TSMC、ドイツにも拠点、onsemiの旧新觜場はファウンドリとして誕
TSMCが欧θCHIPs法の成立をpけて欧Δ砲皀侫.Ε鵐疋蟲鯏世鮑遒襪海箸可性として語られてきたが、12月24日の日本経済新聞は工場進出を最終調Dする妓に入ったと伝えた。日本でもonsemiの旧新觜場をファンドがP入したが、12月1日に会社設立がらかになった。さらにZ載半導への投@が発になってきたというニュースもある。

図1 ドイツのドレスデンの
日経はTSMCの欧進出について、「Qけに経営陲現地入りし、地元Bによるмq内容などについて最終協議する。早ければ2024Qに工場建設を始める。投@Yは数臆ドルに達する見通しだ」と報じている。欧Δ盜馥瑛諭半導]を湾に頼っていることに瓦垢諷e機感をeっており、欧θCHIPs法案では、2030Qまでに430億ドルを半導]工場に投じる画がある。
ドイツのドレスデン(図1)にはInfineon TechnologiesやGlobalFoundriesなどの拠点があり、]メーカーや]に要な水や化学薬、ガスなどの半導]に要なインフラがDっている。日本のy本県や宮城県のような半導インフラをeつ。このため、欧Δ某塀个垢襪覆薀疋譽好妊鵑世蹐Α△箸い考えがHい。
ドイツに半導工場を設立するメリットとしてはやはりZ載半導における巨jx場がある。Robert BoschやContinentalなどのティア1サプライヤがいる。となると7nmや5nmなどのプロセスノードは要なく、次世代マイコンのプロセスノードとしての22/28nmが望まれる。日経も22/28nmになる見通しと述べている。
TSMCの欧進出に関しては、もっと先と見られていたが、ここにきて検討が進んだ背景には日本のラピダス社の設立がある。ラピダス社の2nmプロセスのファウンドリを`指す`Yは、TSMCとまともに合する。TSMCからすると、日本BのX心な誘いをpけてy本に合弁のファブ(JASM)を作ってやったのに、直接合する企業(ラピダス)を設立とは何か、ということになる(実際、怒っていると言われている)。小池社長はTSMCと違い、カスタム狙いなので合しないと述べているが、そもそもファウンドリで作るロジックに@なものはほとんどない。Apple、Nvidiaなどそれぞれのプロセッサであり、@ではない。しかもAMDやIntelのでさえ、基本はx86アーキテクチャだが、集積する機Δ呂修譴召譽丱薀丱蕕任△襦
ラピダス社の始動の陰に隠れてほとんど報Oされなかったが、onsemiが売却相}を数カ月にわたって探していたところ、日本のファンド連合(日本策投@銀行や伊藤忠商が出@するマーキュリアホールディングス、噞創成アドバイザリー、福K銀行Uの福Kキャピタルパートナーズ)が10月にAうことをめていた。さらに12月1日に、A収したグループで、パワーやアナログ半導のファウンドリ「JSファンダリ」を設立した。本社所在地は東B都港区ソ袈兇箸覆辰討い襦
12月1日の日経は「JSファンダリ、半導攵ξ2.5倍 27Q度めど」とした記を載せ、攵ξを屬欧襪畔鵑犬討い拭この工場は、onsemiがA収するiの洋電機の新觜場として運営されていたが、5インチ、6インチの古いラインしかなく、来性が見込めなかった。onsemiは旧IBMでGlobalFoundriesがeっていた300mmウェーハ官のニューヨークΕぁ璽好肇侫ッシュキル工場をA収したことで古い新觜場がいらなくなった。
Z載半導にプロセスノードが90nmや130nm、250nmなどと緩いがHいのは、主にアナログ、パワーのようなU御半導が最初から使われてきたためだ。しかし、最Zは、SD-V(Software-Defined Vehicle)といわれるように、コンピュータシステムを使う高集積の半導が要求されるようになりつつある。このためプロセスノードも14/16nmへと進化してきている。仮[化\術が使われるほどの高集積SoCだとさらに微細なノードになる。y本のJASMがデンソーも出@したことでより微細なプロセスノードを求められたのは、このためだ。
デンソーがCASE(Connectivity、Autonomy、Sharing、Electricity:盜颪任ACESと}ばれることがHい)\術に2022Q度から10Q間で10兆を投@すると発表した。ソフトウエアやデータの分野の開発を\やすとしている。だからこそ、半導にはデータセンター並みの高集積なが要求されるようになる。
そのほか、Z載半導への要はいまだに旺rで、21日の日経噞新聞には、ロームのSiCパワーデバイスを日立アステモがEVに採すると報じられ、19日の同Lには、東の∀工場が新たな]棟を作り、後工の攵ξを2倍以屬忙\咾垢襪箸いΦも掲載されている。