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半導x況がv復、積極投@が始まる

半導x況のv復がはっきりして来たことを10月18日の日本経済新聞が伝えた。セミコンポータルでは、WSTSの数Cやメモリ価格、TSMCのpR、半導]、シリコンの出荷C積の動向のX況などから半導x況のv復を1〜2月iから報じてきた(参考@料123)。日経はTSMCの動向からx況のv復を分析している。

半導噞ではx況を映す指YのkつがTSMCの売り屬夏宛だ。TSMCのビジネスは、最先端の微細な半導を設する盜颪離侫.屮譽垢らのpRをk}に引きpけているため、そのpRなど財X況から盜颯侫.屮譽垢v復X況を瑤襪海箸できる。18日の日経は、17日にTSMCがo式発表した2019Q7〜9月期Q発表において、営業W益が5四半期ぶりにiQ同期比でプラスに転じたことを報じた。

売幢Yは、iQ同期比12.6%\の2930億湾元(=94億櫂疋=約1兆)で、i四半期比でも21.6%\とv復している。営業W益も共にプラスで、iQ同期比13.3%\の1079億湾元で、i期比では41.4%\と]にv復している(参考@料4)。

ファウンドリとしてのTSMCの徴は、微細化の売嵌耄┐jきいことだ。7nmプロセスサービスの売り屬欧売幢Yの27%をめ、10nmプロセスはあまりを入れていないこともあり2%だが、16nmプロセスは22%もある。TSMCは16nm以下のプロセスサービスを「先端\術」と}んでおり、先端\術の売幢Yはの51%をめている。7nmプロセスをけん引するのは、ハイエンドのスマートフォンや5GベースバンドIC、HPC(High Performance Computing:データセンターやスーパーコンピュータ向け)関係の応機_などで、仮[通貨向けの専ASICチップの要はもう消えた。

4四半期も峺きで売幢Yは102~103億櫂疋襦営業W益率は37%〜39%の見込み、だという。2019Qの設投@Yは140〜150億櫂疋襪鮓込んでいる。日経によると、TSMCは5G向けなどの半導の最先端の工場がJに「フルn働Xにある」()ため、今後はjきな\にぐという。

すでに半導投@を行い、研|開発実績をuられた例もある。日立化成が2019Q初に次世代の研|・試作ができる協業拠点を川崎xに開設したが、その成果について、18日の日経噞新聞が報じている。「パッケージングソリューションセンタ」と}ぶその研|開発拠点には、4900平汽瓠璽肇襪良瀉脇發縫リーンルームや検h室が配され、60人の研|^が在籍する。シリコンウェーハをチップに加工するのほか、半導チップと`脂材料を基に実△靴道邵を作る最新鋭のが並ぶ。

封V材やフィルムなど半導材料を幅広く}Xける日立化成の下に他の材料メーカーなども集い、共同で最適な材料や]工の組み合わせを検証する。\術革新のスピードが高まり、半導も]期間での開発も求められる。来、半Q度かかっていた半導の開発期間が同センタを使うと2〜3カ月度に]縮した例もあるという。

また、5Gは今の景気のドライバとなっており、日本のメーカーが積極的に投@を始めている。21日の日経は、住友電気工業や田作所が100億〜200億を投じ、攵ξや\術を高める、と報じた。5Gx場は本命のミリS\術に関しての\術が威を発ァする。来のフィルタやスイッチなどのRFv路だけではなく、アンテナがミリS(S長が10mm以下)になると30GHz (S長10mm) でさえアンテナ素子は1/4S長、すなわち長さ2.5mmの金鑛劼アンテナになる。半導パッケージ\術の屬縫▲鵐謄覆鮑椶擦襪海箸可Δ砲覆蝓⊂さなv路基をアンテナとしているなど、半導実\術にもjきな影xをeつ。GaNのパワーアンプはサブ6GHz帯狙いだが、送信機のパワー段に使われるため、住友電工は200億を投@する。

参考@料
1. 日殀焼]x場、fを]ったことはほぼ確実に (2019/09/25)
2. 世c半導]、fを]った模様 (2019/08/23)
3. 2019QのシリコンウェーハC積は18Qの6.3%でも2017Qよりは\加 (2019/10/01)
4. TSMC Reports Third Quarter EPS of NT$3.90 (2019/10/17)

(2019/10/21)
ごT見・ご感[
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