先週のニュースの中で、最も�jきな衝撃を�pけたニュースは、�mを出せない障害�vが携帯電�Bで�Bができるという�\術Audeoである（http://focus.ti.com/docs/pr/pressrelease.jhtml?prelId=sc08029）。トラウマ性�@神障害や�N性麻痺などの神経障害により言��を�Bせなくなった人にとって朗報である。��Texas Instruments社が主��するTIDC（TI Developers Conference）において、この�\術を開発したAmbient社のCEO、マイケル・カラハン��が�T�屬謀仂譴�、この音�mなし通信�\術をデモンストレーションした（ビデオはwww.ti.com/tidc08multimediaにおいて��聴可�Α法�

カラハン��がTIの司会�vに携帯電�Bをかけ、司会�vがカラハン��に�Bしかけると、カラハン��は��く言��を�Bさないまま、2〜3秒後に合成音で答える、というデモンストレーションだ。応答には2~3秒かかるという�M点はまだあるが、このようなデバイスができたことが素晴らしい。カラハン��の��には��い帯が巻かれており、その帯の内�笋縫札鵐機爾��aってある。このセンサーが�Nから�m帯に送られる神経信�､��Rう。この神経信�､�A-D変換し、DSPを使って合成音�mに変換する。TIの低消�J電��マイコンMSP430を使っており、電�Bとしては1�vの充電で8時間は�Bができるという。インターネットでこのビデオを見ると、感動するような医��機�_が半導��チップで実現できることに感動する。

業�c再��に関する記��は新聞で数�Hく見られるので、ここではあえてコメントしないが、業�c再��ニュースはディスプレイや携帯電�Bだけではなく、DRAMでも進むだろう。3月4日のニュースでは��Micron Technologyと��湾の南亜科�\が50nm以下のDRAMを共同開発することを発表している。南亜はドイツのQimondaとも提携しているが、Qimondaが最�Z�Z戦を�咾い蕕譴討い襪海箸�ら、二��をかけて様子見ではないかと�[�気垢襦�

先々週のニュース解説でもお伝えしたが、IntelとAMDの��来に向けた動きが�z��になっていることが先週のニュースでも再認識できる。IntelはUMPC（ウルトラモバイルパソコン）やMID（モバイルインターネットデバイス）に向けた新しいプロセッサチップAtomを発表した。45nmプロセスを使うAtomシリーズは11���|あり、チップ�C積は25mm2で、それぞれ4700万トランジスタを集積している。今�Qの中ごろの出荷を�`指している。

松下電�_�噞は、このAtomプロセッサを使ったUMPCを今秋発売すると発表している。�_さは1kg以下で�}のひらに載せて使え、価格は20万����後半を�[定しているそうである。

IntelのライバルであったAMDは、ハイエンド志向を�咾瓠▲機璽弌爾筌妊好�トップ向けに45nmプロセスのクワッドコアプロセッサを発表している。複数のOSで走る仮�[化�\術を使う����を狙っている。�]浸リソグラフィと歪みシリコン�\術で形成した。

AMDはさらに先端的なリソ�\術のEUV（極��外）リソを使ったテストチップをIBMと共同で試作したとも発表している。この試作チップは、���k層�`のメタルの加工に使う。デザインルールは45nmだが、��来の狭い�覦茲任両伴oではなく、22mm×33mmのフルフィールドでの照�oであり、実��化へ�k歩�i進したといえる。

最後に、環境�敢�の�B��にも触れよう。東��がCO2ガスを2012�Qまでに730万トン削��する�`�Yを定めた。半導��工場には、PFCガスをフッ化カルシウムに�w定化変換してしまう�\術を導入することを発表している。PFCガスは、オゾンホールを広げるCFCの代��ガスであるが、CO2排出量が�jきいため、問��になっていたとされる。