5Gは、ダウンリンク20Gbps、アップリンク10Gbpsという��高�]のデータレートだけがセールスポイントではない。1ms以下というレイテンシ（��れ）や、携帯電�B以外のモノとも�H数接��されることも5Gの��長だ。また�O動運転や工場内応��などへの無線通信の広がりも5Gならでは、の応��でもある。

ドイツの通信オペレータであるDeutsche TelekomはLED照��の�j�}Osramと協業して、工場内で、原材料を運ぶAGV（Automatically Guided Vehicle:�O動運搬�Z）が互いに通信しながら効率よく動きまわると共に、工場内の�X況を把�曚垢襪箸いΕ機璽咼垢鵁t開する、と2月27日の日本経済新聞などが報じた。この応��は5Gのレイテンシの�]さ、すなわちリアルタイム性が確保できていることから成り立つわけで、Deutsche Telekomは、工場内に限らず、都�xやスタジアム、コンサート、�j学、行��機関など人が集まる場所で威��を発ｧすると見ている。同社とOsramはまず、LTEではじめ、次に5Gへスムーズに�々圓垢觴�画である。

Deutsche Telekomは、国内企業同士だけではなく、�盜颪�MobiledgeXおよびNiantecともパートナーシップを�Tび、次世代のゲームを開発する。コードネーム「Neon」と�}ぶこのプロジェクトは数�@のプレイヤー同士で楽しむゲームで、AR（拡張現実）をフル����する。MobiledgeXが��要なプログラミングインターフェースを作り、「Pokemon GO」の開発�vNiantecがアプリケーションを開発する。

また、�f国のKT (Korea Telecom) は、�]�`�j�}の現代�_工業と組み、�`の�T��を現場の作業�vと遠隔地にいる�^�a�vがARを使って、どの����をどのように作業すべきか、現場の作業�vに指��するというデモを��した。

�f国は5Gで�盜顱�中国、日本と共に5G先進国の�kつだが、2019�Q3月��にはスマートフォン向けに5Gのサービスを開始する、と28日の日経が報じた。KTとSK Telecom、LG Uplusの�f国の通信�j�}3社は、スマホを提供するSamsungと5Gサービスを始める最終調�Dに入ったという。�f流のコンテンツをホログラム映�気芭�すとか、VRを使ったコンテンツも���Tするという。

Appleは�O社のイベントApple開発�v会議以外のイベントには、MWCを含め出�tしたことがこれまでに�k度もなかった。今�vも同様だが、スマホやタブレットのApple�眼^�[として、GoogleとQualcommがAndroid、モデムチップでそれぞれ共�hしてきたが、5GでもAppleと�間気垢襪箸いΦ���を28日の日経が掲載した。

Appleはアプリケーションプロセッサの�O社開発をはじめ、グラフィックスプロセッサIP、パワーマネジメントも�O社開発し始めており、半導��の�O社開発を推進している。モデムチップをこれまでQualcomm����を使っていたが2018�QからIntel��のモデムチップに代えている。ただし、5GはOFDM (Orthogonal Frequency Division Multiple Access) やNTTの提案するNOMA（Non-orthogonal multiple access）など、周�S数の�W��効率を�屬欧��桔，�使われる。Appleは今Intelからモデムチップの�P入を�Vめるとしても、その開発に3~4�Qかかるため、当�CはIntelと組まざるを�uない。ただし、�W��効率の高い通信モデムは、2030�Qごろまで進化すると見られている5G通信�\術を見据えると、Appleがモデムチップも�O社開発する夢を捨てていないはずだ。

またMWCでの応��から、5G応��向けに��要な半導��チップの見通しが出てきた。通信��RFやモデム（ベースバンド）、フィルタなどの通信��チップは��ての応��に使われると共に、当�Cは1ms以下のレイテンシを�W��する応��が�Hいため、工場内のAGV��にはセンサやマイコン、さらにパワーマネジメント、バッテリマネジメントなどのパワー半導��が求められる。さらにARやVRではグラフィックスチップ、データ解析��のAIチップ、ディスプレイドライバなども��要。そしてどのような応��にも��要なパワーマネージメントチップは応��ごとに使われるため、これもカスタマイズが��要な少量�H���|の�Z型的なチップとなる。