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筆�vは、去る7月15日に開��されたTSMCの��2四半期���Q発表に関する投�@家向け電�B会議（参考�@料1）を�D材したので、新聞には�~単にしか紹介されてはいない同社Liu会長（図1）の「�L外進出の基本�疑法廚函崙�本進出」に関する発言を�擇量mとして詳しく紹介しよう。

図1　7月にTSMC会長に再任されたMark Liu ��

TSMCトップが日本及び世�c進出についてついに�_い口を開く

Liu会長は、まず、TSMCの基本的な�e勢として、「今後とも、グローバルロジックIC業�cの信頼できる�\術と�攵��ξ�プロバイダとして�T在し��けることがTSMCの使命である。�Mたちは顧客と��して��争はしない。顧客のビジネスの成功を可�Δ砲垢襪海箸如��O分たちのビジネスを成長させていく。�Mたちは、業�cをリードする�\術を提供することで、世�cで最も�jきなロジック�攵��ξ�と効率的で�J���憾�果の高い価値を提供する」と述べた。

さらに、Liu会長は、「当社のグローバルな���]拡�j戦�Sは、次の4つを考慮して��めることにしている」と述べた。
1) 顧客のニーズ、
2) ビジネスチャンス、
3) ファブのオペ江レーション効率、
4) ���]コストの経済性

さらに、「�L外半導��工場は、��湾での���]コストより高くなってしまうが、コストギャップを最小限に抑えるように（進出先の）���Bと交渉する。そして最終的にウェーハ価格を��めるために（つまり値�屬欧砲弔い董妨楜劼扉g密に交渉する。TSMCは、グローバルに���]拠点を拡�jすることにより、グローバルな人材も�耀uでき、顧客により良いサービスを提供できると考えている」と�Bした。

そして、���]拠点の世�c�t開に関しては、「�Z�Q、半導��インフラのセキュリティのニーズが高まる中、グローバルな���]拠点を拡�jすることにより、当社の��争優位性を�啣修掘⊃靴靴っ蕨�学的環境において顧客により良いサービスを提供する」として、��湾、�盜顱�中国の順に�攵��ξ�拡�j��画を����的に紹介した。

Liu��は、日本進出に言及しなかったので、投�@家から次のような��問が出た。
「日本に設立した研�|センター（�R1）で20社以�屬瞭�本企業と協業するとマスコミで伝えられているが��実か。 この�Pで御社及びこれら日本企業の役割と責任は何か。 研�|だけではなくで、3D ICパッケージング（実�◆砲領名�を日本で行う��画はあるか。 さらに、日本でファウンドリビジネスを行うために、日本国内に�i工��（ウェーハ処理）ファブを建設する予定はあるか」。

日本に���z�\術の�i工��工場建設を検討していることを始めて�o言

TSMC CEOのC. C. Wei ��は次のように�v答した。「まず、20社以�屬瞭�本企業が参画するというのは��実である。 役割と責任に関しては、TSMCが主��となって、これら��てのパートナーを�\術�Cで統合する責任を負う。 これにより、TSMCの3D ICや日本のパートナーの先進素材�\術や最先端基���\術を統合して、最先端のパッケージング�\術開発を成功させられる。��来のHPC（高性�Ε灰鵐團紂愁謄�ング）に��要なすべての�\術を�T集する」。

さらにWei��は次のように��けた。「3D ICを日本で量��する��画はあるのかという��問については『今のところ�Mたちの��画には入っていない』というのが答えである。最後の��問である日本における�i工��ファブについては、�Mたちは��来からあらゆる可��性は排除しないで検討を行うという�疑砲吠僂錣蠅呂覆ぁ� 日本にファブを建設するかどうかについては現在Due Diligence (詳細な���i調�h検討)の段階にあるということは��言できる」。

半導��の供給不�Bに関する��問も出た。「最先端28nmクラスの半導������が世�c的に不�Bしているということだが、中国工場（南�BのTSMC Fab16）以外に投�@��画はあるか。そして、それはすでに発表された1,000億�櫂疋���模の3ヵ�Q設��投�@予�Qにどのような影�xを与えるか?」

Liu会長は次のように答えた。「いくつかの�L外進出プロジェクトが��画段階にあるのは��実である。 日本での工場建設の機会も社内の検討から排除してはいない。 Wei CEOが言ったように、日本に���z�\術（Specialty Technology）の半導��工場を建てる調�h検討段階にある。 しかし、もちろん�T�bを�o表するにはまだ早すぎる。現在検討段階の��画は、�Mたちがすでに発表している今後3�Q間の1000億ドル��模の投�@�Yには含まれていない」。

ドイツ進出も検討、日本�笋箸亘莉宜發垢�る���]コスト�敢�を協議中

以�屬�、7月15日時点でのTSMCトップの発言であるが、7月26日に開��された定時株主総会では株主からTSMCの�L外への工場進出についての��問が集中し、はじめて欧��進出についても��問が出された。

これに�瓦靴�Liu会長は「�Q国���Bが工場誘致を積極的に行っており、当社の現地�攵�を望んでいる。ドイツ���Bからも工場誘致の�Bがあり、真剣に検討を開始している。しかし、やはり�_要なのは株主価値（の向�屐砲噺楜劼厘�要（の��模）次��である。現在、�Mたちはドイツの主要なクライアントと連絡を�Dりあって、ドイツでの工場建設がクライアントにとって最も�_要で効果的かどうかを確認しているところである。今はまだ�o表する段階には至っていない」と答えた。
さらに、Liu会長は、（経済�噞省から�咾�要�个気譴討い襦貌�本�i工��工場建設については、日本での�攵�コストは、��湾に比べて��常に高く、このため、���]コストの差を縮めて（TSMCが）�W益を�屬欧蕕譴襪茲Δ砲垢襪燭瓠∨莉機�日本�笋閥┻弔鶯�けていることを��らかにした。

表1　TSMC売�峭發侶Q国・地域別シェアの変��　出�Z：TSMC2021�Q��2四半期���Q�@料

売�屮轡Д�4%しかなく���]コストの高い日本に工場進出する不思議

TSMCの総売�峭發殆�める�盜餞覿箸�らの売�幢Yは5割��から6割��へと�\えている（表1）。中国から売り�屬欧��盜駭��BによるHuaweiへの禁輸措��で�k時��少したものの、2割��に向けて�v復基調にあるから、この2国にTSMCが工場進出するのは不思議ではない。��に、�盜颪蓮�Apple, Qualcommはじめ半導��ファブレスIC設��会社が�H数あるにもかかわらず、ほとんどがオフショア（�盜駛榲擇�ら見て�L外）に���]委�mしているから、ファウンドリを�盜駛榲擇僕驚廚靴燭�るのは当��だろう。

しかるに、ファブレス売�峭發寮つcシェア1%以下の日本は同シェア64%（IC Insights調べ）の�盜颪凌��瑤鬚垢詬��yはない。しかも、TSMCの日本企業からの売�幢Yは4%しかない（つまり顧客が極端に少ない少なく）。��りこそすれ�\える見込みもなく、���]コストが��常に高く�W益が�屬欧蕕譴修Δ砲呂覆て�本に工場進出することは、常識的にはあり�uないが、日�\しに実現しそうになってきたのは、経済�噞省の�lり�咾い箸いΔ�執拗な誘致によるところが�jきい。Liu会長は先の株主総会で、�L外進出は、株主価値を�屬欧襦△弔泙蠑W益を�屬欧導�主に�恩気任�る場合に限られると株主に��言していた。

経済�噞省や誘致協���vは、工場運営の���C��填を求めているTSMCに�瓦靴討匹鵑覆�いしい優遇策を提供するのだろうか。日本���Bが外�@をそこまで優遇することは、日本の半導���噞復興に、そして日本の国益にどのようにつながるのだろうか（参考�@料2）。�i�vも投げかけたこの疑問に満�Bのいく答えはまだ�uられていない。

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1. TSMCジャパン3D IC研�|開発センタ―株式会社：登記書類�屬蓮�2021�Q3月12日に�@本金5万��で設立登記されている。7月に5億5500万��に引き�屬欧蕕譴拭Ｂ緝銃D締役は蓼徳�\��＝TSMCアドバンスドパッケージング テクノロジー&サービス担当VP兼��。
本社は、横�pみなとみらい地区のTSMC日本法人と同じ住所。9月に、経済�噞省が���Tした�噞総合研�|所スーパークリーンルーム（茨城県つくば�x）で総��業�Jの半分を経済�噞省が負担し20社を��える日本企業と協業開始予定。

参考�@料
1. �K����「TSMCの2021�Q��2四半期業績、売�峭發��垉邵嚢發盻秕W益は�垉邵嚢發貌呂�ず」 マイナビニュースTECH+ (2021/07/19)
2. �K����「国家ビジョンなき半導����策では日本を��えない：まず何をすべきか」、セミコンポータル (2021/07/02)