2μm更のGaAsエピをCMOSICに礁姥したLEDプリントヘッドを箔が奉緩20它改翁緩
CMOSドライバICの懼にAlGaAs LEDを烹很したLEDプリントヘッドを、箔デジタルイメ〖ジング∈Oki Digital Imaging Corp www.odij.co.jp/indexe.html∷が奉緩10×20它改翁緩していることを、INC4 ∈Fourth International Nanotechnology Conference on Communication and Corporation∷において湯らかにした。
この禱窖は、LEDをドライブするためのシリコンCMOSドライバウェ〖ハの懼にエピタキシャル喇墓した更さ2μmのGaAs LEDを礁姥するもの。この禱窖を蝗えば、稱LEDとドライバをボンディングワイヤ〖でつなぐ澀妥がないため、悸劉燙姥が井さくなるだけではなく、1綏のGaAsウェ〖ハから艱れるLEDチップの眶を5擒笆懼とれるため欄緩拉が懼がった。
これまでのLEDプリンタヘッドは、CMOSドライバとGaAsのLEDを辦つの答饒懼に很せ、それぞれをボンディングワイヤ〖で1塑ずつつないでいた。ボンディングワイヤ〖の眶は四絡になり、蝗脫するGaAsLEDチップはボンディングパッドを肋けなければならないため、絡きくならざるを評なかった。LED券各嬸のサイズが毋えば20μmであるのに灤して、LEDアレイチップの升が350×400μmにもなっていた。
箔デジタルがエピフィルムボンディング∈EFB∷と鈣ぶこの禱窖は、GaAs答饒懼に妨喇する更さ2μmのLEDエピタキシャル霖をチップとして瓊がし、シリコンのCMOSチップの懼に磨り圭わせることでシリコン懼のLEDを妨喇する。この禱窖は、LEDにボンディングパッドを肋ける澀妥がないためアレイの升を70μm鎳刨ですむ。この馮蔡、GaAsウェ〖ハ1綏碰たりに蝗えるLEDチップの眶が5擒笆懼、悸狠には10擒鎳刨籠えたという。LEDとCMOSチップとは、CMOSプロセスの奶撅のAl芹俐妨喇により儡魯する。
LEDエピタキシャル霖をGaAs答饒からはがす眷圭には、エピ霖と答饒との粗にある稻婪霖をエッチングで近殿することで、LEDエピ霖を艱る。その稿、シリコンのCMOSドライバICに儡緬する條だが、Siウェ〖ハの磨り圭わせ禱窖と票屯、ファンデアワ〖ルス尸灰粗蝸で儡緬するとしている。シリコンとLEDエピ霖との粗にバッファ霖∈スム〖ジング霖∷を瞥掐しているのは咐うまでもない。悸狠の欄緩供鎳では、欄緩拉を懼げるため驢眶のLEDエピ霖を辦刨にボンディングしているが、その拒嘿は湯らかにしない。
LEDプリンタヘッドへの炳脫では、LEDをこれまでよりも泰に事べることができるため、尸豺墻の光い磅機が材墻になる。600dpiのA4サイズのLEDプリントヘッドでは、192改のLEDを事べたLEDアレイチップを26改事べている。このため、192ドット∵26チップ♂4992ドット、すなわち腆5000ドットのLEDが1誤に事んでいる。糠房LEDアレイでは192改のLEDが芹誤できる墓さ∈腆8mm∷のドライバICチップの懼にエピフィルムLEDアレイをボンディングしている。
LEDプリントヘッドの翁緩では、腆5000ドットを菇喇する鏈てのLEDが紊攻な潑拉と光い慨完拉を積たなければ、瀾墑として稍圭呈となるため、奉緩で10它×20它改のプリントヘッドを翁緩しているということは、この禱窖が光い墑劑と慨完拉を積つLEDアレイを侯瀾できる悸脫禱窖として澄惟していることになる。輝任のLEDプリンタにこのLEDプリントヘッドが烹很されている。
海攙の禱窖は、≈エピフィルムボンディング禱窖の倡券介袋の檬超で、ナノテク毀辯の凋爬である弓噴絡池∈Hiroshima University www.hiroshima-u.ac.jp/index.html∷のナノデバイスˇシステム甫墊センタ〖との鼎票甫墊により倡券を夸渴していた∽と票家倡券嬸嬸墓の伯付各騷會は咐う。矢嬸彩池臼(Ministry of Education, Culture, Sports, Science & Technology)∈www.mext.go.jp/english/index.htm∷はナノテク毀辯プロジェクトで、矢嬸彩池臼が凋爬となる絡池に獲垛を捏丁し、凋爬となる絡池の卉肋を網脫した甫墊倡券を毀辯する、というシステムを網脫した。
2μmと泅いエピ霖をシリコンチップに礁姥するというこの禱窖は、錢帕瞥唯の光い答饒あるいはフレキシブル答饒へ烹很するといった、糠しい炳脫もありうる。また、プリントヘッドは1肌傅アレイだが、2肌傅アレイにLEDを礁姥して豺嚨刨の光いディスプレイへの炳脫も材墻だ。海稿の炳脫は弓い。
