6月21日の日経によると、半導��や蓄電池、AI、量子�\術など経済�W��?zh┳n)歉磴膨擾Tする�_要�\術を後押しする。�盜颪��潅羚颪鯀T識して、�_要�\術の国家戦�Sをまとめたことに�瓦垢詁�本の�官�といえる。先日のG7では、欧�Δ魎�き込んで�潅羚颪痢巖k帯�k路」構�[に�眼^する���箴o国の協�����U(ku┛)を作ろうということが�|ばれた。今�vの「�W��?zh┳n)歉磴膨擾Tする�\術」という捉え��(sh┫)は、G7を�T識して日本も同様に�Dり組むことを��したもの。経済と�W��?zh┳n)歉磴砲弔覆�る�\術に��を入れることは、これまでの日本では�T識が少なかったが、半導��や蓄電池、AIなどへの�мqは国内の�\術を�f�屬欧垢襪海箸砲弔覆�る。

また、日経の別の記��で、経済�噞省がポスト5G向けの半導��開発のため、キオクシアとソシオネクストに��100億��を拠出すると報じられた。日経は、�_要性が高まる先端半導��を国内で���]する���U(ku┛)作りを���Bは��いでいる、と報じたが、ソシオネクストのようなファブレス半導��企業への�мqは新しい試みといえそうだ。

経�愱の半導��戦�Sの�`玉は何と言ってもTSMCの誘致に絞られているように見える。�L外ファウンドリとの合弁工場の設立などを通じ国内���]基盤を確保する、と��記している。国内の後工��関連企業20社以�屬�TSMCとの共同開発に乗り出している。ただし、TSMCはあくまでも�i工��のファウンドリであり、�i工��と関係するウェーハレベルパッケージの�kつである、InFO（Integrated Fan Out）と�}ばれる実���\術で先端半導��（主にスマートフォン向けアプリケーションプロセッサ）を扱ってきた。InFOパッケージの�屬�PoP（パッケージオンパッケージ）でメモリやモジュールなどを3次元実�△垢襪箸い�先端的な実����(sh┫)法だ。

スマホ向けのプロセッサのパッケージだけではなく、パソコンやサーバーなどのCPUのパッケージもリードフレームではなくプリント�v路基��（PCB）が使われて久しい。このパッケージ��のPCBは最小�∨，�10µm、20µmと微細であり、もちろん�H層基��である。ほとんどのPCBは今や中国で�攵�されているが、半導��パッケージ��のPCBは日本がまだ��(d┛ng)い分野で、イビデンと新光電気工業がCPU向けのPCBに��(d┛ng)い。

TSMCとしては、イビデンや新光電気と�k緒に次世代パッケージの開発に�Dり組みたいのである。次世代パッケージには微細な配線のパターニングに使うリソグラフィやレジスト、エッチングなどの�i工��のプロセス�\術が不可�L(f┘ng)となる。ここは日本の半導�����]����メーカーが��(d┛ng)い所。さらに、パッケージとしてのPCBに求められるのは、こういった基本�\術であり、次世代パッケージにつながる日本の材料�\術、実���\術である。

日本の基本�\術から見ると、TSMCだけに供与するのではなく、IntelやGlobalFoundries、ASEなども誘致し、彼らにも使えるようにすることで顧客�耀uにもつながる、という��点も��要ではないだろうか。また、かつて��湾が進めたように、ファウンドリだけではなくファブレスも��(d┛ng)化するという戦�Sも��要だろう。MediaTekやRealtek、Novatek等世�c的なファブレスが��湾で育ち��躍できる場があるからこそ、TSMCやUMCなどがまだ小さいうちに成長できた。��に、ファブレスの中小のスタートアップ企業は売り�屬欧�立たないうちから研�|開発に�@金を投じなければならないため、���B�мqが�L(f┘ng)かせない。

参考�@料
1. 経済�噞省がまとめた半導��戦�Sを読む (2021/06/07)