まだ�f国勢が今ほど��をつけていなかった1990�Qに、�f国のサムスンやLG、現代電子、�j宇通信などを�vったことがある。このとき�f国企業はお互い�嗄�なライバル�T識を�eっており、共同開発や協��関係というようなプロジェクトは考えられなかった。�f国人の中には、�f国企業同士の提携や企業合��では��ず�k�気�他を圧倒してしまい、ともに�擇�ることはありえない、という�気�複数おられた。

また、日本人の�`から見ると�f国企業はどれも同じように見えるが、実際に企業を訪問し深く��き合うと違いが見えてくる。サムスン電子はいわゆる親日家で、トップがかつて早稲田�j学で学んだこともあり、80�Q代後半にDRAMビジネスを始めた時にも優れた���]����なら�盜���、日本��を問わず導入した。�k�気�LG（Lucky Goldstar：金星グループ）は当時どちらかといえば反日的で、日本��の���]����は�Aわなかった。この�T果、両�vの半導��ビジネスは�jきく差がついてしまった。

1990�Q当時は、�c�擴氾�����において、同じようにサムスンは日本の良いところを�Dり、LGは日本を無��したため、サムスンの�気�LGを�{い越してしまった、とある�f国人から聞かされた。1970�Q代にはLGの�気�サムスンよりもずっと�屬世辰燭箸いΑ�LGが日本��を使わないという��度がビジネスの成長を�qげたのだとしている。

訪問した工場の中で、サムスンの�_興工場では昼休みに日本語会�Bのテープが流れており、毎日交互に日本語と英語のテープを流すのだという。サムスンにとって日本語も英語もどちらも�j切な言語だとみている。インタビューは日本語で行った。�k�機�LGや�j宇の工場では、インタビューは英語のみであった。日本語を�Bす人は��くいない。�f国の高麗�j学やソウル�j学でも同様で日本語は��く通じなかった。

時代は流れたものの、�f国企業同士が協��して�kつのプロジェクトに平等で開発するという今�vのニュースはある�T味で画期的でもある。これまでライバル��してきた�v同士が仲良くやっていくという�Bだ。プロジェクトの行く��を見守りたい。

国家プロジェクトの本家である日本では、シリコンチップを3次元的に�_ね合わせるTSV（through silicon via）�\術などの「立��半導��：ドリームチップ」のプロジェクトが��まった。新エネルギー・�噞�\術総合開発機構（NEDO）が、ASETや富士通などの6団��に開発を委�mする。2008�Q度の�\成総�Yは12億��。

このテーマは国家プロジェクトとは別に、ルネサスやNECエレクトロニクスなど�j�}半導��メーカーがこれまでも開発を��けてきた。半導��後工��のトップメーカー��湾のASE社をはじめとする後工��ファウンドリもTSV�\術を開発中だ。

折しも24日のニュースではAviza Technology社がTSV�\術を使う3次元IC��の楉姪填坊狙�����Versalis fxPを発表したと報�Oしている。TSVはシリコンに��柱の楉鵡Δ魍�け、絶縁膜を��けた後にメタルを�mめ込み、シリコンウェーハの�屬�ら下まで楉未靴薪填砲魴狙�する�\術である。200mm/300mmウェーハ�官�のこの����は6チャンバからなり、�Qチャンバで深いシリコンエッチング、スパッタリング、CVDなどを行う。3次元IC開発�vにとって試作から量��までシームレスな�々圓�できるとしている。