300mmから450mmウェーハへの�々圓��瓦靴撞震���する�mは�咾い�、450mmウェーハを使った���]プロセスはそう�~単には構築できない。しかし、「�X�Tのあるエンジニアは��ず解��する」と同��は語る。450mmウェーハへの�々圓鮨篆覆垢�ISMIと、反�瓦靴討い�SEMIという�肝�軸の中で、ISMIが推進してきた450mmウェーハ��画の進�t�X況が��らかになった。SEMICON Japan開��時期に合わせて幕張メッセで450mmプロジェクトの進�t�X況報告会が開��された。

現在、インテル、TSMC、サムスンの3社が450mmウェーハへの�々圓鬟灰潺奪箸靴討�り、ISMIは�Q社のコラボレーションを推進するという立場になっている。ISMIが450mmを推進する根拠は、これまでの半導��が歩んできた歴史からわかるように、�j口径化はコストダウンにつながってきた、半導���噞はこれからも成長する、�攵掚向�屬��Lかせない、�\術的な問��は��ずそれに挑戦して解��してきた、という4つの理�yからだ。��に、�攵掚向�屬魯泪好箸任△襦�ISMIのフィロソフィとして、�攵掚向�屬魏��]することであり、流れに任せて徐々に�攵掚を�屬欧討い�という立場はとっていない。

ISMIは、テストウェーハを作り����を��し、最初のウェーハを���]してみること、そのためのロードマップを作る。2009�Qに450mmテストウェーハを作成し300mmと同等に作れること、32nmの�ξ�を�eつプロセスおよび検�h����を2010~2012�Qで作ること、2012�Q以�TにICメーカーのパイロットラインに導入できるような量����������（22nmまで拡張可�Α砲鮑遒襪海函△箸靴討い襦�このようなタイムラインで進めていけばコストを最小にできるという。

そのテストウェーハは、まず�H�T晶シリコン、次に単�T晶シリコン、次の段階で、�┣祝譴鬟僖拭璽縫鵐阿靴臣苑T晶シリコンを使う。

次に、EPM(����性�Δ亮榲�)を策定する。これは450mmの����を開発するのに当たり、�_要なプロセス性�Δ鯢修梗榲戮鬲�め、試作した����の�h価に使えるようにする。まず、どの����を試作すべきかサプライヤが優先順位をつける。2010~2012�Qに試作する����に使えるようにする。

その尺度を��めるために次の�}順で行う。ISMIがまず����をリストアップ、メンバー企業が����の優先度をつける、それを元にISMIが尺度と�R定�桔，里燭燭���を作る。メンバー企業はそれを�T��、サプライヤと議�bし、最終的に尺度と�桔，鬲�め�o表する。

EPMとしての条�Pは、��般的に450mmでも半導���噞が成長できるようなコスト構�]を維�eすること、境�c条�Pとして300mm����よりも�攵掚が高いこと。ITRSの�攵掚向�崋�画によれば、300mmウェーハの�攵掚は、2008�Q時点における1時間あたりのスループットを基��に毎�Q4%向�屬靴討い�としている。

その他、�k般的にEPMに要求されることとして、450mmウェーハのカセットはもはや�eち運ぶことをせず、PGV（Personal Guided Vehicle）を�W��して、FOUPの�〜�やロード/アンロード作業をする。さらに450mm����は、300mm����の小��模改良でできるようにするため、�jきすぎないように設��する。

�������陲寮���尺度を��めるのは2009�Q�i半までに完了する。そのためのサプライヤ向けワークショップを2009�Q��1四半期に��画している。そして、450mm試作����のテスト�}法の開発、450mmテストウェーハの作成を経て、2010�Q以�Tに試作����を完成させる。

これまでのISMIの主な��動は、ウェーハバンク�擬阿鬚箸蝓▲ΕА璽呂魎浜�し、それを使った実�xをサポートしている。まずシリコンウェーハを�P入し、ISMIが管理する。サプライヤはそのウェーハをISMIから借りて実�xデータを採る。その実�xデータをISMIは共�~する。現在、厚さ925μm+/-25μmの�H�T晶Siウェーハを150��ストックしている。厚さを775μm、825μm、875μm、1mmを変えた�H�T晶ウェーハもあるが、少ししかない。単�T晶ウェーハもまだ少ししかないが、2009�QQ1には�j量に入�}可�Δ砲覆襦８什漾�155��のウェーハを20社に��し出し中だとしている。

まずウェーハの機械的な��性を�R定�h価するため、比較的���]しやすい�H�T晶シリコンウェーハを使い、振動や加�]度の影�xを調べ、出荷�i後で��性変化のないことを確認する。データを解析し、SEMI�Y��のシリコンスペックにフィードバックする。

例えば、�_��の影�xによるたわみを�H�T晶ウェーハで�R定したところ、ウェーハ�Хe�E�困箸燭錣澆箸隆愀犬���確にあるが、厚さとの関係は少ないことがわかった。また、単�T晶ウェーハでも同様な��向はあるが、絶�潅佑呂笋箴�なかった。

ウェーハを使い、ロードポートやウェーハキャリヤ、ロボット、EFEM（Equipment front-end module）、PGVなどに使えるかどうかという�h価も20社以�屬噺‘い靴討い襦��@�iの�o表を��す企業には、Asyst Technologies、Brooks Automation、CyberOptics、Entegris、Fixeon、Genmark Automation、Gudeng Precision Industrial、H-Square、Nikko、SUMCOがある。

450mmはESH（環境･�W��･健康）問��にも最初から�Dり組む。450mmへの�々圓蓮�環境問��を���C的に見直すよいタイミングだとし、エネルギーや水、薬��、材料について検討していく。その�T果を300mmにもフィードバックし適��していく。

少量�攵�のデバイスの�攵�に450mmウェーハを使う�T味は今のところない。このため、「みんながみんな450mmへと�々圓垢���要はない。今でも300mmウェーハを使わずに200mmウェーハでビジネスし�W益を�屬欧討い覺覿箸發△襦廚汎���は450mmを無理やり押し��けるわけではなく、企業の�T向を尊�_する。「あくまでも450mmへのフィージビリティや経済性を検討し、いろいろな企業と�Bし合い、よく聞き、理解に努め、プランを立てることが�j��だ。いろいろな�T見があり、450mmへの�々圓昧��^反�瓦任盪神�でもない。SEMIともSEMIメンバーとも直接�Bし合いをしている」と今の�X��を説��する。「とはいえ、�攵掚向�屬肋噞�cのためになる」と同��は信じている。