≪それぞれの半導��戦�S構築に向けて≫

まずは我が国の動きから。���敕跳从兢噞相が�盜颪鯔�問、国内の半導�����]の�啣修鮨泙��盜颪�、ステップを踏んで最先端復��に向かう戦�Sの我が国との間で、以下の�Bし合い、ないし合�Tが交わされている。

次は���iの記��であるが、「2-nm」、インテルの「チップレット」が�\術協��の�t��に挙げられている。

◇日�檗∈農菽屡焼���で�\術協��、2-nmなど開発・量��【イブニングスクープ】 (5月2日��け 日経 電子版 18:00)
→日�殞章��Bは最先端の半導��の供給��(サプライチェーン)構築で協��を�]ち出す旨。�v路線幅が2-nmより進んだ先端分野での協��や、中国を念頭に��いた�\術流出防�Vの枠組みづくりなどで�Zく合�Tする旨。�歟��肝�を背景に半導��は経済�W��保障�屬猟_要性が高まっている旨。��湾勢などに調達を依�Tする�e機感から日�殤�携を�啣修垢觧�。
���敕銚��k経済�噞相が2日から訪�櫃靴謄譽皀鵐評���長官と会�iし、半導��分野の協��推進に向けた文書を�o表する旨。先端分野の実��化や量��を��野に入れた協��が柱で、現在の最先端より2世代先の「2-nm」以�Tの�\術や、�櫂ぅ鵐謄襪��eつ「チップレット」の�}法が�t��になる旨。

そして、会�iでの合�T、連携など、以下の通りである。

◇�歇臚海侶从冢帆箸漾崛甦�に同志国で」、日�欅V�^が�k致 (5月5日��け 日経 電子版 19:31)
→訪�歟罎燐��敕銚��k経済�噞相は4日、レモンド商��長官、タイ�歡名β緝���(USTR)代表とそれぞれ会�iし、バイデン�殤�権が創設を�`指すインド�諒人侶从冢帆箸�(IPEF)の早期の立ち�屬欧���要との認識で�k致した旨。バイデン��権は�Hくの同志国を�}び込み、中国に�眼^する経済圏を作ることを�`指す旨。

半導��がキーワードとなる以下の内容である。

◇日�檗�半導��・エネルギーで�g密連携、中ロ念頭、「世�c秩�Mの脅威」 (5月5日��け JIJI.COM)
→訪�歟罎燐��敕銚��k経済�噞相は4日、��都ワシントンで�欸从儖V�^と相次ぎ会�iした旨。日�欟ζ永現颪砲茲襪�、覇権主�I的な動きを�咾瓩訝羚颪筺▲Ε�ライナに侵��したロシアを念頭に、「世�c経済秩�Mの脅威」への�官�で�g密に連携する�疑砲媒k致。半導��やエネルギー分野における中ロ依�Tから脱却を図る�e勢を�]ち出した旨。

◇日�檗�半導�����]�ξ��啣修覆匹嚢臍T、経�旔「�~志国連携を牽引」 (5月5日��け ロイター)
→訪�歟罎燐��敕銚��k経�旔とレモンド商��長官は5日(�盜饂�間4日)に会�iし、半導��のサプライチェーン(供給��)において、半導�����]�ξ�の�啣宗��H様化、半導��不�Bに�瓦垢謔g��時�官�の協調、研�|開発協��の�啣修覆匹鮨覆瓩襪海箸嚢臍Tした旨。���敕跳仂旔は会見で「�H角的・�_層的な協��を進めていくとともに、他の�~志国を含めた連携を日�櫃埜０�していく」と述べた旨。

◇日��、半導��開発で協��−LNG�\��を要��、脱炭素で協調 (5月5日��け 共同通信)
→���敕銚��k経済�噞相は4日、訪問先の�櫂錺轡鵐肇鵑妊譽皀鵐評���長官らと相次いで会�iし、半導��の研�|開発や供給���啣修妨�けた協��を�rり込んだ基本原�Г鮑�定した旨。エネルギー分野のロシア依�Tを�cけるため、�盜颪哩]化�W��ガス(LNG)の�\��を要��、日本も�мqする旨。脱炭素に向けた協調も確認した旨。

Albanyの研�|拠点��察では、半導��人材育成での合�Tである。

◇独�O）日�櫃�半導��人材育成で合�T (5月5日��け FNNプライムオンライン)
→半導��の国際的な��争���啣修妨�けて、日�櫃�半導���\術の人材育成で連携していくことで合�Tしたことが��らかになった旨。アメリカを訪問中の���敕跳仂旔は3日、ニューヨーク�Ε�ールバニ(Albany)にある半導��の研�|施設を��察した旨。
オールバニではニューヨークの�j学や高�髻�企業が参加する『オールバニ・ナノテク・コンプレックス』が半導���\術の人材育成に�Dり組んでいるが、新たに日本の九�Δ濃呂泙辰�、半導��人材育成の�D組とアメリカ�笋�連携して人材育成することで合�Tしたことが��らかになった旨。

次に、インドについてであるが、半導��の国際コンソーシアム(企業連合)、ISMCによるインド南��、Karnataka�Δ任離▲淵蹈�microchipsを���]する工場への$3 billion投�@関連が、以下の通りである。

◇India reveals plan to become major RISC-V design and production player by 2023-India makes progress in boosting domestic IC production-Joins open chip standard's international board to show it's really serious this time (4月29日��け The Register (UK))
→Digital India RISC-V Microprocessor Programは、オープンソースのRISC-V命令セットアーキテクチャー(ISA)を�△┐�microchipsのインド国内での設��と開発を�膿覆垢觧�。Vedantaがインドのウェーハ���]拠点への�@金提供を���△靴討�り、ISMC Analog Fabコンソーシアムが、65-nanometer featuresを�△┐織▲淵蹈�microchipsを���]するウェーハfabに$3 billionを投�@することについて、Karnataka�ο��Bとの覚書に達した旨。

◇半導��の国際企業連合ISMC、インド南���Δ�$3 billionで工場建設へ (5月2日��け ロイター)
→半導��の国際コンソーシアム(企業連合)、ISMCは$3 billionを投じてインド南�陬�ルナタカ�Δ鉾焼������]工場を建設する旨。同�ο��Bが1日発表した旨。
ISMCは、アラブ��長国連邦(UAE)アブダビ��長国に拠点を��くネクスト・オービット・ベンチャーズとイスラエルのタワー・セミコンダクターの合弁。�殀焼����j�}インテルはタワーの�A収を表��している旨。カルナタカ�Δ砲茲襪�、新工場は1500人の直接雇��と1万人の間接雇��を創出する見通し。

◇ISMC inks MoU to set up $3 billion chip plant in Karnataka (5月2日��け The Times of India)
→インドの半導��fabをもつ�jきな志が、少し�T実に�Zづいてきている旨。

◇ISMC to Invest $3B in India's First Semiconductor Fab in Karnataka (5月6日��け EE Times India)
→ISMCは、Karnataka�Δ�65nmアナログ半導�����]工場へのRs22,900 crores($3 billion)の投�@を発表の旨。 Karnataka����相、Sri Basavaraj Bommai��が、ISMCチームと�C会、Tower SemiconductorのVice President(Business Development & Special Projects)、Erez Imberman��も該会議に出席した旨。

そして、Semicon India 2022(4月29日〜5月1日：バンガロール)の��1�vがModi��相が引っ張る形で開かれている。関連する内容&動きが以下の通りあらわされている。

◇Indian PM Modi vows to build semiconductor production hub-Government offers $10bn in incentives to attract global chipmakers (4月29日��け Nikkei Asia)
→インドのNarendra Modi��相が金曜29日、Semicon India 2022のオープニングで、インドを"高����と高信頼性"の半導�����]ハブとして確立する機会をつかむことについて�Bした旨。

◇SemiconIndia Conference 2022 Kicks Off on a High Note (5月4日��け EE Times India)
→Shri Narendra Modi��相により、SemiconIndia Conference 2022が発�B、主要な�W害関係�vを集めて�J�Tのcapabilitiesを紹介、イノベーションを考案そしてグローバルなベストプラクティスについて�Bし合うことを�`的としたグローバルな半導��conclave(秘密会議、集まり)の旨。
"Catalyzing India's Semiconductor Ecosystem"をテーマとする該flagship conclaveは、2022�Q4月29日から5月1日までバンガロールで開��された旨。この会議は、Make in IndiaおよびAtmanirbhar Bharatなどのより�jきな国の�餮譴妃k致しており、India Semiconductor Mission(ISM)への出発点として�w定されている旨。

SEMIとの協議の場が�eたれている。

◇SEMI and IESA Discuss Electronics and Semiconductor Industry Potential in India (5月5日��け EE Times India)
→Ministry of Electronics & IT(MeitY)によるバンガロールでの最�ZのSemicon India 2022会議と、最�Z発表されたScheme for Promotion of Semiconductor Eco-System in Indiaを背景に、SEMIのPresident and CEO、Ajit Manocha��が、India Electronics & Semiconductor Association(IESA)のリーダー、ChairmanのVivek Tyagi��およびCEO and President、K. Krishna Moorthyとニューデリーとバンガロールで会い、インドの半導��および電子�噞を�膿覆垢襪燭瓩離灰薀椒譟璽轡腑鵑竜＿颪鯡郎�している旨。

◇SemiconIndia Conference Sets in Motion Roadmap to Catalyze Semiconductor Ecosystem (5月6日��け EE Times India)
→インドを繁栄する半導��hub kickに変えるというShri Narendra Modi��相のビジョンが、最�ZのSemiconIndia Conference 2022イベントで、���B、主要な半導��業�cのプレイヤー、および業�c団��の間で署�@された複数の覚書(MoU)から始まった旨。
該イベントで設��と共同開発の協定が発表されたため、インドの半導��エコシステムを触��するために�Z�茲�動き始めた旨。最�Z、インドは、シリコン処理を開発し、SHAKTIおよびVEGA RISC-Vプロセッサを中心にデザインウィンを�擇濬个�DIR-Vプログラムを発表した旨。

インドのVedanta Groupによる同国初の半導��メーカーに向けて�△┐詁阿�である。

◇India's Vedanta in talks to raise up to $3 billion debt in semiconductors push (4月30日��け Reuters)
→インドを代表する�H国籍企業、Vedanta Groupが、同国初の半導��メーカーになるよう��争している半導��とディスプレイの���]��画を�啣修垢襪燭瓩法�$2.5 billion-$3 billionの債��を調達するために銀行と交渉中の旨。

そして、�盜颪斑羚颪隆屬涼蕨�学的インパクトを�pける�f国では、�盜饉臚海糧焼���業�cアライアンスに�f国は参加するという提言が、シンクタンクによりあらわされている。

◇More Investment Needed in Non-memory Chip Sector South Korea Advised to Join U.S. Alliance in Semiconductor Sector (5月2日��け Business Korea)
→Korea Institute for Industrial Economics and Trade(KIET：�f国�噞経済��易研�|所)が5月1日の報告書で、世�cの半導��サプライチェーンは2025�Qに再��される可��性があり、�f国が�盜颪斑羚餞屬類P�Sな中立を維�eすることは困�Mであると述べた旨。
「これは、�f国が�盜饉臚海糧焼���業�cアライアンスに参加する��要があることを�T味する。同時に、�f国���Bは、���]�Cをさらに�啣修靴覆�ら、��メモリ半導��分野により�Hくの投�@をする��要がある。�f国の半導��業�cが弱点のないものになることができるように��」

◇Seoul should join Washington-led semiconductor alliance: South Korean think tank-KIET: Korea should join US-led microchip industry alliance -Proposed grouping also includes Taiwan (5月3日��け Taiwan News)
→�f国のシンクタンクが日曜1日、ソウルが�盜饉臚海糧焼���業�cアライアンスに参加することを提案する報告書をリリースの旨。BusinessKoreaの報�Oによると、Korea Institute for Industrial Economics and Trade(KIET：�f国�噞経済��易研�|所)が、今後数�Q間で半導��サプライチェーンが世�c的に再構築される中、�f国は�盜颪斑羚颪隆屬巴耄�的な立場を維�eするのに�Z労すると予�Rした旨。

最後に、�盜餞慙△瞭阿�、まずは�盜饋傾�場に�Dり組むTSMCについてである。

◇Why is TSMC Building a Fab in the American Desert? (4月28日��け Taiwan Business Topics)
→主要な顧客に�Zい�盜颪����]するという�jきな志により、TSMCはアメリカに拠点を設立した旨。プロジェクトと関連するサプライチェーンの�‥召�、コスト管理から人材の採��や異文化での管理�}法まで、�Hくの課��をもたらす旨。

�歟翆C�oが影を落とす動きが依����いている。

◇Proposed China investment curb by U.S. sparks debate among chipmakers-Lawmakers want to curb US investments in China (4月29日��け Reuters)
→ロイター通信発。�盜颪糧焼���メーカーへの連邦�@金の提供を�Хeする下院議�^が、中国企業への投�@を�U限することを提案している旨。�盜颪糧焼���メーカーの�W益を代表するSemiconductor Industry Association(SIA)は、�m��草案の中で、「SIAは、機密性の低い合法的な投�@および関連する商業��動を不��要に�qげない��策の策定を奨励する。」と述べた旨。

Biden�j統�襪離潺汽ぅ觜�場訪問について、$50 billion投�@法案のCHIPSへの言及である。

◇Biden, visiting Javelin missile factory, urges Congress to pass CHIPS semiconductor funding-Biden: $50B needed to support semiconductor production (5月3日��け FedScoop)
→Joe Biden�j統�襪�、Alabama�Δ�Lockheed Martin Javelinミサイル工場への訪問を�W��、"防ﾅ�攵��ξ�にとって�_要"と述べた半導��の国内�攵�を�мqする$50 billion投�@法案を唱�Oした旨。「CHIPS法に�@金を供給することにより、経済と国家�W��保障を�Г┐詒焼���がここアメリカで再び作られることを確実にしていく、」とBiden��。

�{�Q層、学�擇�����に人材�啣修鰆`指す�盜顱�SIAの連携である。

◇SIA, FIRST(R) Announce Partnership to Strengthen U.S. STEM Workforce-Partnership will focus on enhancing talent pipeline to equip students with skills needed for science and technology careers (5月4日��け SIA Latest News)
→�盜顱�Semiconductor Industry Association(SIA)とFIRST(R)(For Inspiration and Recognition of Science and Technology)が本日、STEM教育および学�擇隆屬隆愎瓦鮃發�、労働��開発を�啣修垢襪燭瓩離僉璽肇福璽轡奪廚鯣�表した旨。現在、�盜颪�STEM卒業�擇龍ゝ襪����vっている高度なスキルを�eつ労働�vの��要があるため、このパートナーシップは、�盜颪�半導��などさまざまな�_要テクノロジーで革新的な優位性を維�eできるようにするために�_要である旨。SIAは、売�屬欧��盜颪糧焼���業�cの99%および�盜餔奮阿糧焼���企業の3分の2�Zくを代表する旨。
FIRSTは、STEMと充実したライフスキルの両�気鮃獣曚垢襯┘�サイティングなメンターベースのプログラムを通じて、�{�vが��来に�△┐襪燭瓩離哀蹇璽丱襪淵蹈椒奪塙�学コミュニティの旨。

Biden�j統�襪�、CHIPS法案に�J渉と、中国を���Mしている。

◇Biden: China lobbying against chip manufacturing bill-Biden says China is opposing US chip manufacturing bill (5月5日��け Electronics360)
→Joe Biden�j統�襪�、Creating Helpful Incentives to Produce Semiconductors(CHIPS) for America Actを巡る�盜餤腸颪慮鮠弔槙J渉したとして中国を���Mの旨。

��動の世�c���E&経済情勢の中での半導��業�cの日進月歩の動き&�t開に、いろいろな切り口で�`が�`せないこのところである。

コロナ�官�のなかなか完��には収まらない�X況推�，��瓦靴�、直�Cする����への警��感を伴った舵�Dりが�Q国それぞれに引き��き行われている世�cの��況について、以下日々の���E経済の動きからの抽出であり、発信日で��している。

□5月3日(��)

�殤∨����⇒���会(FRB)から22�Qぶりの0.5%�W�屬欧���定され、金融引き締めへの警��に向け不�W定で�j幅の�屬臆爾欧鮨�した今週の�盜餝�式�x場である。

◇NYダウ反発、84ドル高、�]期の戻り期待が�Г� (日経 電子版 07:55)
→2日の�欒�式�x場でダウ工業株30�|平均は反発し、�i週��比84ドル29セント(0.3%)高の3万3061ドル50セントで終えた旨。�殤∨��o開�x場委�^会(FOMC)の�T果発表を4日に�呂�、積極的な金融引き締めに�瓦垢觀搦�は�咾せ�。ダウ平均は午後に500ドル�啣爾押�3月8日に��けた�Q初来�W値(3万2632ドル)を下�vる場�Cがあった旨。

□5月4日(水)

中国のロックダウンの影�x、そして高インフレが�盜颪��潅羇慇任砲��S紋である。

◇Shanghai Lockdown Reignites Supply-Chain Problems for U.S. Companies-Shanghai lockdown could hurt supply chain through summer (The Wall Street Journal)
→Apple, GEおよびEstee Lauderなどで��業に混乱、��まで影�xが��びると警告する向きもある旨。

◇��、�潅羇慇埜�直し開始、高インフレ�敢�で引き下げ�bも (日経 電子版 04:00)
→�歡名β緝���(USTR)は3日、中国����に課す�U裁関税を見直す作業を始めると発表、発動から4�Qが経�圓垢襪燭�、関税を��けるか検討する旨。高インフレに�棺茲垢襪燭甦慇念�き下げを求める�mが��権内外で高まっており、慎�_に判��する構え。

◇NYダウ小幅���P、67ドル高、FOMC�呂��妓�感��しく (日経 電子版 05:54)
→3日の�欒�式�x場でダウ工業株30�|平均は小幅に���Pし、�i日比67ドル29セント(0.2%)高の3万3128ドル79セントで終えた旨。�i週��に��落した後とあって、�]期的に売られ�圓�とみた�Aいが優勢だった旨。ただ、4日の�殤∨��o開�x場委�^会(FOMC)の�T果発表を�呂┐突融匕�ムードが�咾�、�Aいの勢いは弱かった旨。�D引時間中は下げに転じる場�Cもあり、�妓�感に��しい�t開だった旨。

□5月5日(�v)

◇NYダウ���P、932ドル高、0.75%�W�屬欧某議_発言で (日経 電子版 06:25)
→4日の�欒�式�x場でダウ工業株30�|平均は3日���Pし、�i日比932ドル(2.8%)高の3万4061ドルで�D引を終えた旨。�殤∨����⇒���会(FRB)のパウエル議長が同日の�殤∨��o開�x場委�^会(FOMC)後の記�v会見で、同日��めた0.5%の�W�屬寡�を���vる0.75%の�W�屬下損椶某議_な考えを��し、�堙戮紛睛三�き締めと景気後��への懸念がいったん和らいだ旨。

◇FRB、22�Qぶり0.5%�W�屬�、「量的引き締め」も��定 (日経 電子版 07:45)
→�殤∨����⇒���会(FRB)は4日の�殤∨��o開�x場委�^会(FOMC)で22�Qぶりとなる0.5%の�W�屬欧鬲�めた旨。保�~�@��を圧縮する「量的引き締め(QT：Quantitative tightening)」の6月開始も��定した旨。ロシアによるウクライナ侵��などが世�c経済の先行きに影を落とすなか、当�Cは�盜馥發婆�40�Qぶりの水��に達したインフレの封じ込めを優先する旨��新型コロナウイルス�Kで��拡�jした緩和マネーの��常化を��ぐ旨。

□5月6日(金)

◇NYダウ�k時1300ドル�W、金融引き締め「軟��陸」に不�W (日経 電子版 08:04)
→5日の�欒�式�x場ではダウ工業株30�|平均が��反落し、�i日比1063ドル09セント(3.1%)�Wの3万2997ドル97セントで終えた旨。1日の下げ幅としては2020�Q以来の�jきさとなった旨。4日に今�Q最�jの�屬寡�を記�{していたが、�k転して�j幅�Wになる不�W定な相場�t開になった旨。�殤∨����⇒���会(FRB)が景気後��を�v�cしつつ、インフレ抑�Uに成功する「ソフトランディング(軟��陸)」シナリオを巡って�x場の見�気歪蠅泙辰討い覆せ�。

□5月7日(土)

◇NYダウ��落、98ドル�W、雇��統���pけインフレを警�� (日経 電子版 07:30)
→6日の�欒�式�x場でダウ工業株30�|平均は��落し、�i日比98ドル60セント(0.3%)�Wの3万2899ドル37セントで終えた旨。朝�吉�表の4月の�欷枌�統��が労働�x場の��給逼��と高い賃金�峺�を��した旨。インフレ高�Vまりが�T識され、�殤∨����⇒���会(FRB)の積極的な金融引き締めが��くと警��する売りが広がった旨。

≪�x場実��PickUp≫

【AMD関連】

業績が��常に好調なAdvanced Micro Devices(AMD)について、積極的な新����の�Dり組みはじめ以下関連の内容&動きが相次いで�`に�里泙辰討い觚住�点である。

◇AMD says data center boom will boost revenue; shares rise-AMD forecasts revenue of about $6.5B in current quarter (5月3日��け Reuters)
→Advanced Micro Devices(AMD)社が��曜3日、データセンターブームが半導��の��要を押し�屬押⇒女[を���vる通�Qおよび��二四半期の売�屬欧鰺襲R、時間外�D引で株価が�峺�の旨。

◇AMD promises ‘extreme gaming laptops’ in 2023 with new Dragon Range CPU-AMD touts Dragon Range CPU for gaming laptops next year-The “number one choice for mobile gaming dominance” (5月3日��け The Verge)
→Advanced Micro Devices(AMD)は、2023�Qにゲーミングlaptopsで同社のDragon Rangeプロセッサが登場すると見ている旨��「�Mたちから聞いていたワットあたりのパフォーマンスの�Bは、今後も��くだろう」とAMDのdirector of technical marketing、Robert Hallock��。

Xilinx�A収が業績を�jきく引き�屬欧箸慮��気任△�。

◇AMD Predicts Revenue to Grow by 60% in 2022 (5月4日��け EE Times)
→サーバ��プロセッサの���咾ひ�要並びにfield programmable gate array(FPGA)メーカー、Xilinx�A収の寄与を伴って、AMDが2022�Q売�屬欧�60%の�Pびを予�Rの旨。

◇AMD CEO Lisa Su: Strong First Quarter Sets Stage For Year Of Big Growth (5月4日��け CRN (US))

◇AMD Gets Bigger, Better and Cheaper-Chip maker’s business is booming while fears of PC slowdown have cut the stock's premium (5月4日��け The Wall Street Journal)

◇It's always sunny in Santa Clara: AMD earnings keep out-running market challenges (5月5日��け FierceElectronics)
→AMDが、同社は今週も�k連の���咾せ揚彰����Q報告、2022�Qの���k四半期の売�峭發��i�Q同期比71%�\の$5.9 billionに達した旨。この数�Cはアナリストの見積もりとAMD�O身の���k四半期の売�屬果�$5 billionの見通しを���vっているが、該飛躍の�k�陲蓮�AMDが���k四半期に締�Tした�D引であるXilinxの�A収による最�Zのいくつかの新しい売�屬殴船礇優襪亮{加に関連している旨。

◇AMD to roll out 5nm processors as early as September-Sources: AMD will ship 5nm devices in Q3 (5月5日��け DIGITIMES)
→業�c筋発。Advanced Micro Devices(AMD)が、この秋、TSMCの5-nanometerプロセスで���]されたAMD Ryzen 700プロセッサを供給する可��性がある旨��「ここ数�Q、AMDは��模拡�jと変革の両�気悗量Oを歩んでいる��」とCEOのLisa Su��。「�Mたちのビジネスを根本的に変えるいくつかの主要なステップを踏んで、2022�Qの最初の数ヶ月の間に歩みの�jきな変曲点に達している��」

◇AMD RX 7900 XT could be the first-ever PCIe 5.0 graphics card -Report: AMD debuts RX 7900 XT PCIe 5.0 graphics card (5月5日��け Digital Trends)
→Advanced Micro Devices(AMD)が、��5世代PCIeテクノロジーをサポートする最初のグラフィックカードの1つと言われるAMD Radeon RX7900XTを発表した旨。同社はまた、Chromebookコンピュータで使��するための4つの新しいRyzen 5000 Cシリーズプロセッサを発表した旨。

◇AMD Announces Ryzen 5000 C-Series For High-End Chromebooks (5月5日��け AnandTech)

◇AMD doubles the number of CPU cores it offers to Chromebooks-HP, Acer announce first Chrome OS devices with up to eight x86 cores. (5月5日��け Ars Technica)

【インテル関連】

AMDとくれば、長�Qのライバル、インテルの動きが気になるところ。来�Q出てくるChiplet SoC、GPUs IP関連のM&A、そしてVLSIシンポでの�b文についてである。

◇Intel says costly 10nm ramp will counter PC slowdown-Intel expects ramping of 10nm chips to pay off later -China lockdowns, Apple's homegrown silicon, and more give x86 giant a headache - with an aspirin in reach (4月29日��け The Register (UK))
→Intelは、来たるSapphire Rapidsサーバー半導��など、10-nanometer featuresを�△┐織廛蹈札奪気��攵�を�\やす努��により、今�Q後半に同社Client Computing Groupでより良い�T果が�uられると期待している旨。 来�Q発売予定の同社の"MeteorLake"」 microchipsは、chiplet�\術を��いる予定の旨。

◇Intel: Meteor Lake Chiplet SoC Up and Running (4月29日��け AnandTech)
→昨日のIntelの定期的な収益レポートに加えて、同社はまた、最も�_要な今後の����の1つ、MeteorLakeの�X況について�~単に説��した旨。昨�Q初期開発を完了したIntelの最初のchiplet/tileベースのSoCは、現在、電源投入時テストなどを完了している旨。

◇Intel acquires graphics tech biz founded by ex-AMD, Qualcomm engineers-Intel buys Siru Innovations, adding graphics technology-Demoscene-steeped Siru is on not its Second but, what, Third or Fourth Reality, no (5月3日��け The Register (UK))
→Intelが、フィンランドを拠点とするスタートアップ、Siru Innovationsを�A収、このスタートアップは、graphics processing units(GPUs)に搭載される半導��intellectual property(IP)を開発している旨。Intelは、SiruチームがAccelerated Computing Systems and Graphics Groupの�k�陲砲覆襪海箸魎�待している旨。

◇Intel Has 13 Talks at the VLSI Symposia in June, Including Intel 4 (5月3日��け SEMICONDUCTOR DIGEST)
→VLSI Symposiaが、来たる6月17日から22日にホノルルのHilton Hawaiian Villageで開��、最�Z、メディア関係�vが、今後の�b文のいくつかを説��するtipsheetをリリースした旨。
インテルが該conferenceで発表している13の�b文のうち、3つがtipsheetに記載されている旨。Advanced CMOSカテゴリでは、インテルは最初のセッション(T1-1)で最初に登場、“Intel 4(�iIntel 7-nm) CMOS Technology Featuring Advanced FinFET Transistors Optimized for High Density and High-Performance Computing”の旨。

【Samsung関連】

2021�Q半導��販売高のサプライヤランキングでインテルに��り�MったとされるSamsungも、やはり�R�`するところ。3nm GAAプロセス歩�里泙蠅恋P、そして新����関連で以下の通りである。

◇Samsung claims advanced foundry yields stabilizing (4月29日��け DIGITIMES)
→4月28日のSamsungの収益電�B会議での��疑応答で、同社は高度なファウンドリプロセスの歩�里泙蠅��W定してきていると語った旨。Samsung Foundryの5nmプロセス���]の歩�里泙蠅論��^したレベルに達している旨��「4-nanoノードの場合、最初の歩�里泙衫�ち�屬�りに少し��れがあった」と同社は述べた旨。
Samsungの3nm GAAプロセス開発については、開発の�Q段階で検証を行っているため、歩�里泙蠅慮��峇�間を�]縮できると同社は語った旨。Samsungは、KB証�wのアナリストに�v答した際、「早期の�W定化に�R��してきたため、期待される歩�里泙蟆���曲線に戻った��」と述べた旨。

◇Samsung launches Pro Endurance microSD card that lasts up to 16 years (5月3日��け XDA Developers)
→Samsung Electronicsが、Pro Endurance microSDカードを発表、最長16�Q間使��できる旨。

◇Samsung to mass produce UFS 4.0 in Q3-Samsung plans UFS 4.0 volume production in Q3 -Samsung will be mass producing its UFS 4.0 in Q3 in a variety of capacities up to 1TB. (5月4日��け Electronics Weekly (UK))
→Samsung Electronicsが、今�Qの����四半期中にUHS 4.0の量��を開始する予定の旨。

◇サムスン、業�c最初UFS 4.0メモリー開発 (5月5日��け �f国・中央日報)
→サムスン電子は業�cで初めて次世代UFS(Universal Flash Storage) 4.0��格の高性�Ε┘鵐戰妊奪疋侫薀奪轡絅瓮皀蠅魍�発したと4日、��らかにした旨。
UFSはIT機�_に搭載されてデータを保�Tする半導��。この����はデータ伝送帯域幅が��来(UFS 3.1)に比べて2倍�jきくなり、さらに高�]のデータ保�T・読み出しができる旨。

【��湾半導��関連】

TSMCの高�dの新工場建設についてである。

◇Construction of TSMC's fab to begin next month-TSMC will break ground in June for new fab in Kaohsiung (5月2日��け The Taipei Times (Taiwan))
→TSMCのKaohsiung(高�d)での新しいウェーハ工場の建設が来月開始予定、とKaohsiung City土曜30日発。該工場の��画は、先月半ばに環境への影�x審�hを通�圓了�。

��湾ICメーカーでの今�Q後半の値�屬欧�、以下の通り予�[されている。

◇IC price hikes may only target popular nodes-Sources: Popular process nodes may see higher prices in 2022 (5月3日��け DIGITIMES)
→��湾のICメーカーが今�Q後半に値�屬欧鮓‘い靴討い襪�、IC設��分野の情報筋は、値�屬欧録裕い里△����]ノードのみを����としている可��性があるため、影�xは限定的であると考えている旨。

10数-nmノード関連の動きである。

◇UMC may resume 14/12nm nodes for new-gen car, networking chips-UMC might offer 14/12nm nodes for auto, networking chips (5月3日��け DIGITIMES)
→業�c筋発。United Microelectronics(UMC)が、14 / 12nmプロセスの�攵�を再開して、�O動�Z��電子機�_やネットワークでのアプリケーション向けの次世代半導��を���]する予定の旨。

◇MediaTek, Realtek seek more available 16nm and 12nm fab capacity-Report: MediaTek and Realtek want capacity for Wi-Fi chips (5月5日��け DIGITIMES)
→業�c筋発。によると、MediaTekとRealtek Semiconductorがともに、Wi-Fiコア半導��で�W��可�Δ�16nmと12nmのfab capacityを�\やすための努��を��けている旨。

【業�cデータ関連】

SEMIのシリコン�C積出荷は、この���k四半期、最高��新である。

◇Worldwide Silicon Wafer Shipments Edge Higher to New Record in First Quarter 2022, SEMI Reports (5月2日��け SEMICONDUCTOR DIGEST)
→SEMI Silicon Manufacturers Group(SMG)のシリコンウェーハ業�c四半期分析。2022�Q���k四半期のシリコンウェーハ出荷が、�i�Q同期の3,337 million square inchesから10%�\の3,679 million square inches。
シリコン�C積出荷の推�� - 半導��応��のみ　(��万平�汽ぅ鵐�)

	4Q 2020	1Q 2021	2Q 2021	3Q 2021	4Q 2021	1Q 2022
Total	3,200	3,337	3,534	3,649	3,645	3,679

　　　　　　　　　　　　　　　[Source: SEMI (www.semi.org), May 2022]

スマホの世�c出荷��数、���k四半期の実��である。

◇世�cスマートフォン出荷��数、2022�QQ1は8.9%��--アップルのみ�\加 (5月2日��け YAHOO! JAPANニュース)
→IDC発。2022�Q���k四半期の世�cスマートフォン出荷��数が�i�Q同期比8.9%��の3億1410万��、IDCの予�[より3.5%低かった旨。
もっともな理�yが�HくあるとIDCは指�~。中国では、新型コロナウイルスの感��拡�jで�x�cに�瓦垢觚軍覆奮巛`措��が�Dられており、ロシアがウクライナに�瓦垢詬�不尽な戦争を��ける中、世�cでサプライチェーンの中��が引き��こされている旨。その�T果�擇犬觀从囘�な不�W定性が常��化し、株式�x場の混乱を�dいている旨。

昨�Qの半導��R&D投�@も、販売高最高��新を反映、最高の$71.4 billionを記�{、2026�Qに向けても積極的な読みとなっている。

◇Industry R&D Spending To Rise 9% After Hitting Record in 2021 (5月5日��け SEMICONDUCTOR DIGEST)
→IC Insightsがまもなくリリースの2Q Update to The McClean Report 2022発。世�cの半導��会社によるresearch and development(R&D) spendingが、2021�Qに平均13%を��える最高記�{、$71.4 billionの後、2022�Qに9%�\の$80.5 billionと予�Rされる旨。半導��会社によるR&D spending総��は、2022�Qと2026�Qの間で5.5%のcompound annual growth rate(CAGR)、$108.6 billionに�\�jすると見込まれる旨。

◇Industry R&D Spending To Rise 9% After Hitting Record in 2021-New update shows Intel continues to lead research and development ranking, the top 10 raised spending 18% last year, and 21 companies invested $1 billion or more on R&D in 2021. (5月5日��け IC Insights)