸念がx場に広がっていた4月21日以来の下落幅となった。
主要株ではアマゾン・ドット・コムがi日比4.4%W、エヌビディアが2.8%W、マイクロソフトが2.7%Wなどテック関連株の下げが`立った。
□11月20日(v)
◇NYダウ反発、47ドル高 主株のk角へのAいがГ (日経 電子版 06:35)
→19日の欒式x場でダウ工業株30|平均は5営業日ぶりに反発し、終値はi日比47ドル03セント(0.10%)高の4万6138ドル77セントだった。主株のk角をAい直す動きが相場をГ┐拭HC、歉W下げ莟Rが後し、ダウ平均は下げる場Cがあった。
エヌビディアは通常D引終了後に2025Q8〜10月期Qを発表する。AIへの埔蠹蟀@を巡って懸念が咾泙襪覆、同社QへのpけVめが相場の妓感を左する可性が高い。x場の関心があつまっており、eち高をk妓にける動きは限られた。エヌビディアは反発した。
□11月21日(金)
◇櫂謄奪株k転落、乱高下で7カ月ぶり値幅 NVIDIAでAIU疑拭えず (日経 電子版 07:10)
→20日の欒式x場で、朝気望Pしていたj}テクノロジー銘柄の株価はその後k転して落した。ハイテク株の比率が高いナスダック総合株価指数の日中変動幅は相互関税がx場をらした4月以来、7カ月ぶりの水。殀焼j}エヌビディアの好Qでも割高感のにじむAI銘柄へのU疑を拭えなかった。
i日に2025Q8〜10月期Qを発表したエヌビディアの株価は朝気凡k時i日比5%高となり、同銘柄が主導してナスダック総合は歸雹間午i10時半ごろにi日比2.6%高まで屬欧拭その後は指数の崔佑歪_くなり午ごろマイナス圏に転落。k時i日比2.3%Wをけた。終値は2.2%Wだった。ダウ工業株30|平均はi日比386ドル(0.8%)Wの4万5752ドルで引け、日中の値幅は1100ドルをえた。
□11月22日(土)
◇NYダウ493ドル高 W下げ期待Г┐癲AI不W拭えずNVIDIA1%W (日経 電子版 06:30)
→21日の欒式相場は反発し、ダウ工業株30|平均はi日比493ドル(1%)高の4万6245ドルでD引を終えた。FRBが12月に{加W下げをするとの莟Rが高まり、相場のГ┐箸覆辰拭k機∈週下落が`立ったテック株はAIの埔蠹蟀@を巡る不Wが根咾ぁエヌビディア株は1%Wで終わった。
≪x場実PickUp≫
【Nexperia問関連】
O動Z業cにjきな影xを与えているNexperiaの半導供給問であるが、オランダおよび中国が歩み寄りの努を見せ始めている、以下にす現時点である。
◇Dutch govt urged to resolve chip row (11月14日け China Daily)
→中国は、オランダの介入が世cの半導サプライチェーンを混乱させたとMし、オランダに瓦轡優スペリア社との問を解するための的な措を講じるよう求め、W定した易、輸出管理、および外国投@の膿覆悗瞭Dり組みを喞瓦靴拭
◇[News] Nexperia China Wafer Stock May Run Out by Mid-December; Carmakers Reportedly Seeking Workarounds (11月14日け TrendForce)
→ネクスペリア社とのR争が半導供給を脅かす中、世cのO動Zメーカーは攵リスクに△┐茲Δ箸靴討い襦ウエハー在Uが少し、vc策もk時的な緩和策にしかならない中、欧Δ斑羚颪郎Uが完にs渇するiにこの肝を解しようとピッチでDり組んでいる。
◇Dutch Clampdown on Nexperia Puts Europe’s Chip Sovereignty Strategy to the Test―Dutch seizure of Nexperia highlights chip sovereignty push (11月18日け EE Times)
→オランダBが供給法(Goods Availability Act)に基づきネクスペリア社を差し押さえたことで、欧Δ龍\術主権とサプライチェーンの混乱の可性に瓦垢觀念が高まっている。O動Z噞に不可Lなレガシーチップを]するネクスペリア社は、2019Qから中国のWingtech Technology社の傘下となっている。この動きは、すでに逼しているO動Zサプライチェーンにおける供給不Bへの懸念をdき、中国Bはウィングテック社傘下の施設からの輸出をU限することで官している。
◇Dutch halt state intervention at Chinese-owned chipmaker Nexperia, paving way for exports to resume (11月19日け CNBC)
→1)*オランダBは水曜19日、中国@本の半導メーカー、ネクスペリア社に瓦垢觀弍銚∈垢群,気命令を解除したと発表した。
*この動きは、オランダと中国の間のしい肝に終V符を]つものとみられる。この肝は、世cのO動Zメーカーが半導不Bの深刻化を懸念する原因となっていた。
2)オランダは中国との建設的な協議を経てネクスペリア社への介入を中Vし、半導供給を混乱させていた数ヶ月に及ぶ肝を緩和した。この動きは、輸出に関する協関係の再構築をすものであり、今後の交渉がく間、半導サプライチェーンのW定化を`指している。
◇[News] Nexperia Dispute Widens: Nissan Reportedly Cutting Output Further, Bosch Implements Furloughs (11月19日け TrendForce)
→ネクスペリア関連の半導不Bは世cのO動Zメーカーをるがし、日は再びを余vなくされ、ボッシュは3工場の業^をk時帰休させた。混乱が拡jする中、フォルクスワーゲンとホンダは攵W定化のため、代の半導供給源を確保している。
◇日O動Z、半導不Bで再を画 九工場に (11月19日け 日経 電子版 16:52)
→日O動Zがオランダに本社をく中国@本の半導メーカー、ネクスペリアの出荷停Vの影xをpけて、福K県の工場で再びを画していることが19日、分かった。同工場は10日から1週間にわたり小幅していた。半導不Bのため、24日の週から再びする疑法
【インテル関連】
EMIBおよびFoverosなど先端実△離離Ε魯Α14Aノードの開発と、\術官を主に、以下の内容である。Nvidiaとの協業もeわれている。
◇Intel’s ‘Advanced Packaging’ Attracts Attention From Apple and Qualcomm, Potentially Opening a New Frontier for the Foundry Business―Apple, Qualcomm seek experts in Intel's advanced packaging (11月16日け Wccftech)
→インテルの先進的なパッケージング\術、に組み込み型マルチダイ・インターコネクト・ブリッジとFoverosは、TSMCのに代わる~なI肢として、クアルコムとアップルからR`を集めていると、両社が最Z掲載した求人情報でらかになった。これらのソリューションは、効率的なチップレット統合と3Dスタッキングを可Δ砲掘Å来のアプローチとはk線を画すインテルの咾澆箸覆辰討い襦また、高性Ε灰鵐團紂璽謄ング(HPC)・ソリューションの要が高まる中で、これらの\術はR`を集めている。
◇Intel's next-gen Granite Rapids-WS server CPU lineup leaked - Xeon 654 18-core chip posts solid numbers in early Geekbench listing―Leak: Intel's Granite Rapids-WS lineup to feature at least 11 SKUs―Gunning for Threadripper's crown. (11月16日け Tom's Hardware)
→Intelは現在、AMDのThreadripper 9000WXシリーズの嗄なライバルとなるGranite Rapids-WSを中である。同社はサーバーx場においてAMDとの合がほとんどなく、Granite Rapidsが昨Qようやく両社のコア性Δ鯑嬰にv復したばかりである。Granite Rapids-WSは、ワークステーション分野でクラス最高レベルのスペックを誇り、さらなる躍進を`指している。ベテランリーカーのmomomo_usが、このラインナップに含まれるすべてのSKU(番。砲函△修凌箟Rに役立ついくつかの情報を入}したよう。
◇[News] Intel Advanced Packaging Reportedly Gains Traction, with Apple and Qualcomm Seeking EMIB Expertise (11月18日け TrendForce)
→TSMCの攵ξがボトルネックとなる中、EMIBとFoverosがApple、Qualcomm、およびBroadcomの関心を集め、Intelは先進的なチップパッケージングで優位に立っている。EMIBは複数のチップレットを効率的に接し、盜颯縫紂璽瓮シコΔ旅場拡張はIntelの3Dパッケージング攵の拡jを`指している。
◇Intel Confirms They Are “All-In” On 14A, Talks Custom Xeon x86 CPU For NVIDIA, RTX GPU Tile For High-Performance Notebooks & Bringing Prices Down on Lunar Lake & Arrow Lake CPUs―Intel showcases 14A node progress, Nvidia partnership (11月19日け Wccftech)
→インテルは、2世代のゲートオールアラウンド(GAA)トランジスタと最適化されたバックサイド電供給を徴とする14Aノードの開発を進めている。インテル副社長のJohn Pitzerは、データセンター向けカスタムXeon CPUや、高性Ε痢璽肇僖愁灰鷂けシステムオンチップ(SoCs)へのRTX GPUタイルの統合など、NVIDIAとの協業を喞瓦靴拭
【TSMC関連】
最先端微細化および先端実\術を本拠の湾で行って、順次盜餽場にも,靴討い動きに見えるTSMCであるが、今週はTSMC出身vでインテルに,辰気竜〔eち出しの可性が問化している。それはなかったとの締めに見える現時点である。
◇If TSMC Hadn’t Invested Heavily in Arizona, the U.S. Government Would Have Been “Forced” to Back Intel, Claims Taiwanese Official (11月16日け wccftech)
→TSMCの元使は、同社の盜颪砲けるj模な攵喤点の拡張は、盜颪亮舁弩楜劼耀uし、関税をvcし、そしてインテルのE的優位性を弱めるために不可Lだったと述べている。国内からの反発にもかかわらず、TSMCの業拡jはサプライチェーンのW定性を啣修掘盜颪僚j}テクノロジー企業に瓦垢覬惇xを咾瓩討い襦
◇TSMC accelerates CoPoS mass production to 2029, Taiwan suppliers win first orders―TSMC expedites CoPoS production as AI GPU demand ramps up (11月17日け DigiTimes)
→x場はNVIDIAのAI GPUsとQ|ASICsの要\加にR`しており、TSMCがCoWoSの攵ξ拡jを画し、OSATパートナーの参入も見込まれることから、楽菘な見気高まっている。k機TSMCはひそかに量スケジュールを加]させている。
◇[News] Ex-TSMC SVP Wei-Jen Lo Moves to Intel: Sub-2nm Data Leak Concerns and TSMC Strategy in Focus (11月19日け TrendForce)
→TSMCは、元峙乕社長のWei-Jen Loがインテル入社iに機密性の高いサブ2nm材料をeち出したとの疑惑を調hしており、同が企業秘密をeち出したのか、それとも個人メモをeち出したのかをめぐり、相反する報Oが飛び交っている。検察が違反の可性を調hする中、このPはTSMCの法的および戦S的判を試すものとなっている。
◇Government to cooperate with TSMC tech theft probe (11月20日け Taipei Times)
→1)国家W保障:経済陲蝋餡箸粒某感\術を保護するための仕組みをD△靴討い襪、今後新していくとKungは述べた。
2)湾の経済霙垢蓮∀BはTSMC元陲Lo Wei-jen(外殳n)を的財堍盗容疑で捜hしている検察当局と協し、国家W保障屬離螢好を警告した。TSMCが証拠を積み_ねる中、当局はW策、違反および法的I肢を検討している。
◇Ex-TSMC executive had no access to core secrets: NDC (11月21日け Taipei Times)
→TSMCと湾当局は、元陲インテルに機密データをeち出したとされるPについて洩の懸念を軽し、陲中核\術にアクセスできなかったことを喞粥湾の半導のW性、v復、そして牢なエコシステムを再確認した。
【Samsung関連】
盜颪任糧焼工場建設に`が行くk機∠f国国内における研|開発、攵喤点に向けた投@が求められるなか、先行投@画および的な\設が発表されている。ロジックの2-nm量僝について、TSMCのeが見える模の画があらわされている。
◇Samsung To Supply 2nm GAA Chips To Two Chinese Cryptocurrency Mining Companies, As It Looks To Extend Its Customer Portfolio Of Its Next-Generation Process―Samsung supplying 2nm chips to 2 Chinese crypto miners, report says (11月16日け Wccftech)
→*中国最jの仮[通貨マイニング機_メーカーであるBitmainは、Samsungの2nm GAAチップの採に今のところ納uしておらず、TSMCとの提携をMしている。
*Samsungのファウンドリ業が収益を屬欧襪砲蓮2nm GAAプロセスを採するHくの顧客を確保する要がある。現在、Exynos 2600がこのリソグラフィーで量された最初のSoCと記{されており、Teslaもこのf国の巨j企業と数臆ドル模の契約を締Tしている。最新の報Oによると、中国の顧客2社が、今後の仮[通貨マイニング向けに2nm GAAチップの発Rをいでいるとのことで、Samsungが実にしい妓に進んでいることを唆している。しかし、TSMCに匹發垢襪曚匹亮体は未だない。
◇Samsung to Build Fifth Semiconductor Plant in Pyeongtaek (11月16日け MSN)
→サムスン電子は今後5Q間でf国に450兆ウォンを投@し、平u半導キャンパスの拡張、AIデータセンターの建設、OLEDおよびバッテリー攵の\咫6万人の雇の創出、そしてパートナー企業や{vのмqを行う予定だ。
◇Samsung to Build Fifth Semiconductor Plant in Pyeongtaek (11月17日け MSN)
→サムスンはf国で5Q間で450兆ウォンの投@画を開始し、平uP5チップ工場の建設を加]し、AI、バッテリー、OLED、およびパッケージングξを国的に拡jするとともに、6万人の業^を雇する画を再確認した。
◇f国財閥、国内に投@ j統襪C会 サムスン48兆 (11月17日け 日経)
→f国サムスン電子は16日、f国Bとの会合を開き、今後5Q間でf国内の研|開発などに垉邵能j模の450兆ウォン(約48兆)を投じると発表した。現代O動Zグループも直Zの5Q間より4割Hい125兆2000億ウォンを投@する。盜颪箸隆慇嚢臍Tをpけ、国内投@への縮小を懸念する世bを払拭する狙いだ。
毬fBが13日(盜饂間)に関税合Tの共同文書を発表したことをpけ、f国Bが財c人との会合を設けた。f国j統觸Bで李在j統襪C会し、f国内でj模な投@と人材採を進めると約Jした。
◇[News] Samsung Reportedly Plans 200K 1c DRAM Wafers/Month by 2026, About One-Third of Its Total Output (11月19日け TrendForce)
→サムスンは、AIによる旺rな要を背景に、2026Qまでに1c DRAMの攵盋を月20万に拡jし、DRAMx場のリーダーシップ奪欧鰆`指している。SKハイニックスもこれにき、両社が次世代メモリの攵を加]させる中、2026Qに1c DRAMのフル攵凮始を`指している。
◇TSMC in sight: Samsung seen hitting 21,000 wafers by 2026―Samsung forecast to increase 2nm wafer output to 21K next year (11月21日け DigiTimes)
→最新業c予Rによると、サムスン電子は次世代2nmファウンドリープロセスの月ξを2026Qまでに最j21,000にまで引き屬欧觴画だと報じられている。これは2024Q比で163%の\加となる。
【SEMICON Europa関連】
SEMICON Europa 2025(11月18−21日:ミュンヘン)が開され、50周Qとのこと。我が国に瑤仁ち位を感じるが、欧Χ板cの問T識、Dり組みなど以下の通りである。
◇SEMICON Europa 2025 to Highlight Global Collaborations for European Economic Resilience (11月17日け SEMICONDUCTOR DIGEST)
→SEMICON Europa 2025は、productronicaとの共で、50周Qを記念し、11月18日から21日までミュンヘンで開される。世cの業cリーダー、イノベーター、そして策立案vがk堂に会し、世cの半導業cにおける欧Δ涼楼啣修鰆`指す。
「欧Ψ从僂離譽献螢┘鵐垢妨けたグローバルな協」をテーマとする今Qのプログラムは、e可性、スマートモビリティ、材料、先端パッケージング、ファブマネジメント、MEMSおよびセンサー、および人材育成といった_要な業cトピックに点を当てる。
◇Industry urges pragmatic EU Chips Act 2.0 to close gap with US and China―Industry urging EU chip investment incentives to compete (11月18日け Yahoo/Reuters)
→SEMI Europeは、EUに瓦掘半導業cにおける盜颪よびアジアとの格差をmめるため、Z々施行されるChips Act 2.0において実的な改革に_点をくよう告した。また、サプライチェーンのセキュリティ啣宗,函]などのJTの咾澆のため、半導]、設および材料に関わる企業への投@を奨励するようEUに提言した。
◇Sustainability moves upstream delivering greener semiconductor design―Imec shifts sustainability upstream in chip design (11月20日け New Electronics)
→1)SEMICON Europaにおいて、imecは常に確なメッセージを発表した。それは、e可性はもはやファブやパッケージングハウスにとって下流工の懸念項ではなく、設パラメータのkつになりつつあるというものである。
2)imecは、e可性を半導設の嵶工にまで押し進め、消J電、性ΑC積およびコストと並ぶ_要なパラメータとして統合している。このDり組みには、\術開発の初期段階でのライフサイクルアセスメントが含まれており、エンジニアはウェハ処理iに炭素排出ホットスポットを確に定することができる。
◇Applied Materials, BESI Push Die-to-Wafer Hybrid Bonding Toward High-Volume Manufacturing―Applied Materials and BESI debut the Kinex hybrid bonding system for advanced chiplet packaging. (11月21日け EE Times)
→今週開されたSEMICON Europaにおいて、アプライド マテリアルズとBEセミコンダクター インダストリーズ(BESI)は、業c初となる量官のdie-to-wafer hybrid bondingプラットフォームについて、少人数のジャーナリストを集めた記v会見を開した。両社は5Qをかけて統合型Kinexシステムを開発し、現在、ロジック、メモリおよびOSATの顧客企業で量殾入されている。


