Qualcommが腕時��型モバイル端��を今�Q4Qに発売
Qualcommは、スマートフォンと連携する腕時��型デバイス「Toq」を今�Qの��4四半期(10〜12月)に発売する。実際に販売するのは100%子会社のQualcomm Connected Experiences社であり、この腕時��型スマートウォッチにはQualcommの子会社の連携�\術が詰まっている。 [→��きを読む]
2013年9月
ファブライト、ファウンドリ、IPベンダーが集うSPIフォーラム
最�Z、日本の半導��はファブレスに進むべきではないか、という元半導��メーカーOBから�T見をいただくことがあった。���]にかかる投�@コストに耐えきれないという理�yによって、ファブライトへ踏み出しているように見える。�L外でもTexas InstrumentsやIDT、Cypressなどの企業はIDM（�貭湘�合の半導��メーカー）からファブライトへとシフトしている。日本IDM企業のファブライトへのシフトは、成長を�膿覆垢襪世蹐Δ�。 [→��きを読む]
電機�噞の低迷下で電子����の設��投�@�k気�\�j〜モバイル端��好調を背景に
アベノミクス効果が���]業にもたらしているものとしては、まず�O動�Z業�cの設��投�@拡�jがあるだろう。トップを行くトヨタは、2013�Q度通期で9200億��を投入する構えであり、日���O動�Zも5700億��投入となっている。ホンダもまた2013�Q度は7000億��を投入する。 [→��きを読む]
ソフトウエアだけでカメラの�}ぶれ����を実現した、CEVAのIPコア
DSPコアの開発メーカーであるCEVA（シーバ）社が�}ぶれ����機�Δ溌�解�偽\術のアルゴリズムを開発、それらを�rり込んだIPを商��化した。スマートフォンのように薄く小型のカメラには搭載が�Mしい�}ぶれ防�V機�Δ鬟愁侫肇Ε┘△納存修垢襦� [→��きを読む]
8月に最もよく読まれた記��はサムスンの3D NAND搭載SSD
2013�Q8月に最もよく読まれた記��は、インダストリー「サムスン、3次元NANDを64個搭載したSSDを量�凮始」であった。この�Bは、世�c同時発表だけに、セミコンポータルはニュースを見つけるとすぐに掲載した。3次元NANDの完成度はどうか、という業�cの�mに�瓦靴討修竜震笋謀�える情報だったからだ。 [→��きを読む]
スマホ��電子材料で�咾て�本の化学・材料メーカー
NECがスマートフォンの設�����]から����を表��し、パナソニックも同様の動きを見せる中、8月31日の日本経済新聞が「日本のスマホ復��への条�P」と��した社説を掲載した。�����\術を見直し、まねのできない����を作ることだとする。クラレ、�Bセラがその�k環となる材料に��を入れている。アドバンテストのSSD検�h����開発のニュースも�`を引く。 [→��きを読む]
新����および今後の�妓�を巡る憶�R、見�機爪k刻を争う��；10�Q先
�饂廚�秋に向かって、これから新����発表、�t��会、業�c・学会など�k連の��例イベントが��いていく。早�]のところでは、アップルのiPhone 5Sがやはり最�jの�R�`であり、インテル、マイクロソフトはじめ�k刻を争う情報戦の様相が�Q々�Xを帯びてきている感じ�気任△�。�k�機�MPUトップ設���vの�Q次会合、Hot Chips conferenceが開��され、こちらでは今後の�妓�、10�Q先を見据えた議�bが早々に�t開されている。Moore�Г修靴�SSDsに今�v�R�`しているが、半導��業�c秋の演�`の本格幕開けを迎える現時点である。 [→��きを読む]
