2月9日に報じた日経�噞新聞によると、日立��作所やN(xi─o)EC、伊藤忠テクノソリューションズ、野��総合研�|所、NTTデータはすべて�\収�\益で、スマート工場や小売り・サービス業、流通などの業��の効率化を�膿覆垢襪燭瓩�IT投�@が�\えたことによるという。日立はIoTプラットフォーム(中身はデジタルトランスフォーメーションのためのハード・ソフトを含めたプラットフォーム)「ルマーダ」の売り�屬欧�1兆��に��る勢いのようだ。�\収�\益のNECは、今のうちにエネルギー�靆腓瞭癲�蓄電池や電極��業を縮小するため3000�@の早期��職�vを募集している。今後、エネルギー�靆腓涼罎�SI��業に集中する。

半導��メーカーでは、ルネサスエレクトロニクスが2017�Q12月期の���Qを発表した。これによると、GAAP（日本会��基��）において2017�Q1〜12月通期の売�幢Yは�i�Q同期比22.1%�\の7803億��、営業�W(w┌ng)益は784億��で営業�W(w┌ng)益率10%と好調さを�e��している。ただ、直�Zの10〜12月期は売�幢Y2102億��と「できすぎ」と呉社長はコメントしている。

��湾のTSMCのグループ企業である世�c先進積��電路がIoTの電源管理や指紋認証などの新��(ji┐n)要が拡�j(lu┛)し、新工場の建設を検討を始めた、と9日の日本経済新聞が報じた。

半導��メーカーの好調さを�pけて、消耗��が�Hい半導��材料メーカーも好調だ。日立化成は、CMP研磨��のスラリー材を�\��すると発表した。30億��を投じ、工場の設�△鮖\設、2018�Q��(c│i)をめどに新型����の�攵��ξ�を5倍に高める、と9日の日経�噞が伝えた。新型スラリー「ナノセリアスラリー」は2013�Qから量��を始めた材料で、��来のスラリーよりも��子が細かく研磨による�aを��(f┫)らしやすいという。

�j(lu┛)陽日�┐�2017�Q4月〜12月期の連�T���Qでは、売�幢Yが�i�Q同期比13%�\の4714億��、純�W(w┌ng)益が同54%�\の399億��だったと発表した。半導��向けのガスが好調で中国や�f国、��湾での��(ji┐n)要が拡�j(lu┛)したという。��に、3D-NANDフラッシュは深いエッチングとデポジションが��要なためガスの消�J量が�\えたとしている。

フォトレジスト�]の濾��(c┬)に使う�H孔��フィルムを帝人が量��すると発表した。7日の日経によると、30億��を投じ愛�x県松�儺�業所に設�△鮨契漾�2019�Qの�n働を�`指す。

旭硝子は、フォトマスク原版を�j(lu┛)幅に�\��すると発表した。子会社のAGCエレクロニクスの本社工場（福��県郡�處x）で新設�△鯑各�し、��業も�\やすとしている。7日の日経�噞の記��によると、EUV�官�のフォトマスクに�官�するものらしい。

シリコン�T晶そのものを?y┐n)��]しているSUMCOは、2017�Q12月期（1〜12月）の連�T���Qは、売�幢Yが�i�Q比23%�\の2606億��、営業�W(w┌ng)益は同3倍の420億��になった、と6日発表した。純�W(w┌ng)益は270億��で�i�Qの65億��から205億���\加した。主��の300mmウェーハが17�Q初めから値�屬�りし、�Q間で2割��度�峺�(j━ng)したもようだと7日の日経が報じた。営業�W(w┌ng)益が�j(lu┛)幅に�\加したのは値�屬欧砲茲襦�

後工��材料も好調だ。パナソニックは、BGAやCSPのようなボール端子の隙間を実��後に�mめ込むアンダーフィル材料を��来の四日�x工場から�帷L(zh┌ng)工場に�，�3月から量��すると発表した。スマホ��の半導��のアンダーフィルに使うため、スマホ工場からの��(ji┐n)要に�](m└i)納期で応えるためだとしている。

材料ではないが、やはり消耗��で、ウェーハからチップを切り出すブレード（刃）を�攵�しているディスコは、2018�Q3月期の連�T売�屬��i�Q度比22%�\の1643億��、純�W(w┌ng)益が同45%の351億��になりそうだと発表した。��来予�[は35%�\の327億��だったが、5期連��で最高益を��(g┛u)新するという。チッピングの切������や研磨����が�Pびている。